LED价格频下滑,其实价格下降有好有坏,如果价格跌到甜蜜点,可能造就反转成长,但若价格掉太快,厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示,降低LED生产成本,已成为厂商重要课题,包含后
讯:在日前举行的欧洲微电子高峰会(EuropeanMicroelectronicsSummit)上,StrategyAnalytics公司全球汽车业务总监IanRiches指出,尽管汽车电子市场持续稳定成长,但对于一些业界半导体供应商来说,主流汽车领域
讯:手机晶片大厂联发科11月1日召开法说,并释出关于Q4营收季减幅度将压缩在5%内,且智慧手机晶片Q4出货持平Q3、逾6500万套水准的乐观展望。关于几项新产品的规划,总经理谢清江表示,联发科将于今年底推首款L
IC设计联发科(2454-TW)今(1)日召开法说会,针对新产品LTE晶片进度,总经理谢清江表示,第 4 季就会推出Modem产品,整合既有AP晶片一起出货,而针对单晶片(SOC)方案,进度与原先说法一致,预期明年第 2 季至第 3 季左
封测大厂日月光和矽品积极布局系统级封装(SiP)。整体观察,日月光优先扩充规模经济,矽品考量毛利率表现,各擅胜场。 系统级封装是客制化封装方式,一个或多个半导体晶片以2D或3D方式,接合到整合型基板上,将一个
触控面板笼罩在供过于求阴霾,不过,业者认为,这对触控晶片厂将是利多于弊。触控面板市场近年变化剧烈,去年底触控面板还处于供应吃紧热况,只是随着TPK及欧菲光等台湾及中国大陆厂商新产能纷纷大量开出,加上终端市
LED半导体照明网讯 IQE宣布其与Philips Technologie GmbH(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(可用与垂直腔面发射激光器(VCSEL)设备的生产)供应合约。VCSEL是可规模化生产的半导体激光芯片,其生产过程
手机晶片大厂联发科(2454)今(1日)召开法说,关于今年全年晶片出货套数预估,总经理谢清江指出,联发科估全年智慧型手机晶片出货将超过2亿套,平板晶片则维持1500~2000万套的水准;值得注意的是,财务长顾大为坦
中国触控面板IC龙头F-敦泰(5280-TW)完成股票对外申购,由于今年有机会赚超过2个股本,共吸引104917件参与申购,以对外张数595张来计算,超额认购达176倍,并以申购价250元来看,冻结市场资金达262亿元,依规定提高对
IC设计大厂联发科(2454-TW)今(1)日召开法说会,展望第 4 季,总经理谢清江表示,虽然产业进入传统淡季,不过联发科新品持续出货,可望支撑营收,预估营收落在371-390亿元之间,季减0-5%,营运淡季不淡,而毛利率估在
手机晶片大厂联发科(2454)今(1日)召开法说,并释出关于Q4营收季减幅度将压缩在5%内,且智慧手机晶片Q4出货持平Q3、逾6500万套水准的乐观展望。关于几项新产品的规划,总经理谢清江表示,联发科将于今年底推首款LTE解
手机晶片大厂联发科(2454)今(1日)召开法说,关于今年全年晶片出货套数预估,总经理谢清江指出,联发科估全年智慧型手机晶片出货将超过2亿套,平板晶片则维持1500~2000万套的水准;值得注意的是,财务长顾大为坦言,联
【导读】时序进入第3季底,观察目前主要封测台厂9月业绩,较8月呈现持平稳健走势;第3季业绩增幅大约在个位数百分比,较第2季温和向上。 时序进入第3季底,观察目前主要封测台厂9月业绩,较8月呈现持平稳健走势;第
联发科(2454)法说会周五将登场,昨日股价率先挑战近期新高,盘中一度攻高,最后以平盘价作收,预期近期可望挑战400元关卡。面板驱动IC厂联咏(3034),成功接获Amazon7寸高阶平板电脑KindleFireHDX订单,且KindleF
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题,对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展,并推估未来发展走向。经1年发展,DIGITIMESResearch再次观察比对,发现TD-LTE晶
LED价格频下滑,其实价格下降有好有坏,如果价格跌到甜蜜点,可能造就反转成长,但若价格掉太快,厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示,降低LED生产成本,已成为厂商重要课
LED价格频下滑,其实价格下降有好有坏,如果价格跌到甜蜜点,可能造就反转成长,但若价格掉太快,厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示,降低LED生产成本,已成为厂商重要课题,包含后段封装、散
IC设计大厂瑞昱(2379)于今(31日)召开法说,在上半年受惠于WiFi晶片随著中国大陆白牌平板出货畅旺而发威、下半年TV晶片又接下成长棒子后,今年营收、获利向上态势确立,市场也关注瑞昱明年的成长动能。瑞昱副总陈进兴
封测大厂硅品(2325-TW)今(31)日召开法说会,展望景气后市,董事长林文伯表示,目前从各半导体大厂对后市的预估来看,多数对第 4 季看法皆偏向保守,预期产业将持续调整库存,景气修正幅度将较预期还大,但他认为,第
IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会,董事长林文伯指出,矽品10月状况还不错,虽然11、12月状况仍不明朗,但会有短单、急单的机会;矽品预期今年Q4间覆晶与凸块等高阶封装的稼动率会从Q3的80%拉高到90-94%,而打线