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07财年Q1硅晶圆全球供货较上年同期增长11％
SEMI宣布，2007财年第1季度（1～3月）全球硅晶圆供货面积比上年同期增长11％，比上季度增长1％，达到21亿平方英寸。300mm晶圆供货持续增长，从不同地区来看亚洲供货面积较其他地区不断扩大。 SEMISiliconManufa
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南科将建再生晶圆厂 最快上半年投产
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应料将建再生晶圆厂 最快上半年投产
全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布，全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场，将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心，预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能
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多晶硅晶圆龙头厂绿能提高原先产能标准
台系太阳能多晶硅晶圆龙头厂绿能于2月27日宣布复工，且开出比原本计划更高的产能，凸显出绿能在公安意外停工期，并未因而「休息待业」，反而提高原先产能标准，快速布局，绿能此举也凸显了全球太阳能需求快速成长的迫
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专家预测：300mm硅晶圆08年才成为主流尺寸
直到2008年或2009年，300毫米硅晶圆的“主流临界点(crossover)”才会出现，这比分析师预期的要晚得多。 MEMC公司competitiveintelligence业务主管KarenTwillmann表示，目前300毫米硅晶圆市场仅占全部基板(substrate
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2006年硅晶圆交货预期增长18%
根据SEMI对其Silicon Manufacturers Group(SMG)会员的调研，给出了硅晶圆从2006年至2009年的需求预期。调研结果表明，2006年硅晶圆交货将达到78.11亿平方英寸，并预期2007年交货达到81.99亿平方英寸、2008年达到93.7
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硅晶圆市场格局突变 SEH为保全阵地迅速扩张
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硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH迅速扩张
日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical, SEH)日前表示，为了回击日本国内的竞争对手，已启动一个大型300mm晶圆扩张项目，总成本达10亿美元。SEH是全球最大的硅晶圆生产商。该公司表示，计划在日本新建两家300
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06年第二季度硅晶圆出货持续增长，源于需求稳定
日前，来自SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的全球硅晶圆季度报告显示，2006年第二季度全球硅晶圆出货量比上季度增长4%。第二季度全球硅晶圆出货量为19.66亿平方英寸，高于上季度的18.84亿平方英寸，与2
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KLA-Tencor收购ADE计划受阻
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扩大晶圆检测市场份额 KLA-Tencor收购ADE
为了控制硅晶圆检测市场，KLA-Tencor日前同意出价约4.88亿美元，以股票方式收购ADECorp.。ADE是一家为半导体晶圆、芯片、磁性数据存储和光学制造产业提供度量与检测系统的厂商。通过上述收购，KLA-Tencor将扩大它在硅
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全球微芯片工厂产能利用连续二个季度增长
日前一个半导体行业组织发布报告称，今年七月至九月份期间，全球微芯片工厂的产能利用率连续二个季度出现了增长。 芯片装备制造商更高的产能利用率是一个利好的消息。日前英特尔公司和美光科技公司宣布将建立闪存芯片
