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格芯晶圆厂出售，对三星有什么影响？
行业观察人士表示，三星没有理由从格芯收购晶圆厂，因为它在半导体技术方面领先于其它制造商。
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MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。
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格芯成都厂停摆，晶圆代工版图迎剧变
整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产，且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米，而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产，意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势，但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。
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格芯成都厂停摆，全球晶圆代工业版图或生变动
全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等
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阿布达比王储访视新加坡格芯，承诺格芯是投资不可或缺部分
晶圆代工厂格芯 (GLOBALFOUNDRIES)近日发出新闻稿宣布，格芯全资股东的阿布达比穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长，也是阿布达比王储的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造访格芯新加坡厂区之后表示，支持格芯的创新领导价值，会是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。
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第三大代工厂GlobalFoundries有意出售：接盘侠会是谁？
2008年10月，在中东土豪阿布扎比钞票的支持下，AMD宣布拆分晶圆制造业务，并在半年后成立了新的独立晶圆代工厂GlobalFoundries(中文名最初格罗方德后改为格芯)，因为经常被缩写为GF、且
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MWC登场 格芯秀5G射频方案
全球行动通讯大会(MWC)25日登场，晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)展示5G相关射频解决方案，格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。
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格芯设计中标逾10亿美元 8SW RF SOI技术功不可没
Mobile Experts认为，2022年移动射频前端市场估值达到220亿美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出货量超过400亿，在该领域独具优势，可为汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。
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晶圆代工排名洗牌！传格芯大股东拟卖股三星
全球晶圆代工第二大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)开春负面消息不断，继先前成都厂传出生产线停摆、工程师爆离职潮后，韩国媒体再度爆料指大股东阿布达比投资基金旗下的ATIC有意将股份打包出售予三星，此举一旦成真，全球晶圆代工排名除台积电(2330)世界第一地位仍难撼动外，2至4名将重新洗牌，三星立即超车联电、一跃成为二哥。
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格芯和Dolphin Integration 联手，推出适用于5G、物联网和汽车级应用的差异化FD-SOI自适应体偏置解决方案
格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin Integration今日宣布，双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。
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格芯2.36亿美元卖200mm晶圆工厂，台积电接盘
格芯(GlobalFoundries，旧译格罗方德)于1月31日宣布，同意将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司，作价2.36亿美元。世界先进半导体公司(VIS)隶属于台积电集团，由台积电创办人张忠谋于1994年创办。
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2.36亿美元！世界先进宣布收购格芯新加坡8英寸晶圆厂
世界先进公告去年运营成绩单，包括营收与获利同创历史新高纪录。而看好8英寸晶圆的客户需求不断，世界先进决定斥资2.36亿美元收购格芯新加坡8英寸晶圆厂。
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AMD与格芯达成全新代工协议：7nm及之后节点可自由选择了
7nm及之后节点，AMD有充分的弹性选择晶圆伙伴，且不必支付罚款。
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晶圆代工业掀起撤退潮，材料和封装技术将成为下一波市场热点
前段时间，晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难，导致研发投入与产出不均衡，联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发，专注优化现有技术和市场。行业分析师认为，随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域，半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。
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格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术，满足数据中心和高速无线应用需求
格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势，进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借助格芯的300mm专业生产技术，客户可以充分提高光纤网络、5G毫米波无线通信和汽车雷达等高速应用产品的生产效率和再现性能。
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格芯让道，英特尔较量，制程工艺，台积电能否独领风骚？
台积电已盯上了IBM的服务器芯片大单。在苹果手机销量大幅下滑的时候，台积电欲另觅良机。
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AMD RX 590显示卡由两家代工！格芯与三星都接下12纳米代工单
报导指出，AMD、NVIDIA两家绘图芯片厂的新一代的显示卡，碰巧都是由14纳米提升到12纳米制程。只不过NVIDIA则是选择了台积电代工，使用的是12纳米的FFN制程。而AMD在14纳米时代，都是找格芯来帮忙代工。但是，在格芯放弃7纳米及其以下先进制程的研发之后，AMD也宣布将7纳米制程的产品全部交由台积电代工。
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格芯：终止7nm技术并不意味着对FinFET工艺的放弃
格芯经过慎重考虑，对产品路线图进行了重新的调整和定义，在宣布中止7nm等先进工艺的研发之后，公司将把资金投入到客户需求更加迫切的物联网、IoT、5G和汽车等行业。而在这一转型过程中，FinFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal技术成为支撑格芯差异化发展战略的四大支柱。
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格芯为什么要放弃先进制程？未来格芯将何去何从？
在今年八月底，全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布，放弃7nm和更先进制程的研发，这个决定公布之后，引发了市场上的广泛讨论。大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从?
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格芯FDX技术立功，中国AI芯片客户成功流片
近日，云天励飞以及瑞芯微电子宣布，它们采用格芯22FDX™技术自主研发设计的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX™技术凭借优良性能在全球范围内收获了超过20亿美元的收益，并在超过50项客户设计中得到采用。本次两位中国客户的成功流片再次印证了22FDX™技术在实际应用中的可靠性和灵活性。
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