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Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工
台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。 下周的CES大展上，Intel就将宣布
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Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工
台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号Panther Point的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的Ivy Bridge处理器于2012年第一季度发布上市。 下周的CES大展上，Intel就将宣
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英特尔移动芯片之路
英特尔收购英飞凌无线芯片业务的程序仍在进行中，后者最近又接管了一家专长LTE技术的公司Blue Wonder Communications；成立于2008年的BlueWonder拥有50名员工，为LTEIP供货商，未来也将纳入英特尔旗下。Ceva的CEVA-X
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In-Stat：2014年全球移动芯片规模将达40亿块
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正在重
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瑞萨剥离移动芯片业务
日本瑞萨电子已经决定剥离其移动芯片业务，成立子公司瑞萨移动（Renasas Mobile），于12月1日起正式生效。此次新公司的包括Renesas移动多媒体SoC业务部门，该部门为移动芯片和汽车导航系统提供SoC芯片。同时新公司还
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿片
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。 In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿块
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正在重
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿块
（马乔）北京时间10月27日消息，根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。 In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿块
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正在重
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In-Stat：2014年全球移动芯片销量将达40亿块
北京时间10月27日消息，根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。 In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移
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欧德宁：英特尔进军移动芯片是马拉松而非短跑
据国外媒体报道，英特尔首席执行官保罗-欧德宁（PaulOtellini）向员工表示，进军移动芯片市场是一场马拉松，而非短跑。欧德宁在发送给员工的一封电子邮件中说，“许多人关心的一个大问题是，我们如何应对尚未占领的新
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欧德宁：英特尔进军移动芯片是马拉松而非短跑
据国外媒体报道，英特尔首席执行官保罗-欧德宁（Paul Otellini）向员工表示，进军移动芯片市场是一场马拉松，而非短跑。欧德宁在发送给员工的一封电子邮件中说，“许多人关心的一个大问题是，我们如何应对尚未占
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英特尔乐观进军移动芯片
据国外媒体报道，英特尔首席执行官保罗-欧德宁(Paul Otellini)向员工表示，进军移动芯片市场是一场马拉松，而非短跑。欧德宁在发送给员工的一封电子邮件中说，“许多人关心的一个大问题是，我们如何应对尚未占领
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博通收购4G移动芯片公司Beceem
博通（BroADCom）已经宣布收购Beceem CommunicaTIons，进军智能手机、电脑和消费电子产品无线连接市场。Beceem是一家第四代（4G）无线通信系统的半导体平台专业供应商。 博通预计将向这家位于美国加州的Beceem支
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高通计划在2011年发布双核移动芯片
高通日前透露，将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片，其中，1.2GHz的8260将在年初公布，而1.5GHz的8672将在明年7月出现。此外，我们明年还可以看到高通的800MHz7X30和1GHz8X65芯片，它们内置Adreno205GPU，
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高通计划在2011年发布双核移动芯片
高通日前透露，将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片，其中，1.2GHz的8260将在年初公布，而1.5GHz的8672将在明年7月出现。 此外，我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它们内置Adreno
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高通计划在2011年发布双核移动芯片
高通今天透露，将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片，其中，1.2GHz的8260将在年初公布，而1.5GHz的8672将在明年7月出现。 此外，我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它们内置Adreno
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英特尔14亿美元收购英飞凌无线芯片业务
据国外媒体报道，欧洲第二大半导体制造商英飞凌周一宣布，该公司已同意作价14亿美元现金把旗下无线芯片部门出售给全球第一大芯片制造商英特尔。英飞凌在声明中表示，此交易预计将在2011年第一季度完成。英飞凌出售无
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瑞萨电子加入Symbian Foundation，致力移动芯片创新
瑞萨电子加入Symbian Foundation，致力移动芯片创新
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瑞萨电子加入Symbian Foundation，致力移动芯片创新
瑞萨电子加入Symbian Foundation，致力移动芯片创新
