根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示,“发哥”联发科再次成为最大亮点,无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目。
今年早些时候,有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺,有投资者担心这会对台积电造成一定影响。
前不久美国总统访问了日本,商讨了半导体方面的合作,传闻两国将联手研发新一代芯片工艺,包括2nm及以下的先进工艺,目的是摆脱对台积电的依赖,而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。
5月23日消息,根据市场研究机构Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手机芯片销售数据显示,在2022年一季度高通和联发科的手机芯片销售额均保持了增长。
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求,特别是Android阵营手机供应链,郭明錤再度示警,累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台,其中,联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%,且后续旧款还会降价大拍卖。
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求,特别是Android阵营手机供应链,郭明錤再度示警,累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台,其中,联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%,且后续旧款还会降价大拍卖。
这就好比之前一直有传言称华为或将与某互联网巨头疑似价值数亿人民币的共同投资项目——“领潮APP”app将逐步向三四线城市开放,主打低于百分之一价格就能入手AJ、Gucci等奢侈品,已吸引日在线用户已达2000万。
几天前,中国信通院发布《2022年3月国内手机市场运行分析报告》,其中有一个数据出乎意料:3月国内手机市场总体出货量为2150万部,同比去年大幅降低40.5%。
5月25日消息,继不久前华为“鸿蒙之父”离职之后,近日又传出消息称华为海思前高管跳槽联发科的消息。一时间引发了外界的极大关注。
据台湾电子时报报道称,业界有电源管理芯片厂商指出,多个采用8吋晶圆的产品已转向12吋制程,且高通、苹果、联发科等大客户进入12吋制程后已陆续放弃此前争取到的8吋产能。
除了旗下首款支持毫米波的天玑1050,联发科今天还发布了另一款5G移动处理器“天玑930”,看起来是天玑920的升级版,但参数十分奇怪。
4月21日消息,据外媒“The Hacker News”报道,近日,高通和联发科的音频解码器被曝光存在三个安全漏洞,如果不加以解决,攻击者可能会远程访问受影响移动设备的媒体和音频对话。据以色列网络安全公司Check Point称,这些问题可以用作启动板,只需发送特制的音频文件即可执行远程代码执行 (RCE) 攻击。
近期,台湾地区新冠(COVID-19)疫情再度爆发。据台湾流行疫情指挥中心4月23日公布的数据显示,当日新增4204例确诊病例,分别为4,126例本土个案及78例境外移入(58例为航班落地采检阳性)。电子代工大厂和硕桃园龟山工厂爆发群聚染疫事件,芯片设计厂商联发科也被爆出有多名员工确诊。
为争夺人才,台湾各大半导体厂商今年也是纷纷到高校争抢科技人才,就连私立大学、技校、职校学生也要抢,甚至非微电子专业的幼保、餐饮专业毕业生都可当储备干部,足见台湾半导体人才之紧缺。同时,刚毕业的新进员工的月薪已接近5万元新台币,加计分红后年薪已达100~200万元新台币,至于挖角有经验的人才则会给予高额签约金,这也成为业界常态,且对于高阶主管均采用发行限制员工权利新股来留住人才。
4月20日,vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”,除了推出了新一代自研芯片V1+,还介绍了搭载联发科天玑9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作调校带来的升级,大幅提高了消费者对vivo X80系列的期待值。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。
据韩媒报道,三星电子将在其S22 FE和S23系列中高端手机中使用联发科应用处理器(AP)。
摆烂”可以说是近两年高通的常态,旗舰芯片越做越烂。而联发科则是抓住这次机会,迅速抢占芯片市场,从去年年末以来,联发科连续推出的几款芯片对比高通的骁龙芯片几乎可以说是降维打击。
在的手机用户都不喜欢换机了,大多数用户都是一款新机用到快不能使用的情况才会考虑换机,日常使用的时候几乎不会考虑换机。虽然现在的新机都会带来很多全新的功能,性能方面也会提升,但每次换机都需要转移数据,并且需要重新进行适应。