由于科学技术的进步,规模经济容易形成,在企业不断追求市占率的情况下,最后就会出现赢者全拿的现象。这就是现在企业所面临的困境。但这同样给人启发,想要做就必须成为独占企业,不然就会等着被其它对手歼灭了。这
联电(2303-TW)(UMC-US)今(22)日表示,该公司28奈米HKMG制程正在试产,将在下半年量产;另外看物联网应用方面,相关装置出货估约倍增成长,但研判2017年市场规模才放大。联电今天正式启动「Eco-echo生态保育希望工程」
联电(2303)8寸厂需求持续畅旺,目前产能满载,预计后续状况也不错。联电将于本月30日召开法人说明会公布上季获利及确切的营运展望。 受惠面板驱动IC及电源管理晶片市场需求畅旺,联电8寸晶圆厂接单仍满载,并看好
联电(2303-TW)(UMC-US)今(22)日表示,该公司28奈米HKMG制程正在试产,将在下半年量产;另外看物联网应用方面,相关装置出货估约倍增成长,但研判2017年市场规模才放大。 联电今天正式启动「Eco-echo生态保育希望工
三星电子(Samsung Electronics)与GlobalFoundries(GF)所组成晶圆代工联盟正式上路后,业界传出该联盟为扩大抗衡台积电势力,积极向联电招手加入阵营,然联电考量要取得三星14纳米FinFET技术不仅要支付授权费,未来
三星电子与GlobalFoundries(GF)所组成晶圆代工联盟正式上路后,业界传出该联盟为扩大抗衡台积电(2330)势力,积极向联电(2303)招手加入阵营,然联电考量要取得三星14奈米FinFET技术不仅要支付授权费,未来生产每片晶圆
核心提示:UMC执行长颜博文演讲中表示:UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势,可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。联华电子(UMC)4月18日在上海举办了2014卓越论坛,这是UMC继
联电(2303)今在上海举行卓越论坛,联电执行长颜博文指出,中国市场的发展对联电相当重要,去年正式合并和舰科技是为在中国关键的布局,未来联电将倾听客户需求,以提供中国IC设计业最佳性价比晶圆专工服务做为重要
【萧文康╱台北报导】联电(2303)昨在上海举行卓越论坛,宣示将强攻中国IC设计业大饼。联电执行长颜博文指出,中国市场对联电相当重要,2013年正式合并和舰科技,是为联电在中国关键布局,「未来联电将更虚心倾听客
联电(2303-TW)(UMC-US)今(18)日宣布,2013 年联电正式并和舰科技后首度于上海浦东嘉里大酒店举办2014卓越论坛,由执行长颜博文率高阶团队出席。颜博文并对大陆IC设计业客户说明打造最佳性价比的4大优势。 联电表
由台湾半导体产业协会(TSIA)所举办之2014年会暨会员大会在3月底举行,由理事长卢超群主持,并以「创新时代──核心产业以智慧与知识开创新世代」为主轴,由半导体产业领袖台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋揭示「下
[摘要] 国际汽联电动方程式锦标赛主办方近日公布了电动方程式大奖赛北京站的赛道位置和布局。 国际汽联电动方程式锦标赛主办方近日公布了电动方程式大奖赛北京站的赛道位置和布局。距全球最新的电动赛车锦标
巴克莱资本证券巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之26日指出,联电今年第四季可望顺利开出「类台积电」的28奈米HKMG gate-last HPMs产能,且良率预计可达60%,作为博通、联发科、高通等客户的28奈米HKMG制程
核心提示:联电今年第四季可望顺利开出「类台积电」的28奈米HKMG gate-last HPMs产能,且良率预计可达60%,作为博通、联发科、高通等客户的28奈米HKMG制程的第二代工源。 巴克莱资本证
巴克莱资本证券巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨(26)日指出,联电今年第四季可望顺利开出「类台积电」的28奈米HKMG gate-last HPMs产能,且良率预计可达60%,作为博通、联发科、高通等客户的28奈米H
晶圆代工龙头台积电上调首季财测,8吋及12吋厂产能利用率满载,联电同时传出急单涌入、产能拉升的消息,对于上游材料供应商崇越、华立、辛耘、耗材供应商翔名等业者也带来营运正面展望。业者表示,2014年半导体景气回
京元电这几年积极在苗栗县投资,投资金额仅次于群创,但论单一公司在苗栗投资占比则居冠。董事长李金恭生于苗栗、长于苗栗,是苗栗客家子弟中,最致力促进地方繁荣、创造就业机会及提升文化气息的企业家。 李金恭自
受惠于中、低阶智慧型手机出货畅旺,加快半导体供应链库存调整脚步,晶圆代工厂第1 季营运表现优于预期,台积电、联电第2 季营收季增率上看15 ~ 20 %,且第3 季将持续上扬,半导体产业进入强劲成长期。 台积电已
晶圆代工龙头台积电上调首季财测,8吋及12吋厂产能利用率满载,联电同时传出急单涌入、产能拉升的消息,对于上游材料供应商崇越、华立、辛耘、耗材供应商翔名等业者也带来营运正面展望。 业者表示,2014年半导体景气
科技业近期积极走进校园征才,为因应先进制程持续推展,晶圆代工厂联电(2303)昨天宣布,今年将在全台征才,预计招募超过1200人,并向研发、品管专才广发「英雄帖」,将率领1.4万名员工全力冲刺28纳米先进制程。