-
格芯即将交付Socionext的下一代面向先进车内显示器应用的图形控制器
格芯于今日宣布，Socionext Inc.将要制造第3代，也是最新一代的图形显示控制器SC1701，它采用了配备嵌入式非易失性存储器(SuperFlash®)的格芯55nm低功率扩展(55LPx)工艺技术
-
格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术
加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力，旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效，同时仍然遵循严格的汽车安全和质量标准。
-
Arbe Robotics高分辨率成像雷达采用格芯技术，以实现自动驾驶汽车的安全性
格芯近日宣布，Arbe Robotics已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯22FDX®工艺，这种成像雷达将帮助实现全自动系统功能，并实现更加安全的自动汽车驾驶体验。
-
格芯发起RF生态系统计划， 旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度
RFWave™合作伙伴计划可以扩展生态系统，在格芯的RF技术平台上实现更快的产品部署
-
格芯发起RF生态系统计划， 旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度
RFWave™合作伙伴计划可以扩展生态系统，在格芯的RF技术平台上实现更快的产品部署
-
格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX® eMRAM 平台
美国加利福尼亚圣克拉拉，(2018 年 2月 27 日)——今日，格芯 与 eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nm FD-SOI(22FDX®)平台的嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。
-
下一代双界面智能卡由格芯及复旦微电子团队交付
格芯55LPx平台内含嵌入式非易失性存储器和集成射频，助力复旦微电子打造中国最先进的CPU银行卡
-
格芯 7 纳米测试良率已经提高到65%
因竞争对手台积电、三星陆续在2018 年挺进7 纳米先进制程，格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布，该公司的7 纳米制程不但在测试良率已提升到65%，未来将按照时程使用EUV 技术的商用和普及，并与客户AMD 展开合作。根据格芯先前公布，7 纳米制程将在2018 年推出，并在年底量产。
-
格芯新型汽车半导体平台，助力未来互联汽车发展
格芯(GLOBALFOUNDRIES)于近日推出全新平台AutoPro™，旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务，从而简化认证流程，缩短上市时间。从信息化先进驾驶辅助系统(ADAS)到自动化汽车高性能实时处理器，公司为全系列驾驶系统应用提供行业最广泛的解决方案。
-
格芯CEO：FD-SOI是中国需要的技术
5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。
-
格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图
加利福尼亚，圣克拉拉2017年9月20日-- 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。
-
格芯推出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术
加利福尼亚，圣克拉拉2017年9月20日—格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术，可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。
-
22纳米低功耗工艺,中国的机会来了
在中国建厂与投资FD-SOI(全耗尽绝缘层上硅)工艺，或许是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha职业生涯最重要的赌注，期望通过这两项举措给晶圆代工市场格局带来变化。
-
格芯推出22FDX FD-SOI 平台嵌入式磁性随机存储器
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。
-
格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术
美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。
-
台积电格芯卷入反垄断调查?晶圆代工市场争夺加剧
近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或
-
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
格芯近日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。
-
数据时代，半导体行业需要新的架构
众所周知，在过去的五到十年当中，科技界发生了非常巨大的变化，不断出现的新科技不仅使我们的生活更加简单便捷，智能设备的频繁使用也使得我们的智商不断提高。“这种智商的提高不同于以往的教育所带来的提高，不是贵族化的提高，而是平民化的、普遍的智商提高。”
-
格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台
FX-7TM产品采用格芯7纳米FinFET工艺，提供业界一流的知识产权及解决方案格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台
-
格芯交付7纳米FinFET技术在即 与原14纳米FinFET相比，将提升40%的性能
格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，
wudi1219
qinkunkun
liang_fu
张老板
newlcd2008
JasonAPP
吕儿
kingwb
小庄2
huaohui
王林鑫
paderboy
01XO
01XO
jjsshen
侯森
漩涡铭人
wuyi1981
flamer
ohy3686
