晶圆
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晶圆双雄法说登场 估台积电Q1 EPS 1.4元 联电资本支出拉高
晶圆双雄联电(2303-TW)、台积电(2330-TW)法说将于下周4/27、4/28登场，法人预估，受日本强震影响，台积电第2季EPS微降至1.4元，今年EPS维持去年6.16元水准，资本支出会增加，但幅度转趋保守，将从早先预期的78亿美元
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瑞萨宣布Naka厂200mm产线6月中恢复量产
著名微控制器厂商日本瑞萨（Renesas）公司近日宣布将于本周六（4月23日）在Naka芯片厂内开始试运行200mm规格芯片产线，并计划6月15日恢复量产。瑞萨 还表示公司已经重新开始向芯片厂下达芯片生产指令，不过Naka芯片厂
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晶圆双雄没空 力晶变抢手
智慧型手机及平板电脑等采用中小尺寸LCD驱动IC需求强劲，为了增加内建静态随机存取记忆体（SRAM）容量，以往12寸厂以90奈米投片已成市场趋势，不过，晶圆双雄台积电（2330）及联电（2303）目前12寸厂产能全满，无闲置
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欣铨：日地震效应 5月中浮现
测试厂欣铨科技（3264）总经理张季明昨（21）日表示，日本311地震主要是对半导体生产链中的关键材料造成影响，效应将会在5月中旬后浮现，对半导体产业来说将会是“短空长多”，短期虽会造成生产链出现长短脚现象，但
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日本地震引发恐慌 未来60天成产能复原关键期
日本大地震之后，很受伤的不仅有日本公司，太平洋对岸的苹果公司更是深受其累。3月17日，苹果股价承接前一天的跌势，再一次走低2.3%。此前一天，因受JMP证券公司调低苹果股价等级的影响，在当日的常规交易中，苹果股
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晶圆材料 5月底恐断链
日本 311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货
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麦格理 下修台积电Q2展望
日本311强震造成潜在断链效应，将在下半月密集企业法说会陆续浮现，尽管一线大厂台积电(2330)最有能力「固料」，也难免受牵连，麦格理资本证券便将台积电第二季营收成长率预估值由1％至3％调降到持平至微幅下滑。
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震矽晶圆缺货 台胜科扩产应急 产能扩增达30万片
日本地震导致的矽晶圆缺货潮问题，让许多台系半导体业者都纷纷向台系矽晶圆业者紧急调货，如台胜科目前12吋矽晶圆产能约18万片，便计划将大幅扩产至30万片，但时间点会在2012年初。虽然远水救不了近火，扩产计画仍加
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山寨已成往事? 联发科3月份营收很失力
著名台系无晶圆IC厂商MediaTek联发科日前发布了其2011年3月份营收报告，报告期间联发科营收额为78.1亿新台币，这一数字低于此前业内人士普遍预计的80亿新台币。2011年第一季度期间，联发科的营收额环比出现了12.4%的
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晶圆材料缺货问题难解决
日本 311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料，供货短
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晶圆材料 5月底恐断链
日本 311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货
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台积电今年加薪18% 联电也有7.5%
行政院长吴敦义喊出7/1军公教全面调薪3%后，上市柜公司积极跟进。晶圆双雄台积电(2330-TW)年度调薪最高可达18%后，联电(2303-TW)也提出5月起调薪7.5%的高水准。至于，台塑、中钢、和泰车、联发科也积极响应，调薪幅度
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日本半导体零件生产停滞恐令全球损失40兆日圆
日经新闻8日报导，根据日本政府进行试算的结果显示，受311强震影响的日本半导体相关零件生产若持续停摆至4月底，则对全球产业界的影响金额恐达40兆日圆的规模。据报导，日本政府表示，以零件细项来看，在操控汽车所不
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晶圆材料 5月底恐断链
日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货短
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晶圆材料 5月底恐断链
日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货短
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信越有「料」 晶圆双雄安啦
全球半导体矽晶圆龙头信越受强震重创的厂区近期恢复产能，社长森俊三（Shunzo Mori）昨（12）日率高层来台密访台积电（2330）、联电等客户。据了解，森俊三已给予晶圆双雄「优先供货」承诺，免除断料危机。 日本强
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2011年全球LED用晶圆处理能力将提高50%
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。 SEMI的发布资料显示，2010年有19条LED量产线建成开工。S
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台积电全速进军18英寸晶圆时代
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借
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调整晶圆定价方式 AMD与GF签订新协议
AMD正式宣布与半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES签订新的晶圆供货协议，新协议主要修改了GLOBALFOUNDRIES在今年内向AMD供应的产品定价方式。根据新签订的协议，GLOBALFOUNDRIES将在2011年内每季度向AMD提供定量的45nm和
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台积电全速进军18英寸晶圆时代
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(TechnologySymposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借此
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