众志CPU系统芯片规模量产完全市场化
介绍了LM12H458的工作原理、引脚功能和具体应用电路。
介绍系统级RF收发芯片nRF24E1的各个功能模块及其特性
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科技部副部长马颂德日前宣布,在863计划的支持下,我国成功研制出一款名为COMIP的 系统芯片,从而打破了国外少数厂家在这一领域一统天下的格局。 和国外类似芯片相比,COMIP系统芯片卓越的低功耗特性,使
继日本日立公司和三菱电机公司3月19日宣布在半导体业上 结盟之后,日本东芝公司和富士通公司紧跟着宣布也在半导体业上结盟。东芝和富士通结盟的目的 是组建世界第2大半导体公司。两公司计划以数字家电和汽车电