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TrendForce集邦咨询：日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
Jan. 2, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
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以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。
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三星和SK 海力士砍单硅晶圆
据业内信息报道，韩国两大存储半导体厂商三星与SK海力士已在去年Q4季度和半导体硅晶圆供应商讨论减少采购的相关事宜。
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东芝在进博会展出12英寸硅晶圆和6英寸碳化硅晶圆产品
东芝将携全球尖端科技和解决方案，连续第五年亮相中国国际进口博览会。今年将展出12英寸（300mm）硅晶圆、6英寸（150mm）碳化硅晶圆产品，以及能够为新能源发电、柔性直流输配电和储能提供最佳解决方案的多元化产品。其中，凭借着高可靠性、高效率和小尺寸等特点，东芝大功率器件IEGT...
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噩耗！中国晶圆厂最大危机！硅片缺货到2021年！
半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续涨价，预期硅晶圆将缺货的2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。
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半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域
半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。近期8寸硅晶圆市况“急转直下”，后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击。预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程，但有些晶圆厂还没有对于客户的要求让步。（全球企业动态）...
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硅晶圆的性能参数
硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。
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全球硅晶圆出货量2024年实现强劲增长：国产替代大硅片晶圆
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。 晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。
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万万没想到，全球正面临沙子资源枯竭！
据CNBC报道，全球正面临沙子短缺危机。那么，这是否意味着“芯片荒”又要加剧了？
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硅光子技术全面普及：体验硅发光技术的进展
近日，通过组合噪音消除技术和语音增强技术，NEC开发出了在嘈杂场所也无需紧贴智能手机或平板电脑来进行语音操作的语音识别技术。 家电及便携终端等产品采用语音操作功能的越来越多，但目
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硅晶圆供应商环球晶圆二季度净利润同比大增18%
8月5日消息，据国外媒体报道，硅晶圆供应商环球晶圆二季度的营收环比略有增长，净利润大幅增加，但整个上半年的业绩，同比却有明显下滑。 外媒的报道显示，今年二季度，环球晶圆的营收为137亿新台币，环比增长
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MEMS晶圆是怎么切割的？用高速砂轮刀片？NO,NO
MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，一般由微机械结构、微传感器、微执行器和控制电路组成，MEMS是通过半导体工艺实现不同能量形式之间的转换的一种芯片。根据能量转换形式的不同，一般分为传感器和执行器两类，传感器即感测到外界信
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格芯与环球晶圆签署合作备忘录：扩大合作12英寸SOI晶圆
2月27日消息，据国外媒体报道，晶圆代工厂格芯（Globalfoundries）与全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）宣布，双方已签署合作备忘录（MOU），以扩大双方在晶圆研发方
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环球晶徐秀兰：12英寸硅晶圆需求强劲，明年产能几乎完售
硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示，受惠5G等新一波应用带动，产业景气复苏情况优于预期，12英寸硅晶圆市场第4季已落底、2020年逐季复苏，产能近满载。8英寸库存仍在去化，但需求略有回升，预期复苏时间晚一
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这两个半导体材料在半导体逆风的大环境下逆生长
进入19年，各个半导体行业受到半导体产业逆风影响，2019 年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过 3 成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货
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研调：今年硅晶圆出货预计自高峰滑落，明年有望提升
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆出货预测报告，2019年硅晶圆出货面积预计从去年历史新高下滑，于2020年重拾成长力道，并在2022年再创新高纪录。数据显示，半导体
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硅晶圆产业Q4或有回温的希望
硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响，获利表现走缓，不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，硅晶圆厂看好，下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季起回温，带动获利表现攀扬，合晶、台胜科皆预估，营运谷底将在今年第3季。
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硅晶圆市场不景气，台湾、日本、韩国厂商都惨了？
8月19日讯，硅晶圆在沙子不够用的情况下近期价格却狂跌，再次印证了芯片的产量和沙子多少并无太大关联。
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硅晶圆市场危机？德国世创2月内两度下调财测
继博通之后，全球第4大、德国硅晶圆厂世创（Siltronic）近两个月内2度下修全年营运目标，业内人士认为，特朗普最新推特发文后，中美贸易战后续发展将是影响硅晶圆后市的关键。世创因大客户大幅减少下半年
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合晶：贸易战影响硅晶圆的需求
6月25日，硅晶圆厂合晶召开股东常会，董事长焦平海表示，目前市场上仍充满中美贸易战下的不确定性影响，影响到对硅晶圆的需求。
