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12寸晶圆包袱沉重 台湾DRAM厂转型艰难
DRAM报价在2年之内经历2次剧烈崩盘，导致所有台湾DRAM厂都被迫面临转型抉择，力晶已先一步宣告转型，而茂德的财务状况，势必无法再应付未来PC DRAM的投资；华亚科和瑞晶从成立之初就是以纯PC DRAM厂自居，但现在也开
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三星与全球晶圆巨头结盟 台积电备战
全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核心芯
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中芯国际2011年技术研讨会“联合，创新，跨越，共赢”于上海揭幕
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中
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中芯国际2011年技术研讨会联合，创新跨越共赢于上海揭幕
中芯国际[0.43 -2.27%]2011年技术研讨会“联合，创新，跨越，共赢”于上海揭幕 上海2011年9月2日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK）
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GlobalFoundries投产28nm HKMG工艺芯片
【 资讯】GlobalFoundries、三星电子今天联合宣布，计划在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28nm HKMG高性能低漏电率工艺的芯片。 ▲28nm HKMG工艺 据称，这种新工艺是专为移动设备应用处理器而设计的，包括高性能
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三星全球晶圆结盟 台积备战
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。 三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机
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瑞萨电子发展规划:扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓？
多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab 24将不会享受此待遇。 Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升
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Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓？
多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab24将不会享受此待遇。Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升级到新
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GlobalFoundries、三星携手投产28nm HKMG高性能工艺
GlobalFoundries、三星电子今天联合宣布，计划在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28nm HKMG高性能低漏电率工艺的芯片。据称，这种新工艺是专为移动设备应用处理器而设计的，包括高性能智能手机、平板机、笔记本、上网
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Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓？
今天有多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab 24将不会享受此待遇。Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升
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多晶矽2012将跌破40美元 矽晶圆产业将面临整合
大陆太阳能多晶矽料源厂预估，多晶矽料源有机会在2012年跌破每公斤40美元关卡，届时将是大陆与南韩料源厂正面交峰之际，目前台面下各业者积极为2012年之争备战，欧美业者预估将被动旁观战局，太阳能业者表示，为了迎
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瑞萨电子持续扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU）及模拟IC等
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瑞萨电子发展规划：持续扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及
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日本瑞萨电子发表企业发展规划 将持续扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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台积电、力晶 受惠多
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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封测厂二季度增长乏力 平均代工价格或下挫
据了解，金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆预
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台积电、力晶 受惠多
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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200mm晶圆潜力巨大 MEMS制造持续发力
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。200mm制造潜力巨大“如果是从纯晶圆厂的产能角度上
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飞思卡尔出售其苏格兰晶圆厂
飞思卡尔半导体公司的生产线，在苏格兰East Kilbride，这在两年前已停止芯片生产，已被售出，根据8月17日发出的一份声明中，促进了企业销售。East Kilbride基地，在2009年停止生产，收购Clowes（苏格兰）有限公司，发
