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IC Insights发布2011年IC市场5大预测
2011年已经来临，全球IC市场却弥漫著不确定的讯号；以下是市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean针对产业前景所发表的五项预测。1.国内生产总值(GDP)：2011年全球GDP可望成长3.9%(2010年为4.2%)，中国与印度是主力推
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日本半导体硅片厂向台湾转移12英寸设备
台湾半导体代工企业近来产能爆满，硅晶圆厂台胜科（SUMCO和台塑的合资企业 ）也计划投资90亿元新台币 将现有12?硅晶圆产能增加一倍，达到每月30万片。新厂已经在去年12月底动工，预期明年初开始量产，到明年中即可以
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IC Insights发布2011年IC市场5大预测
2011年已经来临，全球 IC市场却弥漫著不确定的讯号；以下是市场研究机构 IC Insights 总裁Bill McClean 针对产业前景所发表的五项预测。 1. 国内生产总值(GDP)：2011年全球GDP可望成长3.9% (2010年为4.2%)，中国与
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武汉新芯环评通过 2013年产能增3倍
郑茜文／台北 大陆晶圆厂中芯与武汉政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将
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加速扩产 台积电斥资29亿元买下力晶厂房
郑茜文／台北 因应客户的强劲需求，晶圆代工厂台积电积积极扩充产能，12日宣布，以新台币29亿元向DRAM厂力晶收购位于竹科3、5路的兴建中基础工程，此举可望为台积电加速扩充产能。 台积电频频扩产，2010年扩充竹
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晶圆代工产能 下半年可能过剩
港商汇丰证券，昨日公布半导体研究报告，汇丰科技产业分析师鲍礼信（Steven Pelayo）表示，在阿布达比转投资的GlobalFoundries，本周宣布今年资本支出达54亿美元后，今年前五大晶圆厂资本支出规模，将达182亿美元，如
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晶圆代工产能 下半年可能过剩
港商汇丰证券，昨日公布半导体研究报告，汇丰科技产业分析师鲍礼信（Steven Pelayo）表示，在阿布达比转投资的GlobalFoundries，本周宣布今年资本支出达54亿美元后，今年前五大晶圆厂资本支出规模，将达182亿美元，如
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IDM大释单 封测厂好乐
国外整合元件大厂（IDM）释单比重今年持续升高，以逻辑和类比晶片产品封测为主日月光（2311）、矽品、京元电、欣铨、矽格等封测厂第一季虽有淡季效应，第二季起业绩逐季成长。IDM释单将成为今年封测业重要成长动能，
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晶圆代工巨擘Globalfoundries今年资本支出拟倍增
晶圆代工巨擘Globalfoundries Inc.扩张版图企图心旺！该公司财务长Robert Krakauer在接受彭博社专访时表示，今(2011)年度计划将资本支出拉高至54亿美元，此金额相当于去年度的2倍。报导指出，这些支出为德国德勒斯登
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Semico针对2011年发布七大预测
在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司SemicoResearch的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、ASIC和IP等领域做出了预测。1.总体经济展望SemicoResearch总裁
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IDM继续关闭旧厂 晶圆代工前景看涨
2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8?线和1条12?线。2010年则有15条生产线被
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Semico针对2011年发布七大预测
在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司 Semico Research 的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、 ASIC 和 IP 等领域做出了预测。1. 总体经济展望Semico Res
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晶圆代工巨擘Globalfoundries今年资本支出拟增一倍
晶圆代工巨擘Globalfoundries Inc.扩张版图企图心旺！该公司财务长Robert Krakauer在接受彭博社专访时表示，今(2011)年度计划将资本支出拉高至54亿美元，此金额相当于去年度的2倍。报导指出，这些支出为德国德勒斯登
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晶圆厂也从ARM受益 台积电12寸产能不足
受惠于智能手机及平板电脑热卖，ARM架构AP芯片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单，近期包括高通、飞思卡尔、TI、NVIDIA等 AP芯片急单涌入台积
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IDM轻资产化 今年生产线至少减8条
DIGITIME Research指出，2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8寸线和1条12寸线
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2011年IDM加速轻资产化，至少关闭8条生产线
DIGITIME Research指出，2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8寸线和1条12寸线
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英特尔获以色列官方支持兴建12英寸厂
根据以色列媒体报导，英特尔(Intel)已获得该国政府提供的一笔资金，将在当地兴建一座12英寸晶圆厂；但该报导指出，英特尔想要的资金更多。以色列财经媒体《Globes》的消息指出，英特尔将获得该国官方投资促进中心(In
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SEMI预计2011年至少关闭8座晶圆厂
元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆代工厂则将
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IDM公司2011年继续关闭旧厂 晶圆代工产业前景看涨
2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线被
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IDM公司2011年继续关闭旧厂
2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线
