硅晶圆价格在16年跌到谷底之后,在17~18年迎来了较大的增长,但是19年市场情况又开始变的扑朔迷离。
上半年12英寸硅晶圆由于客户产能利用率不高,需求不够强劲,价格将面临压力。反观8 英寸方面,供给仍大于需求,价格维持健康水准。整体而言,晶圆价格强势的状态将在今年持续,但供需吃紧状态有放松之势,价格的涨幅还是在健康程度,增长速度已经放缓。
台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约,以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震,以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。
预计到了2020年,中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆,和2015年的230万片相比,年复合成长率(CAGR)为12%,成长速度远高过所有其他地区。
美国加州时间 2019年1月7日 - 根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report),中国计划在2017年至2020年间建立一个强大、自给自足的半导体供应链,计划实施比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目,扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片,每年12%的复合年增长率,比其他所有地区增长都要快。
据报道,金氧半场效电晶体(MOSFET)市场出现杂音,有晶圆代工厂透露,客户需求转趋观望,12月订单调整幅度比往年大,接单感受到压力。
由于车用、产业和物联网的需求强劲,8英寸硅晶圆持续满载出货,12英寸同样稳健,带动了信越化学第三季度业绩表现。展望下一季度,由于订单长约多,各尺寸硅晶圆的价格预计会有所提升。
业界普遍认为,受中美贸易战影响,加上第4季本来就比第3季淡,最近明显感受到部份客户进行调整库存中,有些库存拉得较高的客户,调整库存时间可能要从第4季拉长到明年第1季,但长期仍看好。
环球晶30日公布第3季业绩,其中,包括单季获利、单季每股获利及累计今年前三季获利、前三季每股获利等,均创下历史新高。
环球晶圆近日财报会上表示,今年的营收将继续创新高,同时为了满足客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求,公司在韩国天安市的现有晶圆厂MEMC Korea Co.将扩增一条月产能目标为15万片的晶圆产线,预计投资金额达4.38亿美元。
半导体硅晶圆厂环球晶董事会5日通过启动韩国扩厂计划,将投资4.38亿美元 (约新台币 134亿元) ,扩增12吋晶圆产线,月产能目标为15万片,预计2020年量产。目前12吋硅晶圆月产能约75万片,未来加上韩国扩产的幅度大约一成多至二成,整体月产出将可上看95万片。
日本天灾重创半导体硅晶圆供应,当地半导体硅晶圆大厂,胜高千岁厂,昨天被迫停工,20万片产能停摆;三菱材料多晶硅厂也无法运作。
联电总经理简山杰表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战。
近年来,国家对半导体行业越来越重视,已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一。作为全球最重要的电子制造基地,中国的电子应用市场巨大,有着广阔的前景。尽管如此,我们仍不能过于骄傲,毕竟还有很多的技术等待着去突破,除了芯片相关技术,晶圆的制造也是相对薄弱的环节。
芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技术,难度系数均是最高的一级,晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船,那么晶圆就是航空母舰了,没几家能造得出来。
近期,由于8英寸代工价格上涨以及子公司和舰将赴A股挂牌,沉寂许久的联电吸引了市场关注。2018年7月25日下午,在联电举行的线上法说会上,详细介绍了8英寸接单现况、涨价后成本及毛利表现,中美贸易战影响以及未来赴大陆IPO计划等情况。
从硅晶圆到8英寸晶圆代工报价调涨,世界先进8英寸产能供需吃紧一路畅旺到年底,并积极扩增氮化镓(GaN)产能,已有国际IDM大厂看好电动车产业后市,预先包下世界先进GaN产能,明年中GaN产出将快速放量,成为全球首座8英寸GaN代工厂。
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰25日表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆产能到2020年全满,至少四年看不到价格反转迹象,且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
晶圆的缺货、涨价影响要比内存、闪存更大,虽然涨幅没有内存芯片这么夸张,但是晶圆的缺货、涨价是长期的。
业内人士向记者表示,受到上游原材料涨价和下游应用驱动,二极管的市场价格在暴涨,原本通用型二极管——安森美2N7002,从去年每颗4分钱,最高涨价每颗到7毛钱,最高价格涨幅超过17倍。