电路板

优化ESD防护必须注意电路板的设计

电路板设计阻抗控制讲解（一）

柔性印制电路板的分步设计

高速PCB又叠层设计尽量使用多层电路板

在高速电路中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此具有如下优点：· 电源非常稳定；· 电路阻抗大幅降低；· 配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层

泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计

泰科电子宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch?自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设

电路板设计中EMC/EMI的仿真

莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T

莱尔德科技公司推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防护和热管理技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降低了成

双面印制电路板简易制作工艺

双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比，在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔，然后才进入图形转移等操作。

印制电路板的蚀刻设备和技术

印制电路板的蚀刻可采用以下方法:1 )浸入蚀刻;2) 滋泡蚀刻;3) 泼溅蚀刻;4) 喷洒蚀刻。由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高，因此它是应用最为广泛的一项技术。1 浸入蚀刻浸入蚀刻是一种半桨技术，它只需一个装满蚀刻洛

印制电路板互联技术的应用

1 传统的镀通孔最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通

电路板复合材料微小孔加工技术

多层印制电路板简易制作工艺

多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技

光印电路板使用说明

1. 准备工作: 底图: 照相的1:1制版底片(菲林),或激光、喷墨打印机1:1的PVC(不要用针打机),或绘图仪、贴图、手工画的1:1描图纸(硫酸纸)。 光源：有条件者用灯箱（内有4支日光灯），无条件者准备一支日光灯或带罩的日光

如何利用Protel DXP手工修改电路板布线

1.PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因，因为算法，通常接线的角落太多，这往往使陷入困境的观点看，经过手工调整，这种现象可大大改善。这项调整将涉及相互关系的电线，甚至位置想要使整个布

印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided

电路板PCB的设计及流程

在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元

电路板EMC设计布局指南

印制电路板波峰焊接的工作原理

电路板生产的几个常用标准

印制电路板的印制图案要宽而短

印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来，构成连接元器件的导线，本书将这种印制导线称为印制图案。由于电源电路是一种功率电路，因此，主要需根据电路的工作电流决定印制图案的宽度。通常，1mm宽的印