电路板

组装印制电路板的检测步骤

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法

线路板、电路板、PCB抄板流程与技巧

设计高速电路板的注意事项

我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。我在信中指出,即使没有工艺的变化，其它因素也

印制电路板的地线设计

快速估算电路板走线或者平面的电阻值的方法（一）

电路板设计主要工作层面

印制电路板图的识图方法和技巧

电路板维修技巧（一）

柔性电路板的结构、工艺及设计

随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性

电路板设计中射频接口和射频电路的特性

高速印制电路板的设计及布线要点

摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一套实用的参考资料，使设计满足实际生产工艺要求。1 引言 无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化， 电子设备的设计趋势也向

电路板设计解疑（下）

双面印制电路板

两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的

印制电路板设计原则

把电子元器件在一给定的印制板上合理地排版布局，是设计印制板的第一步。为使整机能够稳定可靠地工作，要对元器件及其连接在印制板上进行合理的排版布局。如果排版布局不合理，就有可能出现各种干扰，以至于合理的原

印制电路板的制作方法与技巧

电路板设计ESD防护器件该如何选择

电路板设计中基板可能产生的问题

什么是多层电路板

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们

电路板设计为什么要阻抗匹配（四）

PCB电路板清洗效果检测方法及评估标准

PCB电路板清洗效果检测是PCB生产加工及电路板改板设计等各制板环节中都有涉及，关于PCB电路板清洗效果检测的方法及评估标准，电子加工厂及电路板工程师都应该遵循一定的标准。以下是PCB电路板清洗效果检测的正确检测