晶圆
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晶圆双雄营运本季蹲下季跳
【张家豪╱台北报导】受到BT树脂、铜箔等多项原料短缺的影响，德意志证券预估，台积电（2330）、联电（2303）未来营收将呈现「先蹲后跳」走势，第2季分别下滑2%及5%，第3、4季才会回复成长6~15%。 台积电、联电上周
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2011年全球LED用晶圆处理能力将提高50％
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。 SEMI的发布资料显示，2010年有19条LED量产线建成开工。S
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日震满月／矽晶圆 台胜科抢单
日本矽晶圆龙头信越，强震后复工时间仍不明朗，台湾最大12寸矽晶圆供应商台胜科趁势抢单，「将以台湾客户优先供料」，尽全力协助台厂挺过这次可能面临的「断料」危机。 日本强震后，全球两大矽晶圆厂信越与SUMCO生
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台积电全速进军18英寸晶圆时代
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借
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台积电 外资续回补 站稳季线
台积电（2330）受到外资法人持续回补激励，股价从低点65.7元反弹以来，维持于相对高档，上周五收盘价仍站稳季线之上，收在72.9元，后续量能若能持续扩增，有助于股价表现。 无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力，
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晶圆双雄季营收达阵 台积仍逾千亿
晶圆双雄昨(8)日公告3月营收，台积电(2330)3月合并营收373.15亿元，较2月成长14.5％，年增16.9％，为近4个月新高；累计今年第1季合并营收突破1000亿元，达1053.77亿元，但比去年第4季小幅下滑4.3％。不过，台积电3月
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震不到 晶圆双雄3月照样好
晶圆双雄昨（8）日同步公布营收，无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力，台积电3月合并营收以373.15亿元，创去年10月以来新高，月增14.14％，首季合并营收站稳千亿元大关，达1,053.77亿元，也写下历年同期最佳纪录。联
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世界先进3月营收月增5%，Q1季增17%
世界先进(5347)民国100年3月营收为13.23亿元，较上月成长5%，较民国99年同月的12.54亿元成长5.45%。第一季营收约比上一季成长17%。 世界先进发言人谢徽荣副总经理表示，3月营收因晶圆出货量增加而较2月营收12.55亿元
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花旗调低台积电年营收增长预期10%
【搜狐IT消息】4月8日消息，据台湾媒体报道，花旗环球证券表示，台积电董事长张忠谋近日对半导体产业成长预估少许修正。由于全球半导体产业与全球GDP成长息息相关，因此预期台积电今年营收成长率将下调10%左右。 花
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台积电Q1合并营收突破1000亿元
晶圆双雄今(8)日同步公告3月营收，台积电(2330-TW)3月合并营收373.15亿元，较上月成长14.5%，较去年同月成长16.9%，为近4个月新高；累计今年第1季合并营收突破1000亿元，达1053.77亿元，较去年第4季小幅下滑4.3%；联
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厚铜制程
李洵颖 在半导体封装技术中，以电镀制程镀出厚度达10微米以上厚度的铜线，称之为厚铜制程(Thick Copper)，优点是能够兼顾需要大电流的需求，达到导电性及可靠性的要求。国际大厂如德仪(TI)已开始采用厚铜制程，并应用
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高盛：晶圆双雄成功接链 需求下滑才是挑战
尽管市场仍聚焦于日本强震后，对于半导体产业供给的断链危机，但是高盛证券今(7)日出据最新半导体产业报告指出，需求下滑才是晶圆产业未来必须面对的挑战。因此，调整了晶圆双雄今年获利预期和1年目标价。高盛证券表
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SEMI预测：2011年全球LED用晶圆处理能力将提高50％
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了最新的“Opto/LED Fab Forecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。SEMI的发布资料显示，2010年有19条LED量产线建成开工。S
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台积电拥抱18寸晶圆的理由：降低成本、精简人力
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关 18寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军 18寸晶圆技术领域，主要目的除了在于降低制造成本，也试图
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晶圆双雄吞转单 营运冲
手机芯片芯片大厂飞思卡尔昨（6）日宣布，位于日本仙台的晶圆厂，在311强震中严重受创，不再启用，将加速8寸晶圆产能转移，为晶圆双雄第二季之后的营运再添利多。 飞思卡尔仙台厂主要是生产微控制器、类比IC以及感
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热门股－菱生 接获大单股价涨停
封测厂菱生（2369）受惠于德州仪器收购类比IC大厂国家半导体（NS）后，德仪在类比IC市场占有率提高，有望扩大封测委外下单，加上任天堂掌上型游戏机3DS全球热卖，主要陀螺仪供应商InvenSense将扩大委由菱生代工，所以
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瑞信： 德仪并NS、AMD调整合约 晶圆双雄受惠
瑞信证券今(6)日出具最新产业报告指出，近期全球半导体业的两件大事，包括超微(AMD-US)调整与全球晶圆的合约协议，以及德仪(TI)并国家半导体(NSM-US)，加上双核心晶片利用率提高，对于台湾两大晶圆双雄台积电(2330-T
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日本灾难给半导体产业带来前所未有的破坏
据Computer world报道，分析师表示，日本地震对全球计算机芯片业产生了前所未有的破坏。日本的这次灾难包括一次高强度的地震、海啸和持续的由核泄漏引发的危机，这一系列的灾难不仅损害了半导体制程工程，而且还影响
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企业洋将／晶圆双雄 爱用外籍
晶圆双雄合掌全球七成代工市场，在国内电子业中，台积电与联电任用外籍主管相当积极，且脚步走在台湾产业界的前面。 台积电董事长暨执行长张忠谋本身在德仪待过20年以上，拥有多年的国际管理经验，任用外籍主管对
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日震后抢料！晶圆双雄Q2订单满手 产能满载
日本各大矽晶圆供应商受到地震冲击至今仍无法恢复运作，为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货，国际客户近期开始扩大下单，台湾晶圆双雄台积电 (2330-TW) (TSM-US)、联电 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接单意外爆满。《
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