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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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集邦：2014年半导体产业并无太大变化
在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智慧型手机为主。集邦科技记忆体储存事业处分析师缪君鼎表示，以电源管理晶片
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集邦：2014年半导体产业并无太大变化
在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智慧型手机为主。集邦科技记忆体储存事业处分析师缪君鼎表示，以电源管理晶片
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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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3D芯片时代渐近 光学检测设备应用吃重
美商陆得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(micro bumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚
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3D芯片时代将至 光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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次芯片级封装是移动装置设计新良
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年
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矽格Q4营收料减5%；通讯芯片撑明年成长
IC封测厂矽格(6257)进入Q4以来营运转淡，法人估计单季营收将自Q3的历史新高13.94亿元季减5%左右。值得注意的是，矽格Q4期间通讯晶片大客户动能仍强悍，来自8核心产品的测试需求不减，预料明年通讯晶片应用仍将扮演撑
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2013年中国LED产业十大技术前沿热点
整个LED照明产业技术经历着变幻莫测的市场检测与前所未有的考验。走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。先是COB、HV-LED、共晶技术
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。由
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次芯片级封装是移动装置设计新良药
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年
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晶圆代工14年成长率或达9.3%
【导读】有行业专家指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
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夏普称正与多家投资者入股谈判：鸿海不是唯一
鸿海入股夏普谈判重 夏普称，鸿海不是唯一，与多家投资者在进行入股谈判 本报记者郎朗北京、广州报导 “我们与鸿海围绕入股协议的定期沟通依然在继续，但是作为备选方案，我们也在与多家厂商进行关于入股和技术
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爱德万新一代SoC测试分类机问世
爱德万测试推出最新一代系统单晶片(SoC)元件测试分类机--M4871，现有客户将可就地升级。这款全新M4871分类机除承袭爱德万测试原有技术优势外，并提供最新先进功能，不仅具备以爱德万测试独有温控(Tri-Temp)技术所开发
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胖胖机瘦身有成 2014年直下式LED TV渗透率可望达7成
LED半导体照明网讯 2013年TV市场的一大亮点正是具成本优势的直下式LED TV，俗称胖胖机的直下式LED TV在二次光学透镜不断改良，发光角度扩增的情况下，成功挑战在LED颗数并未增加的前提下，OD距离缩小至15mm
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2017年蓝牙芯片出货量将达31亿颗
【导读】市调公司IHSiSuppli表示，受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长，内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。 市调公司IHSiSuppli表示，受惠于
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智能装置低价化趋势有利台湾IC设计业者成长
行动上网已成为全球重要趋势。随着智慧手机、平板电脑快速崛起，智慧手持装置形成市场的新主流。2012年全球智慧手持装置销货量已超越PC/NB，成为全球半导体应用的最大市场。智慧手持装置崛起，不仅见证市场主流趋势的
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两岸IC设计厂具创新力未来3-5年扮要角
全球IP矽智财大厂ARM年度技术论坛台北场今(21日)登场。ARM大中华区总裁吴雄昂(见附图右一)指出，今年是中国大陆采用ARM架构所生产的晶片出货量，首度突破10亿颗(1billion)的一年。他表示，采用ARM处理器架构的终端产
