根据SEMI World Fab Forecast的报告,2011年全球晶圆厂项目支出,包括建设、设施、设备,将较2010年增长22%,其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划,主要来自代工厂
根据SEMI World Fab Forecast的报告,2011年全球晶圆厂项目支出,包括建设、设施、设备,将较2010年增长22%,其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划,主要来自代工
德州仪器(TI)12寸晶圆厂即将开出类比IC新产能,继2010年下半发动首波降价攻势,预期下一波类比IC价格战将在2011年第2季登场,尽管类比IC新产能多偏重在中、高阶类比IC及电源管理IC,这次杀价战主要是冲着国际大厂而来
2010年底决定于美国奥勒冈州兴建一座新12寸晶圆厂D1X的英特尔(Intel),2月中旬再度宣布将砸下50多亿美元的巨资于亚历桑纳州打造另一座12寸晶圆厂Fab42。由于新厂房产能规模庞大,加上英特尔已宣布为现场可编程闸阵列
2010年底决定于美国奥勒冈州兴建一座新12寸晶圆厂D1X的英特尔(Intel),2月中旬再度宣布将砸下50多亿美元的巨资于亚历桑纳州打造另一座12寸晶圆厂Fab 42。由于新厂房产能规模庞大,加上英特尔已宣布为现场可编程闸阵列
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后,半导体库存水位已降至健康水位,然市场需求并无减缓,IC通路商指出,目前供货其实不松,虽然短期不至于缺货,但部分大宗品项已有供货吃紧状况,若以晶圆厂新增产能大多于
在金融海啸后,12寸晶圆需求快速成长,正式跃居市场主流,下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目,尤其英特尔将于新晶圆厂中,支持18寸晶圆技术,台积电也呼吁设备发展加速,不过,正是由于设备发展速度赶不上进度,
DRAM厂制程转换再度传出突发状况,华亚科近期传出12寸晶圆厂在后段制程出现一批低良率瑕疵品,恐影响2、3月DRAM产出量,甚至可能将瑕疵品转销往现货市场,引发存储器业界高度关注。华亚科对此表示,该事件影响不大,
近日,韩国知识经济部长官崔景焕指出,在产业融合化的大背景下,IT产业起到了至关重要的作用,而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力,就必须提升系统集成
近日,韩国知识经济部长官崔景焕指出,在产业融合化的大背景下,IT产业起到了至关重要的作用,而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力,就必须提升系统集成
由半导体测试公司惠瑞捷(Verigy) 所主办的使用者社群会议暨合作伙伴研讨会「VOICE 2011」即将于4月19~21日在加州圣塔克鲁斯(Santa Cruz)市举行,此一国际性的论坛中将针对惠瑞捷系统提出广泛的IC测试技术,并有众
台积电指出,位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中,单月设计产能为4万片,南科园区已经成为台积电重要的生产基地,包括6厂以及14厂,目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成,预期2011年底时,南科园
台积电指出,位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中,单月设计产能为4万片,南科园区已经成为台积电重要的生产基地,包括6厂以及14厂,目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成,预期2011年底时,南科园
台积电指出,位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中,单月设计产能为4万片,南科园区已经成为台积电重要的生产基地,包括6厂以及14厂,目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成,预期2011年底时,南科园
SiP模组设计渐受重视,在全球IDM大厂释出代工订单下,台湾SiP供应链因此受惠;又伴随着应用市场追求更高弹性、多元功能需求,模组设计能力成为关键的环节,不仅硬体供应须完备,软体能力也不可或缺。 2010年8月,台
近日,韩国知识经济部长官崔景焕指出,在产业融合化的大背景下,IT产业起到了至关重要的作用,而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力,就必须提升系统集成
近日,韩国知识经济部长官崔景焕指出,在产业融合化的大背景下,IT产业起到了至关重要的作用,而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力,就必须提升系统集成
郭静蓉/台南 台积电指出,位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中,单月设计产能为4万片,南科园区已经成为台积电重要的生产基地,包括6厂以及14厂,目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成,预期2011年
台积电上周末宣布百亿美元的18英寸晶圆厂投资计划,现任12英寸厂总厂长、副总经理王建光将主导这一计划。台积电设想2013年可以在台中15厂导入一条18英寸试验线,2015年实现量产。台积电是半导体代工厂中唯一高调支持
台积电上周末宣布百亿美元的18英寸晶圆厂投资计划,现任12英寸厂总厂长、副总经理王建光将主导这一计划。台积电设想2013年可以在台中15厂导入一条18英寸试验线,2015年实现量产。台积电是半导体代工厂中唯一高调支持