护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性,使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。当没有护形涂层的印制电
目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种:1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂
1.显示接口电路8310、6510、6500手机有一种典型的显示故障,那就是显示屏有一条条很明显的波纹走动,且还会屏闪或跳动,造成这种故障是由于显示屏的VIO供电、VFLASH1供电不稳以及电压 过低。显示屏的接口电路如上图
您只构建了一个专业设计的电路实验板。您完成了布局以前需要做的所有仿真,并查看了厂商对于特定封装下获得较好散热设计的建议方法。您甚至仔细检查了纸面上的初步热分析方程式,给予了它们应有的注意,旨在确保不超
目录页码器件结构.............................................................................. 2设计考虑.............................................................................. 3安装考虑.......
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形
我是一个退休公务员,也是一名从年轻时就迷恋电子制作的业余爱好者。而电子制作的核心是制作一块功能齐全,而又美观漂亮的电路板(即PCB板)。不管你是不是“发烧友”,哪怕制作一件简单的作品,都要经过设计——制板
摘要:随着电子产品的快速发展,电路板的维修也越来越普遍。本文提出了在PCB 板电路维修中的一些技巧与方法。 引言 三坐标测量机是近三十年来广泛应用于机械制造、电子、汽车和航空航天等领域中的一种高效率新型精密
不要再抱怨没地方找电路板了,当我们的DIY因为某个零件而受阻的时候,我们应该考虑的是DIY这个零件! 是不是又在检修用万能板搭出的电路?是不是苦于万能板搭不出自己想要的电路、布局?对于当今广大电子爱好者来说
射频/微波设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始,而印刷电路板(PCB)又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路(如功放)中,热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点、附近
PCB电路板仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素,其市场规模高达1万亿美元,大部分销售额由几个大公司垄断(用EDA市场的标准来衡量),售出的工具
在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定
关于影响电路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致
对于PCB电路板短路检查方法,深圳捷多邦科技有限公司的工程师给出以下几点建议:1.如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形
PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂,适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为,在制作印制电路板过程中,助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金,适
并行设计法利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库,并能显着地提高设计生产力。为此,深圳捷多邦科技有限公司的资
PCB电路板数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。基于这些方面的重要性,深圳捷多邦科技有限公司的工程师王高工总结了这些重要方面。 走刀方向
在电子产品的元件互连技术中,最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。特别是
2.2 介质板与第二层孔缝之间的距离对屏蔽效能的影响 介质板尺寸不变为300 mm×120 mm×1 mm.内层孔到加载PCB 板的距离q 变化。在这里q 分别取50 mm,100 mm 和290 mm,最后和没有PCB 板的情况做对比。 由图5 可知,在