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存储芯片概述
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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易灵思®宣布提供三种RISC-V®SoC系统芯片
香港, June 02, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- 易灵思®，可编程产品平台和技术领域创新者，今日宣布，將会提供三种基于普及的RISC-V®内核软件定义的SoC系统芯片。
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意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列
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意法半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片，可延长通信距离，提高吞吐量、可靠性和安全性
意法半导体发布了其最新的Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。
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联发科技发表智能家庭专用系统芯片解决方案
联发科技日前发表两款专为智慧家庭（Smart Home）应用而设计的系统晶片整合解决方案── MT7688 与 MT7681 。 MT7688 为最低功耗的系统晶片，采用 Linux 系统，
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意法半导体推出48引脚封装，扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围
该系统芯片在2020年世界物联网大会上被评为“最佳物联网连接方案”
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意法半导体和YouTransactor一起合作开发支付系统芯片
·单片支付解决方案符合EMVCo和PCI安全委员会标准，简化经济型销售支付终端设备设计 ·STM32*微控制器平台的高性能、经过验证的安全性和低功耗，确保支付终端为商户带来极高的
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三星电子2019年研发支出达165亿美元 创历史新高
据外媒报道，三星电子周三公布的年报显示，因为试图专注于新的增长动力，该公司2019年的研发支出达到20.1万亿韩元（约合165亿美元），较上年增长了8.3%。 三星电子研发支出2019年占营收的比例
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意法半导体推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能
中国，2019年10月16日——意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。
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三星李在镕：未来继续投资6G和系统芯片
三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务，包括第六代移动网络和系统芯片。
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ST推出新一代系统芯片，加快智能硬件在各个领域的推广应用
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)推出新一代Bluetooth? Low Energy (BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。
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ST携手Semtech，全系列解决方案扩至LoRa系统芯片
21ic讯，Semtech Corporation与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布签署Semtech LoRa®远程无线射频技术合作开发协议。意法半导体期望通过这项技术加快移动网络运营商(MNO, mobile net
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集成电路产业与嵌入式系统芯片商抱团瞄准物联网
最近两年集成电路产业发生了许多变化，呈现出以下三个特点： 第一，并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago 耗费370亿美元并购Broadcom，NXP花费 118亿收购了飞
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智能流程简化可编程系统芯片设计
随着SoC设计中混合信号器件的增加，基本的功能验证在半导体的早期制备中变得十分重要。没有这种验证，系统设计人员将需要为半导体制备的返工耗费数以百万计美元，并且浪费宝
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意法半导体推最新中央碰撞传感器升级汽车安全气囊
意法半导体(STMicroelectronics)推出两款中央安全气囊碰撞传感器及周边碰撞传感器。新产品与气囊系统芯片和安全微控制器构成气囊电子整体方案，可支持要求最严格的汽车级应
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意法半导体推出新款中央碰撞传感器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出两款中央安全气囊碰撞传感器及周边碰撞传感器。新产品与气囊系统芯片和安全微控制器构成气囊电子整体方案，可支持要求最严格的
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意法半导体（ST）在Liege3机顶盒系统芯片中免费捆绑Wyplay的 Frog完整付费电视软件解决方案
Wyplay与意法半导体(ST)宣布，将为Liege3系统芯片(SoC)设计数字机顶盒产品的Frog社区OEM成员企业，免费提供Frog Client互联网单向机顶盒或人视频录像(PVR, personal video recorder)的完整解决方案。捆绑免费软件的解决方案在不久的将来还可能扩展到意法半导体的其它产品系列。
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意法半导体推出集成Wi-Fi并支持高动态范围的机顶盒系统芯片
21ic讯 意法半导体(ST)日前发布Cannes Wi-Fi(STiH390)系统芯片，目标应用锁定HD HEVC Wi-Fi® IP客户端和交互式机顶盒市场。 通过手机、平板电脑和机顶盒连接无线网络观看喜欢的电视节目时，用户期望在家也能享受完美的视觉体验。然而有限的网络覆盖率让人郁闷，这也抑制了Wi-Fi承载服务的潜力，致使多业务运营商(MSO, Multiple Service Operators)不得不另寻具有高成本效益、设计灵活、安装容易的解决方案，以提供用户完美的多室(multi-room)多媒体服务。
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QuickLogic推出EOS平台： 世界最先进的传感器处理系统芯片
独特的多核传感器处理系统芯片(SoC)，使用分层式架构，具备世界水平的计算能力，功耗在行业中领先.与传统的使用ARM M4F的微控制器传感器管理(sensor hub)解决方案相比，它的
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QuickLogic推出EOS平台：世界最先进的传感器处理系统芯片
QuickLogic公司是从事超低功耗可编程传感器处理解决方案创新的公司，今天宣布推出新的EOS S3处理系统。EOS平台中整合了一种革命性的架构，因而可以实现行业中最先进、计算功能最密集的传感器应用系统，而功耗比竞争对手的技术低很多。
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