亲兄弟明算账。由AMD拆分而来的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES,现在已由阿联酋阿布扎比政府官方投资公司ATIC控股。AMD处理器由GLOBALFOUNDRIES代工制造,自然也要照章支付货款。 AMD公司今天宣布,与GLOBALFOUND
日本强震震出晶圆代工订单!由于日本东北大地震后,全球前2大矽晶圆供应商信越(Shin-Etsu)及胜高(SUMCO),至今仍然无法复工,为恐后续矽晶圆缺货问题浮上台面,影响晶圆代工厂出货,台积电及联电客户近期有扩大下
据国外媒体报道,中芯国际(纽交所股票代码:SMI;联交所股票代码:0981.HK)今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元,成功实现扭亏。财报要点:中芯
【张家豪╱台北报导】台积电(2330)董事长张忠谋将于下周三出席美国技术论坛,提出对半导体景气看法。不过,外资巴黎证券已抢先指出,因为日本强震造成供应链断料,台积电2、3线客户将著手削减订单,使得第2季晶圆出
〔中央社〕时序逐渐步入产业传统旺季,只是日本大地震,恐将冲击供应链及市场需求,半导体封装测试厂普遍保守看待第2季 (Q2)营运表现,不过,看好第3季可望高成长。 日本大地震,全球BT树脂龙头厂三菱瓦斯暂停接单
存储器封测厂力成科技(6239)公布去年合并营收达378.3亿元,税后净利为76.47亿元,每股净利达10.89元,赚进一个股本,而力成也决议今年拟配发5元股利,包括4元现金股利及1元股票股利。力成上周五股价上涨2.8元,以9
北京时间3月28日消息,据国外媒体报道,周一公布的一份政府文件显示,为了适应市场对电子产品需求,中芯国际计划对其位于北京的集成电路工厂投资460亿元(约合67亿美元)。中芯国际目前是全球第四大代工芯片制造商,
存储器封测厂力成科技(6239)公布去年合并营收达378.3亿元,税后净利为76.47亿元,每股净利达10.89元,赚进一个股本,而力成也决议今年拟配发5元股利,包括4元现金股利及1元股票股利。力成上周五股价上涨2.8元,以9
据华尔街日报中文网报道,日本在发生破坏力极强的地震和海啸三周后,部分世界最大硅晶圆生产商生产仍旧受阻,致使芯片和电子产品的发货可能会在今年晚些时候受到晶圆短缺的影响。去年12月在日本千叶市的一个展会上,
中新网4月1日电 据华尔街日报中文网报道,日本在发生破坏力极强的地震和海啸三周后,部分世界最大硅晶圆生产商生产仍旧受阻,致使芯片和电子产品的发货可能会在今年晚些时候受到晶圆短缺的影响。去年12月在日本千叶市
晶圆龙头台积电(2330)因日本地震传出急单报到,由于终端系统客户担心缺料,出现多备库存动作,外资法人指出,在急单推动下,台积电第二季营运看淡不淡,季营收可达成两位数以上的成长目标。 台积电去年全年营收
据国外媒体报道,中芯国际今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元,成功实现扭亏。财报要点:中芯国际2010年营收为15.548亿美元,与2009年的10.704亿
据国外媒体报道,中芯国际(纽交所股票代码:SMI;联交所股票代码:0981.HK)今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元,成功实现扭亏。财报要点:中芯
道琼社报导,全球半导体矽晶圆龙头厂商信越化学(Shin-Etsu Chemical Co.)发言人31日表示,位于日本北部福岛县白河市、规模最大的矽晶圆生产厂区受到311地震的破坏,迄今仍未复工,目前无法确定何时能恢复运转。报导指
海力士(Hynix)30日召开定期股东大会,社长权五哲表示,DRAM价格已触底,市况可望进入恢复期,而权五哲对NANDFlash市况,也抱持肯定的态度,他表示,受日本地震影响,NANDFlash价格攀升,下半年记忆体晶片市场将可望出
新浪科技讯 北京时间3月31日早间消息,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK)是中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今天该公司欣然宣布截至
3月30日,来自中国环境保护部网站的资料显示,全球第四大芯片生产商--中芯国际拟在北京兴建集成电路二期项目,总投资达460.6亿元人民币(约合70亿美元),不过据业内人士指出,该投资计划的实施期限将会相当长。环保部
北京时间3月28日消息,据国外媒体报道,周一公布的一份政府文件显示,为了适应市场对电子产品需求,中芯国际计划对其位于北京的集成电路工厂投资460亿元(约合67亿美元)。中芯国际目前是全球第四大代工芯片制造商,并
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险,涨价压力已是蠢蠢欲动,裸晶圆就是其中之一,根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明昨(28)日的预估,12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。
路透东京3月25日电---用于制造半导体芯片(晶片)的硅晶圆或从5月开始供不应求,因日本3月11日强震导致两家主要工厂停产. 不过几位分析师指出,市场紧俏可能只是短暂现象,因地震前业内产能过剩且库存充裕.