缺少竞争的行业通常也缺乏前进的动力,手机旗舰芯片就是如此。近两年,旗舰手机出现发热严重问题,很大程度上就是因为芯片功耗过高导致。联发科天玑9000的出现,解决了高性能与低功耗无法兼得的巨大难题,也让两款天玑9000终端在旗舰手机性能排行榜里与众多骁龙8Gen1终端分庭抗礼。安兔兔3月安卓手机性能排行榜上,搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro在旗舰榜前十名,高通骁龙在旗舰领域迎来重磅对手。
继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后,小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称,全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。
随着电动车、车用电子产业快速成长,根据研调机构的数据显示,台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长,预计2025年产值有望达到新台币6000亿元,且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元,这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极,有望在未来逐步扩大贡献。
车规级芯片,汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日,全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新
说到安卓旗舰平台,这几年大家的第一反应肯定是高通骁龙,但是现在,“发哥”雄起了!
近日,有消息称三星中端机型A系列将采用联发科的天玑9000芯片。
AMD着急了,刚刚领先没几天,还没开始好好享受挤牙膏,涨价的乐趣。就又让人家英特尔给超越了,而且还超了不少。没办法,只能把5nm的Zen4拿出来了。
在天玑9000大获成功之后,联发科又发布了天玑8000系列,似乎它在高端芯片市场已足以碾压高通,然而实际上它在高端市场对高通并未有足够的领先优势,更类似于4G时代的多核战术,跑分很强但是体验却不够好,正所谓一核有难多核围观。
在俄罗斯进攻乌克兰之后,芯片制造商AMD现在是最新一家与俄罗斯关系恶化的全球公司。这家Radeon GPU和Ryzen CPU的制造商宣布,它将停止向俄罗斯和邻国白俄罗斯销售半导体芯片
2022年虎年的春季开始了,3月份还会有更多的安卓旗舰机上市,而且这波新机升级换代跟以往有一点明显的不同,那就是旗舰机中出现了越来越多的联发科天玑芯片,其中4nm旗舰天玑9000杀入了6000元档市场,这还是首次。
联发科万众瞩目的天玑9000在近期已经开始发布终端了,就在用户和市场对天玑9000终端高度关注的同时,联发科新品沟通会上,天玑8000系列惊艳亮相。
春节前曝光的OPPO Find X5系列终于在近期官宣了,将于2月24日下周四19:00举行新品发布会,此款手机最大的看点就是首发天玑9000。
2月14日,AMD宣布以全股份交易(all-stocktransaction)方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。此项收购于2020年10月27日宣布,收购完成后,通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应SoC产品组合,打造了行业高性能和自适应计算的领导者。
联发科在去年12月推出了业界首款4nm芯片—天玑9000,但如今骁龙8手机已经满天飞,首款搭载天玑9000的手机仍未发布,预计要到3月份才会和我们见面,或由oppo find x5首发。
据悉诺基亚新机G21已在俄罗斯FCC认证网站露面,并将在俄罗斯上市销售,这款手机属于低端机型,不过让国人惊喜的是它采用了中国芯片企业的芯片,这对于中国芯片来说无疑是一个可喜的突破。
在深圳机场入口的头顶,有一张高通公司的宣传海报,名为“旗舰之选,有龙则灵”。从OPPO、vivo到荣耀,甚至少人知晓的ROG等等手机品牌,都在使用高通公司的骁龙系列芯片。
高通Qualcomm、联发科MediaTek 以及 三星Samsung几个厂家,在去年底陆续公布了 2022 年旗舰安卓手机的处理器,究竟他们这几家的处理器谁是性能最强呢?玩友们可以通过外媒制作的柱状图清楚地了解。
据外媒爆料消息,三星发布的新款旗舰处理器 Exynos 2200,有着安兔兔 965,874 分,Geekbench 单核 1,108、多核 3,516,以及 GFXbench Aztec ruins 109fps 的跑分表现,相比前代的 Exynos 2100,CPU 效能约有 2 ~ 15%,GPU 图像效能约有 52% 的提升,进步不小。
在今年 CES 上,AMD 发布了锐龙 6000H 系列处理器,采用 6nm 工艺和 Zen3 + 架构,核显升级为 RDNA2 架构。现在,一款搭载 R5 6600H 的联想设备出现在了 Geekbench 上。
联发科官方宣布,已经在业内第一家成功完成了Wi-Fi 7(802.11be)技术的现场演示,预计2023年发布全新的Filogic Wi-Fi 7无线连接平台产品。