电路板

印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided

电路板PCB的设计及流程

在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元

电路板EMC设计布局指南

印制电路板波峰焊接的工作原理

电路板生产的几个常用标准

印制电路板的印制图案要宽而短

印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来，构成连接元器件的导线，本书将这种印制导线称为印制图案。由于电源电路是一种功率电路，因此，主要需根据电路的工作电流决定印制图案的宽度。通常，1mm宽的印

小米供应商要在印度投资2亿美元 小米的印度市场要扩大？

小米公司周一时称其零部件供应商合力泰科技(Holitech Technology)将在未来三年在全球第二大智能手机市场——印度投资约2亿美元。

印制电路板工艺设计规范

印制电路板工艺设计规范　一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。　二、范围：本

高手怎么焊接电路板！

如何合理布局模拟电路印制电路板信号线

摘要：有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越长，电路中的感应和电容捐合就越多，这是不希望看到的。现实情况是，不可能将所有的信号线都做成最短，因而，布线时首

电路板板材性能五大参数

电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略

简述影响电路板成本的几个要素（一）

在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一

印制电路板导线连接

这是一种操作简单、价格低廉且可靠性较高的连接方式，不需要任何接插件，只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如，收音机中的喇叭、电池盒等。这种方式的优点是成本低，可靠性

电路板设计阻抗控制讲解（二）

Laird Technologies推出6GHz以上高频电路板微波屏蔽产品

Laird Technologies推出电路板微波屏蔽产品，用于6 GHz以上的高频应用系统。Laird Technologies公司的综合技术把两种或者更多不相干的技术综合在一个解决办法中，这个新产品是综合技术的成果。电路板微波屏蔽是把微波

如何应对电路板寄生组件对电路性能的干扰

电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板成功与否关键。尤其，靠近高阻抗模拟走线经

电路板设计解疑（上）

电路板EMC设计电容滤波