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联发科提价出货量大跌，或被高通反超
在传出联发科将天玑9000提价一倍之前，其实中国手机企业已开始用脚投票，减少了联发科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，导致联发科的出货量出现大跌，而高通的出货量却在回升。
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手机芯片厂蓄力“新赛道”
“是说芯语”已陪伴您1060天手机芯片战局烟硝再起。继联发科推出5G旗舰芯片天玑9000后不久，芯片厂商高通近日也发布了采用4nm制程工艺的芯片产品——骁龙8Gen1。在华为海思的麒麟芯片无法继续制造的前提下，全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化，这家原本在中端市场徘徊的芯片...
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大联大：成熟制程芯片缺到明年底！
11月16日，知名电子元器件分销品牌大联大举办了例行股东会议，就目前芯片供应链短缺问题进行了说明。大联大表示，目前成熟制程芯片持续紧俏，包含电源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、网通等产品交期恐怕仍长、将缺到明年底，其他产品或许明年上半年待晶圆代工厂产能陆续开出，看能否逐...
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炸裂！联发科全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万
快科技消息，今天，联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了...
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美国阻挡EUV光刻机引入SK海力士无锡厂?；联发科发布全球首颗4nm SoC；东芝2022年1月调涨
关注星标公众号，不错过精彩内容来源|与非网美国阻挡EUV光刻机引入SK海力士无锡厂据外媒报道，韩国存储大厂SK海力士希望改造其在无锡的大型芯片代工厂，这座工厂占公司约半数DRAM芯片的产量，且占其全球产量达15％。SK海力士希望引入ASML最先进的EUV设备，升级无锡芯片厂的设备...
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联发科董事长蔡明介：未来10年低功耗芯片技术将领先
综合媒体报道，在联发科昨日举办的某活动上，董事长蔡明介接受采访时表示，联发科低功耗芯片技术绝对领先对手，且未来10年都会领先。
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传联发科芯片存在系统漏洞,全球37％智能手机恐遭窃听？
近日，据安全厂商 Check Point 爆料称，他们发现联发科设计的芯片中的系统音频处理固件存在一处安全漏洞，该漏洞或将导致某些恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具，获取用户隐私。
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美国阻挡EUV光刻机引入SK海力士无锡厂?；联发科发布全球首颗4nm SoC；东芝2022年1月调涨
关注星标公众号，不错过精彩内容来源|与非网美国阻挡EUV光刻机引入SK海力士无锡厂据外媒报道，韩国存储大厂SK海力士希望改造其在无锡的大型芯片代工厂，这座工厂占公司约半数DRAM芯片的产量，且占其全球产量达15％。SK海力士希望引入ASML最先进的EUV设备，升级无锡芯片厂的设备...
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曝联发科芯片存漏洞，全球37%智能手机恐受影响
近日，网络安全企业CheckPointResearch发现，联发科的音频处理器固件存在安全漏洞，恶意应用程序（app）能借此窃听，全球恐有37%智能手机受到影响。TheRegister、TheHackerNews报道，CheckPoint相信，全球高达37%的智能手机容易遭此种攻...
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联发科宣布4G、5G芯片通通涨价：手机芯片报价最高涨幅高达15%
近日，据国内媒体报道，由于新兴市场需求大好、疫情后下游拉货动能增强，联发科本月针对旗下最重要的手机芯片调升报价，最高涨幅高达15%。
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芯片市场纷争四起：联发科4nm传来消息，跑分突破100万！
芯片市场纷争四起，各方芯片制造商都在攻克更先进的技术制程，而芯片厂商则面向市场卖出众多芯片。如高通、联发科、紫光展锐这几大芯片厂商，都持续迎来市场关注。其中高通和联发科都在布局高端芯片，高通已经发布5nm的骁龙888，而联发科打算直接跨过5nm，进军4nm。
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超越骁龙870 联发科将推新一代神“U”，2022年，联发科终于要翻盘了？
如今的手机芯片市场，虽然高通仍然是一家独大占据了最大的市场份额，但联发科的比例也在不断地提升。
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进入5G时代之后：联发科战胜高通和苹果，继续蝉联中国芯片市场第一！
进入5G时代之后，联发科凭借自身的产品优势，成功获得不少手机厂商的青睐，并且，芯片市场份额也呈现出大幅度上升的趋势。
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4nm天玑2000要对标骁龙898：联发科表示未来华为或能使用
我们都知道，近些年来，由于国外势力的打击与技术压迫，使得我国自主芯片研制之路坎坷崎岖。也使得我国一些通讯、手机科技技术企业遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而华为就是最典型的例子。
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联发科获得“神秘力量”？联发科旗舰SoC不叫天玑2000？
作为全球领先的半导体厂商，联发科始终领跑5G赛道，上一代的联发科M70调制解调器支持双载波聚合功能，有着高速的5G网络连接。
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联发科逆袭高通登顶世界第一 ：华为用不用联发科芯片已经不重要
目前，全球手机SoC芯片制造商主要有华为海思、苹果、高通、联发科、三星等。其中华为和苹果的主要是自用，高通和联发科的主要用于出售。三星特殊点，自用也对外销售，还购买高通的使用。芯片规则改变后，如今手机芯片市场波澜不断!
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高通的“危机”或将到来？ 联发科正式向高通发起最强冲击！
在手机芯片市场上，以前一直是高通的在长时间内霸占芯片市场份额第一的局面。不过从华为遇到芯片事情的时候，这个局面就开始逐渐的发生了变化。主要原因还是因为国内的手机厂商们开始逐渐的把部分订单转移到了联发科。
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最新处理器性能排行：联发科第一，高通骁龙第二，三星第三！
作为行业中比较知名的芯片厂商，高通联发科三星苹果华为都有着自己的更新规律。华为的麒麟处理器和苹果的A系处理器往往是9-10月发布的样子，然后隔一年的这个时候发布，而高通和联发科都是年底发布，从时间段讲华为和苹果的芯片要快过高通联发科。
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联发科性能击败高通骁龙888：安卓处理器性能之王正式易主！
高通骁龙888推出之后，在很长一段时间里占据安卓手机处理器排行榜榜首。而天玑9000处理器的发布，性能击败高通骁龙888，意味着安卓处理器性能之王正式易主。
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AMD和联发科强强联合：推出AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。
