晶圆
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IC China 2024北京开幕：英特尔分享洞察，促智能计算应用落地
11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过产品和技术创新，加速从云到端的智能计算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。
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七履进博之约：欧姆龙工业自动化携手各方，共绘数字化社会蓝图
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 当前，制造业正处于数智化转型的历史性关口。一方面，市场需求的变化推动了对定制化服务的追求；另一方面，产业的可持续发展要求进行绿色升级革新。同时，高精尖技术人才的紧缺则对企业的人力资源调配带来了新的考验。在此背景下，数智化转型成为了应对制...
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TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
Oct. 30, 2024 ---- HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%
2024第三季度及前三季度财务要点： 三季度实现收入为人民币94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，创历史单季度新高；前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元，同比增长22.3%，创历年同期新高。 三季度归母...
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ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。
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TrendForce集邦咨询：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
Sep. 2, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。
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环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展
变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。
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长电科技2024年2季度归母净利润环比增长258%，营收创同期历史新高
2024年二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币86.4亿元，同比增长36.9%，环比增长26.3%，创历史同期新高。 二季度经营活动产生现金人民币16.5亿元，二季度扣除资产投资净支出人民币9.3亿元，自由现金流达人民...
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精准识别，智能传输，弥费科技AMHS传感控制设备解决方案
随着先进制程技术的不断演进，高效的自动物料搬运系统已成为现代半导体制造的不可或缺的一部分，而半导体制造对生产效率和精度的要求不断提升，使智能信息化成为AMHS生产过程安全、高效管理的关键。
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天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
开启国产半导体高端检测设备新时代 中国苏州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称"矽行半导体"）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500...
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Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石
美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日 /美通社/ -- 高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布开展战略合作，共同生产全球最高品质的晶圆级单晶(SC)合成金刚石。 &nbs...
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高管视点 定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商(OEM)和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDV Technologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系。此外，中国本土的IP和EDA工具提供商也长足发展，开始和包括我们SmartDV这样的领先厂商展开深度合作，共同支持中国和全球的客户。
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TrendForce集邦咨询：HBM3e产出放量带动，2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%
May 20, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm(含)以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
2024 年 4月22，中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。
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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
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晶圆是什么
在这篇文章中，小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2024
在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者，展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还发布了专,门针对功率离散元件互连的POWER-CTM PLUS 高性价比楔焊机;另外，K&S 全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精彩亮相。K&S 的展位号为N3 馆/ 3431。
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陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会
2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行，陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓（GaAs）IPD晶圆、氮化镓（GaN）HEMT晶圆4项成果亮相，展位上的各项产品吸引了众多参观者驻足、交流。
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英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。
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TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本
Jan. 26, 2024 ---- 英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施，双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验，而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能，从成熟制程的竞局中另谋生路，同时藉由共同营运Intel美国厂区，间接拓展工厂国际分布，分散国际形势风险，此应为双赢局面。
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