来自欧洲7个国家的14家高等学府和科研院所组成的研发联盟日前启动一个旨在通过解决65nm节点以下CMOS制造工艺中的功率泄漏问题来改进下一代系统芯片设计的开发项目。根据IST第六框架计划的“纳电子”战略目标,欧洲委
ST新SPEAr可配置系统芯片IC
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6月23日下午,针对TD-SCDMA测试结果将推迟公布的传闻,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅详细透露了TD-SCDMA测试的最新情况,他说,从芯片到终端、系统都基本完成测试。 杨骅表示,本来是想7月份公布测试结果,但因传闻日甚
6月23日下午,针对TD-SCDMA测试结果将推迟公布的传闻,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅详细透露了TD-SCDMA测试的最新情况,他说,从芯片到终端、系统都基本完成测试。 杨骅表示,本来是想7月份公布测试结果,但因
众志CPU系统芯片规模量产完全市场化