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台湾已通过松绑面板及半导体业赴大陆投资
《经济通通讯社１０日专讯》据外电引述台湾二位官方消息人士表示，行政院已核定松绑面 板及半导体赴大陆投资，其中最受关注的面板业在六代以上，设有总量三座的限制，且须较台湾 已有厂区低一至二个世代。 消息
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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台积电18寸晶圆厂投资启动
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20奈米开始量产。由于先进制程客
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友达扩产太阳能 Q4量产
友达（2409）进军太阳能市场企图心旺盛，昨（11）日在经济部加工出口区中港园区，举行友达晶材的太阳能晶圆厂动土典礼，8月进驻机台设备，第四季导入量产；第一期产能将达到300MW多晶晶锭及多晶晶圆产品。为巩固太阳
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台积电18寸晶圆厂投资启动 2015年20纳米量产
台积电(2330-TW)(TSM-US) 2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。由于先进制程客户需
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台积电18寸晶圆厂投资启动 2015年20奈米量产
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20奈米开始量产。由于先进制程客
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台积电18寸晶圆厂投资启动 2015年20奈米量产
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20奈米开始量产。由于先进制程客
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晶圆厂CAPEX创新高 产能过剩疑虑浮现
半导体产能供需失衡风险再度升高。市场研究机构IC Insights指出，总计2011年全球专业晶圆代工厂及整合元件制造商(IDM)的资本支出金额将高达197亿美元，达历年来新高。若2012年晶圆厂继续维持相同投资力道，全球晶圆产
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芯片市场反弹 2010年硅晶圆出货量大增40%
半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶
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矽晶圆厂MEMC 2011年财测亮眼 2日股价飙15%
全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2010年第4季(10-12月)财报：本业营收为9.495亿美元；本业每股盈余达0.25美元，优于前季的0.10美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原
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18寸晶圆量产恐再往后延
在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，
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尚志今年每股获利 上看15.6元
大同集团旗下二极体矽晶圆厂尚志半导体（3579）主动公告今年简式财测，根据尚志的公告，今年全年营收将达12.09亿元，较去年6.86亿元成长76.3％，而因为蓝宝石晶棒今年开出产能，营收将出现强劲成长，加上认列转投资绿
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瑞萨整合晶圆厂持续缩减成本 规划MCU新蓝图
瑞萨已经对日本高知县圆晶厂进行了彻底整合，并将向住友电工出售高知县香南市工厂的部分生产设备，并出租部分厂房。设备售价等未对外公开，瑞萨的约650名员工将继续受聘。 瑞萨此次有效地提高了日本高知县工厂的生
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模拟IC转进8寸厂
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂 力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台积电2010年研发支出冲进全球前十
根据市场研究机构IC Insights的统计资料，台积电(TSMC)在2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商；台积电2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45亿美元，在众家半导体厂商之间由
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台模拟IC转进8寸厂
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂 力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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联电2010年财报
郑茜文 联电2010年全年总出货为约当8吋晶圆452.2万片，营收为1204.3亿元，获利 239 亿元，每股盈余1.91 元，营收获利双创新高。 从制程比重来看，0.5微米以上制程占营收比重5%，0.25/0.35微米制程占12%，0.15/0.
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联电去年EPS 1.91元 本季营收估下滑12~14%
郑茜文／台北 联电公布2010年第4季财报，整季的营收下滑4.1%，然税后净利达新台币64.2亿元，累计联电2010全年获利达238.99亿元，年成长5.16倍，每股税后盈余1.91元。展望2011年，由于支援客户产品和技术转换需求，联
