干膜阻焊剂不为液态或糊剂状,它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1.表面准备
在高速电路中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此具有如下优点:· 电源非常稳定;· 电路阻抗大幅降低;· 配线长度大幅缩短。此外,从成本角度考虑,相同面积作成本比较时,虽然多层
泰科电子宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch?自复PPTC(正温度系数聚合物)器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件,对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用,电路设
莱尔德科技公司推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列,该产品结合电磁干扰防护和热管理技术,符合RoHS要求,用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量,节省了空间,最终降低了成
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺,即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比,在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔,然后才进入图形转移等操作。
印制电路板的蚀刻可采用以下方法:1 )浸入蚀刻;2) 滋泡蚀刻;3) 泼溅蚀刻;4) 喷洒蚀刻。由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高,因此它是应用最为广泛的一项技术。1 浸入蚀刻浸入蚀刻是一种半桨技术,它只需一个装满蚀刻洛
1 传统的镀通孔最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。在这项技术中,所有的钻孔都要穿通面板,不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技
1. 准备工作: 底图: 照相的1:1制版底片(菲林),或激光、喷墨打印机1:1的PVC(不要用针打机),或绘图仪、贴图、手工画的1:1描图纸(硫酸纸)。 光源:有条件者用灯箱(内有4支日光灯),无条件者准备一支日光灯或带罩的日光
1.PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因,因为算法,通常接线的角落太多,这往往使陷入困境的观点看,经过手工调整,这种现象可大大改善。这项调整将涉及相互关系的电线,甚至位置想要使整个布