中美晶(5483)于15日召开股东常会,总经理徐秀兰在会后接受访问时表示,目前中小尺吋半导体硅晶圆缺货仍严重,以目前中美晶美国子公司Globitech已扩产5成、台湾和大陆厂已扩3成的水平下,目前中美晶看到的供给缺口仍达
半导体硅晶圆厂商合晶(6182)公告自结5月份营收月增幅度加大,其5月份营收3.91亿元,创下单月营收1年半以来新高,月增率11.81%,年增率89.19%,累计前5月营收约17亿元,年成长60.74%。 另外,在5月份出炉的Gartner
中美晶(5483)公告自结5月份营收再度刷新纪录,中美晶表示,5月份单独营收为15.1亿元,月成长2%,年成长101%;合并营收为16.9亿元,年成长98%,中美晶表示,市场需求迫切,产品继续涨价,以目前订单状况来看,不仅第二
达能科技4日宣布与中国信托等12家银行共同签署新台币12亿元联贷合约,该联贷资金主要用于充实中期营运周转金及建置晶园2厂所 需,而受到太阳光电需求旺盛的影响,达能接单无虑,甚至连2厂订单都已经被客户预定,达能
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 4日于日股盘后公布上季度(2010年2-4月)财报:在旺盛的半导体需求支撑下带动硅晶圆市场已呈现回复,加上太阳能电池用硅晶圆也在各国政府的奖励政策拉抬下呈现扩大,故2-4月合并营收较前
据市场研究公司Gartner的统计,2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元,较2008年减少38.5%。去年第一季度市场需求猛跌,尽管第二季度得以反弹,但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。2009年市场中领跑企业SHE和Sumco的市场份
太阳能多晶硅报价从2010年开始至今约半年的时间,大部分的报价均稳定维持在每公斤50~55美元,而若依时间来推断,6月下旬后端系统厂即不再因应德国7月下砍补助而拉货,6月中多晶硅的需求及价格走势,可望成为下半年太
半导体硅晶圆第3季再传涨声,由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧,然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模,造成供应短缺,第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%,第3季可能再调涨15~30%,对晶圆厂来说,成本压力恐将再增。半
半导体硅晶圆第3季再传涨声,由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧,然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模,造成供应短缺,第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%,第3季可能再调涨15~30%,对晶圆厂来说,成本压力恐将再增。半
茂迪过往在汇率避险的能力不尽理想,近期已与台积电合作学习 管理外汇,就台积电周全的外汇管理机制来看,预估未来该领域可望获得大幅改善。另外,茂迪硅晶圆部分将等到转投资AE Polysilicon量产后,才会大幅扩产,而
针对太阳能硅晶圆厂在6月拟依照原计划再调涨报价,太阳能电池业者认为,此策略是「寅食卯粮」,一旦7月德国下调太阳光电补助,预估需求会因而震荡,若硅晶圆厂到最后一刻都不放弃涨价,后续电池厂若遇到需求不振或供
针对太阳能硅晶圆厂在6月拟依照原计划再调涨报价,太阳能电池业者认为,此策略是「寅食卯粮」,一旦7月德国下调太阳光电补助,预估需求会因而震荡,若硅晶圆厂到最后一刻都不放弃涨价,后续电池厂若遇到需求不振或供
由于太阳能硅晶圆持续供不应求,硅晶圆厂第2季实行逐月涨价策略没有停歇迹象,继5月涨价后,6月再涨机会甚高,业者预期涨幅可能落在2~3%,其中,6吋多晶太阳能硅晶圆每片现货或短约价格将从目前3.4~3.5美元,提升至3
2010年第1季初台系太阳能硅晶圆厂6吋多晶硅晶圆每片约3.1~3.2美元、大陆市场每6吋多晶硅晶圆曾跌至2.6~2.8美元,但随着景气持续回温,硅晶圆价格已然呈现止跌回稳并开始向上调的趋势。 诸多太阳能硅晶圆厂第2季实
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告指出,2010年第1季的硅晶圆出货呈现持续成长的态势。由于景气复苏,市场对硅晶圆需求大增,硅晶圆业者指出,硅晶圆产能满载将持续到年底,同时报价有机会逐
随着德国国会日前宣布新太阳能补助案,太阳能业者预估,将可终止市场的观望动作,特别是诸多太阳能硅晶圆端原计画持续涨价,所以迟迟未对第3季进行报价,导致太阳能电池端也难以判断价格走势,太阳能业者表示,近2周
太阳能硅晶圆切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺货的影响,近年来业者积极评估切晶部分导入钻石切割(Diamond wire saw)制程。太阳能硅晶圆厂评估,该制程预估在2年内可望普及,未来产出将较目前制程
太阳能硅晶圆切割领域未来可望主流化的钻石切割(Diamond wire saw ),所切出的硅晶圆表面与现有制程不同,必须有太阳能电池厂的配合,才能成功普及。对垂直整合厂而言,钻石切割轻而易举,但对专业分工厂来说却是诱因
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续成长。 该报告指出,2010年第一季的硅晶圆总出货量为22.14亿平方英吋,较
根据SEMISMG的硅晶圆季度统计数据显示,2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.14亿平方英寸,叫上一季度的21.09亿平方英寸增长5%,较去年第一季度增长136%,