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先进製程持续推进 联华电子扩大校园徵才
联华电子(13日)宣佈，为因应先进製程的持续推进，扩大参与校园徵才活动，包含3/9(日)台湾大学、3/15(六)交通大学、3/16(日)成功大学，以及3/22(六)清华大学接连举行的徵才博览会。预计今年度将招募超过1,200名工程与
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联电 2月营收逆势增
晶圆双雄台积电（2330）、联电2月合并营收消长互见，台积电因工作天数减少及拉货动能减弱，月减9%，降至468.29亿元，但首季营运目标仍可望轻松达阵；联电受惠8寸及40纳米订单强劲，营收逆势月增2.77%，优于预期，本季
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客户加单 晶圆厂淡季不淡
晶圆代工厂2月营收出炉，除台积电（2330）营收小跌，联电（2303）、世界先进（5347）同步逆势成长。法人表示，芯片客户加单，库存去化已逼近尾声，晶圆代工厂本季可望淡季不淡。 台积电昨天公布上月营收，月减9%至
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晶圆代工厂 3月营运春暖花开
【萧文康╱台北报导】晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电（2330）、联电（2303）及世界先进（5347）营
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8寸晶圆厂 产能塞爆
半导体景气回温，率先塞爆台湾8寸晶圆代工厂产能，包括台积电（2330）、联电、世界先进及钜晶等晶圆代工业者8寸厂3月产能全满，业者预估第2季将出现客户排队潮。 图／经济日报提供 业者透露，台积电不只通吃
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解密中芯国际崛起：台积电联电须“小心接招”
移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通(Broadcom)宣布推出新世代近距无线通讯芯片(NFC)，卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电(2330)及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功率比上
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解密中芯国际崛起：台积电联电须“小心接招”
移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功
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联电追台积 28纳米将投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。 博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小
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联电苦追台积电 28纳米Q2开始接单投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代
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联电追台积 28纳米将投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。 目前28纳米全球晶圆
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中芯崛起、GF猛追 联电小心接招
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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中芯崛起、GF猛追 联电小心接招
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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中芯崛起、GF猛追 联电小心接招
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3D IC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看
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半导体厂晶圆双雄报喜
晶圆双雄台积电(2330)及联电，元月合并营收报喜。台积电重回514.3亿元，月增3.5%，连续二个月走高;联电元月合并营收也重返百亿元，达100.62亿元，月增1.58%。封测双雄日月光和矽品，元月合并营收均同步下滑，不过表现
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半导体厂 晶圆双雄报喜
晶圆双雄台积电（2330）及联电，元月合并营收报喜。台积电重回514.3亿元，月增3.5%，连续二个月走高；联电元月合并营收也重返百亿元，达100.62亿元，月增1.58%。 封测双雄日月光和矽品，元月合并营收均同步下滑，
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哈郑特高压投运首日3000万千瓦时疆电入豫
“哈郑工程正式投运第一天，已有3000万千瓦时的新疆电能输入河南。”1月28日，在河南郑州中州换流站值班的国家电网公司运行分公司郑州管理处副经理廖卉莲告诉记者，“目前功率相对较低，等到满功率运
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