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AMD传出处理器价格提高10%至30%：涨价的原因是制造成本上升！
众所周知，面临数字社会对算力不断增长的需求，AMD制定了明确的产品战略，面向三大市场贡献技术推动力：一是大规模云服务;二是企业级应用市场;三是HPC高性能运算。
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今年下半年，AMD将推出Zen4架构的锐龙7000系列，5nm工艺
了解DIY的朋友都知道Intel处理器更换接口的频率有多高，基本每一两年都会更新，但AMD则相反。当下的AM4接口早在2016年就诞生了，最先用于第七代APU Bristol Ridge，之后成为Zen锐龙家族的标配，经历了四代产品，最新的锐龙7 5800X3D依然不变。
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Foxxum搭载联发科芯片为客户EI Araby推出全新Foxxum CTV操作系统
德国基尔2022年1月4日 /美通社/ -- 尖端只能解决方案的创新者Foxxum，与埃及著名制造商EI Araby合作，作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。 Brand New Foxxu...
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Foxxum搭载联发科芯片为EI Araby推出全新Foxxum CTV操作系统
（全球TMT2022年1月5日讯）尖端只能解决方案的创新者Foxxum，与埃及著名制造商EI Araby合作，作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。EI Araby集团-埃及，中东，非洲最大的工商企业之一，制造和销售各种工程产品，例如电视机，笔记本...
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LitePoint 与联发科合作加速 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 产品开发
全新的 Wi-Fi 标准将为视频流、游戏和虚拟现实应用提供突破性的速度和性能
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“拼功耗”时代已来，天玑9000采用全局能效优化技术，功耗比新骁龙8低26.7%
自联发科发布新旗舰天玑9000以来，网上“MTK YES”的呼声就越来越高。作为明年要大举推向市场的旗舰SoC，天玑9000有许多亮眼之处。尤其是最近释放的实测成绩，进一步验证了天玑9000明年定位旗舰的实力。
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全新天玑9000 5G 移动平台9000闪亮登场，联发科将圆梦高端！
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。
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Wi-Fi 6 还没用上， 联发科Wi-Fi 7芯片已经进入倒计时
第七代Wi-Fi 7无线网络，速度可高达每秒30Gbits [1-2] ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7将引入CMU-MIMO技术最多可支持16条数据流，8车道变16车道
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联发科旗舰新机颠覆国人认知：助力安卓阵营首款机型跑分打破历史纪录！
还有不到半个月的时间就到2022年了，回顾今年的手机市场，发展真的是太过迅速了，甚至可以说手机用户还没有真正的做出选择，下一款新品就已经在路上了
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联发科获得国内手机厂商的支持，正从高通手中抢走部分芯片市场！
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
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小米OV等厂商都纷纷降低了对高通芯片依赖：高通有点措手不及
在手机芯片的市场上，以前一直都是高通是老大哥，其手机芯片的销量在曾在很长一段时间里都位于第一。与此同时，我们国内的手机厂商们也相当的依赖高通的芯片。只不过这个局面止于华为芯片不能被自由出货之后。
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要闻一览：天玑9000，智能手机芯片中的香饽饽
在这篇文章中，小编将对近日发布的天玑9000的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对天玑9000的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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联发科天玑9000明年一季度上市，小米、OV、荣耀新品争相搭载
12月16日，联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台，这款芯片采用台积电4纳米制程，CPU采用了新一代Armv9架构，搭载Arm Mali-G710十核GPU
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联发科终于在高端芯片上找到自信， 对标高通指日可待！
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
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联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺
今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
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全球最大半导体设备买家易主，中国大陆
最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。
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联发科天玑9000来势汹汹，能为联发科在高端市场抢下一城吗?
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
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手机芯片双雄之争：联发科率先展示最新旗舰产品——天玑9000
近日，高通中国官宣将于12月1日举办骁龙技术峰会，届时会正式发布新一代骁龙移动平台。但在此之前，其老对手联发科已率先向外界展示最新旗舰产品——天玑9000，大有对攻之意。
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天玑9000登场：联发科稳扎稳打步步为营，联发科靠积累站稳脚跟？
联发科这两年推出的天玑系列在千元机和3000元以下的机型中吃下了高通的一些市场，虽然天玑1100和天玑1200被称之为旗舰芯片，其实在国产手机当中就像对待中端机一样，没有卖出价格!所以联发科有这样的想法我觉得能理解!
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传美国520亿美元芯片法案延迟到明年
12月8日消息，据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo表示，国会批准520亿美元扩大美国半导体制造业的法案可能推迟到2022年。
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