据台湾有关知情人士透露,针对茂德出售晶圆厂计划,目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价,其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外,茂德第3大股东联电对于茂德12寸晶圆厂的兴趣也很高,
一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域,该机构日前筹备了一支广告,向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。这个广告披
一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域,该机构日前筹备了一支广告,向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。这个广告披露了一些资
台塑集团旗下矽晶圆厂台胜科(3532)昨(27)日举行股东常会,通过0.4元现金股息,董事长李志村表示,虽然下半年半导体产业前景出现疑虑,但日本强震后半导体矽晶圆供给缺口仍然存在。台胜科已完成与客户议价,预估第
日月光(2311)营运长吴田玉昨(28)日表示,日月光短期业绩将因客户修正库存而受影响,但在三大成长引擎驱动下,下半年仍将逐季成长,全年成长将超越同业10到15个百分点。 日月光昨天举行股东会,吴田玉会后如上
市场上对于消费电子或汽车电子领域的微机电MEMS供应商或许如数家珍,但对于制造MEMS的晶圆大厂生态可能就会有点陌生了。市调机构iSuppli最新的2010年MEMS晶圆厂营收排名资料,或许可以让我们更瞭解全球MEMS晶圆厂的主
〔记者高嘉和/台北报导〕法人圈传出,台积电(2330)将大量采用本土厂商已通过验证的耗材原料,原有供应台积电钻石碟及再生晶圆的中砂(1560)受益最多,下半年中砂营运将因此有爆炸性演出。 中砂三大主力产品依
光罩双雄翔准(3087)、台湾光罩(2338)去年逢半导体景气好转,营收、获利均有优异表现,而即便光罩市场已届饱和,价格竞争激烈,但两间厂商去年获利均较2009年成长超过1倍,表现亮眼。展望今年,首季营运将会落底,翔准
最近晶圆代工新秀 Globalfoundries 宣布管理阶层的人事异动,据一位野村证券(Nomura Equity Research)的分析师透露,原因是与该公司 32奈米晶片制程的良率问题有关,以及迟迟无法在位于德勒斯登的晶圆厂尽力“类晶圆
大厂陆续抢进28奈米制程技术,俨然已成为2011年晶圆代工业者的竞争指标,如台积电宣称在第三季28奈米的营收比例可达1%,而联电、全球晶圆、三星等业者也大举布局,虽落后其1~2季,但仍可望在年底顺利量产,预料28奈
2011年被诸多专业分析机构视为在太阳光电产业最具影响力的「4大金钢」,首推龙头厂美国Hemlock、德国Wacker、南韩OCI及大陆保利协鑫,其中保利协鑫跨足矽晶圆领域,将料源合约改成矽晶圆供应,而3家料源厂则均以多晶
市调机构顾能(Gartner)最新报告指出,2011年全球半导体资本支出将成长11.9%,达到628亿美元,但到了2012年,资本支出将略微衰退2.6%,主要是因为面临半导体库存修正、还有晶圆代工产业供给过剩。此外,2013年下半年
连于慧 联电目前的制程技术,演进至65奈米制程,2011年第1季65奈米,占营收比重约29%,是目前的主流制程,而90奈米制程占营收比重约15%,联电目前极力推进至40奈米制程,预计第2季40奈米制程占营收比重可提升至6%,年
连于慧/台北 联电15日针对2011年下半景气状况表示,景气能见度波动较大,不确定因素增多,尤其手机通讯客户比重已达50%,手机市况将与联电营运息息相关,另外,12吋晶圆厂新产能持续开出,但从第2季起客户下单态度转
晶圆双雄股东会双双落幕,晶圆代工下半年市场状况也有了谱!展望下半年,台积电(2330)、联电(2303)均直指受到欧债风暴、美国景气复苏疲弱,以及新兴国家如中国的通货膨胀压力,再加上新台币升值的汇率问题,下半年景
晶圆 双雄股东会双双落幕, 晶圆 代工下半年市场状况也有了谱! 展望下半年, 台积电 (2330)、 联电 (2303)均直指受到欧债风暴、美国景气复苏疲弱,以及新兴国家如中国的 通货膨胀 压力,再加上新台币 升值 的 汇率
在半导体耗材先后涨价后,12吋硅晶圆也确定在第3季涨价,业界传出,供货商计划要涨价幅度高达1~2成,预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示,涨价是一定的,只是幅度目前还在跟客户谈,要
日本311强震后,当地不少专门生产特殊应用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圆厂陆续停工、停产,不少海外客户开始掀起囤货风潮,深怕被断链效应阻碍后续出货进度。台系MCU厂过去与日商竞争不大,所
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告,全球包含新、旧设备花费的晶圆厂设备资本支出在2011年将可有年增31%的幅度,达到440亿美元新高点,只是建厂支出在2011年会年减3%至49亿美元,在2012年更可能再滑落12
SEMI公布最新全球晶圆厂资料库(SEMI World Fab Database),预估2011年半导体 晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%,但今年和明年的建厂支出则下调。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出:「2011年将是晶圆厂设备支出