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半导体硅晶圆 供应断链
日本超级大地震规模上修至9级，对半导体材料供应影响甚钜。集邦科技表示，东芝的NAND Flash生产线影响轻微，尔必达（Elpida）已复工，但是信越化学供应全球95％的矽晶圆材料，即使各大半导体厂厂房未受创，以矽晶圆
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普瑞光电硅晶圆计划 成本有望下降75%
近日，普瑞光电(Bridgelux)首席执行官BillWatkins对外表示，为了和计算机半导体产业配合以节省成本，LED公司必须开始以同样的设备来制作LED。 全球家用LED灯泡从去年开始陆续上市，但是价格比传统灯泡高出许多。 目
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日本东北大地震对全球信息产业链造成的影响分析一览
根据集邦科技(TrendForce)旗下多个研究部门和信息方面供应链的信息统整，3月11日发生的日本东北地方太平洋冲地震不但对信息相关产业供应炼造成影响，对日本经济的复苏也产生巨大冲击，将会降低亚洲其它经济体近期的经
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预测：太阳能电池三月合约价涨幅在3%－7%
根据集邦科技（TrendForce）旗下研究机构EnergyTrend的调查，二月份的合约价仅出现小涨的局面。厂商表示，二月的合约价的涨幅没有明显增加，主要是厂商之间对于需求仍在观察，但三月合约价的涨势将会出现明显反弹。此
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SEMI SMG：2010年硅晶圆出货量强势反弹 2011年需求依然坚实
据SEMI SMG发布的年终统计，2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%，销售收入增长45%。2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸，2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然
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SEMI SMG：2010年硅晶圆出货量强势反弹 2011年需求依然坚实
据SEMI SMG发布的年终统计，2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%，销售收入增长45%。2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸，2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然2010
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芯片市场反弹 2010年硅晶圆出货量大增40%
半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶
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传日商Ferrotec将倍增硅晶圆产能
日经新闻26日报导，为了因应全球太阳能电池市场急速扩大，日本半导体/液晶相关零组件暨太阳能电池硅晶制程设备厂商Ferrotec Corp.计划投下11亿日圆于旗下太阳能电池硅晶圆生产据点上海工厂(位于上海市宝山城市工业园
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日本半导体硅片大厂SUMCO向台湾转移12英寸设备 计划扩大一倍产能
台湾半导体代工企业近来产能爆满，硅晶圆厂台胜科（SUMCO和台塑的合资企业）也计划投资90亿元新台币将现有12吋硅晶圆产能增加一倍，达到每月30万片。新厂已经在去年12月底动工，预期明年初开始量产，到明年中即可以全
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日本半导体硅片厂向台湾转移12英寸设备
台湾半导体代工企业近来产能爆满，硅晶圆厂台胜科（SUMCO和台塑的合资企业 ）也计划投资90亿元新台币 将现有12?硅晶圆产能增加一倍，达到每月30万片。新厂已经在去年12月底动工，预期明年初开始量产，到明年中即可以
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太阳能硅晶圆明年仍供不应求
23日举行观音厂动土典礼的太阳能硅晶圆厂旭晶，2010年下半的毛利率由上半年的17%，快速拉升到25%，成为硅晶圆厂中除了中美硅晶以外，毛利率第2高的公司。董事长廖国荣表示，就太阳能产业供应链来看，硅晶圆产能仍是产
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昱晶整合上游 打造硅晶圆厂
太阳能电池厂昱晶（3514）董事会通过，规划投入2.2亿元于与台肥（1722）、中鼎（9933）携手创立的太阳能硅晶圆厂「昱成光电」，预计总产能将上看10亿瓦，明年中300MW（百万瓦）设备将进驻。 国内太阳能电池厂过去
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明年太阳能硅晶圆受政策改变影响不大
保利协鑫(GCL)总裁朱共山7日表示，太阳能产业供应链的成本下降快速，足以负担各国政府补助下砍的冲击，预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模，但呼吁各国政府在下砍补助之际，能考虑让相关的企业有因应的空间及时间，
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保利协鑫朱共山：明年上半硅晶圆仍供不应求
大陆多晶硅暨硅晶圆龙头厂保利协鑫(GCL)总裁朱共山7日表示，太阳能产业供应链的成本下降快速，足以负担各国政府补助下砍的冲击，预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模，但呼吁各国政府在下砍补助之际，能考虑让相关的
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2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。“硅晶圆出货
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SEMI SMG：2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。“硅晶圆出货量在最
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SEMI:Q3硅晶圆供货量再创历史新纪录
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆2010年第三季度（2010年7～9月）的供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积自2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续6个月增加，继2010年第二季度（2010年
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外围材料大波动
受到高价兴柜股硕禾即将挂牌的影响，太阳能外围材料厂动态受到瞩目，不过，太阳能电池业者坦言，不论外围材料多沸腾，报价走势波动多大，操控总成本「生杀大权」的仍是太阳能硅晶圆，约占7成比重，尤其近期价格持续上
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硅晶圆厂MEMC Q3财报不如预期 盘后挫5%
全球硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于1日美国股市盘后公布2010年第3季(7-9月)财报：营收年增62.3%(季增12.2%)至5.031亿美元；本业每股盈余达0.10美元，优于4-6月的0.02美元。根据Thomson Reuters的
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达能 加速扩产硅晶圆
太阳能硅晶圆厂达能（3686）总经理方震铭昨（1）日表示，太阳能硅晶圆供应仍看缺，达能明年产能已取得约五成订单，将加速扩产、放大经济规模，预期营运可随产能增加同步走扬。 达能昨天举行法说会，公布第三季财
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