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联电去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元
联电(2303)今日召开法说会，公布财报。2012年第四季税后净利为11.7亿元，季减51.5%，每股税后获利为0.09元。2012年全年EPS为0.63元。 联电2012年第四季营收为260.9亿元，季减8.5%，年增6.8%。单季毛利率为16.8%，比
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联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程
晶圆代工大厂联电(UMC)针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC电镀厚铜制程，该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果
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联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程
晶圆代工大厂联电 (UMC)针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC 电镀厚铜制程，该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效
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联电携手星科金朋抢进3D IC技术市场
继台积电月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠积体电路）后，昨日，联电也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布，展示全球第一件在
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新台币贬值将带动半导体厂毛利升1.2%
新台币今年以来贬值1.8%，这对半导体厂来说却是个大大的好消息。德意志证券预估新台币1月以来的贬幅将带动半导体厂毛利率上升1.2个百分点，其中受惠程度最好的有联电、台积电、欣兴、立锜、矽品等5大厂。在晶圆代工方
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联电 老将回锅拚制程
联电（2303）新任执行长颜博文上任2个月以来积极强化研发部门，业界传出他成功延揽清大材料工程教授游萃蓉回锅，担任联电研发部门高阶主管，与现任联电工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰，挑起28奈米重任，加速联电
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联电与星科金朋共同发表矽穿孔3D IC技术
联电 (UMC)与新加坡半导体封测厂商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同发表号称全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。两家公司所展示的3D晶片堆叠，由Wide I/O记忆体测试晶片和内嵌TSV的28
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28nm进展缓/40nm竞争BNP：联电今年成长有限
联电 (2303)2012年全年营收在28 奈米仍未能放量的情况下，微幅年增0.11%来到1059.98亿元。而在联电2月6日举办法说会前夕，BNP(法银巴黎证)抢先出具最新报告，看淡联电今年的获利表现，指出即使去年基期低，联电今年的
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联电星科金朋结盟
晶圆代工厂联电（2303）与新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布结盟，并展示全球第一件在开放式供应链环境下，合作开发的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技术。业界认为，28奈米以下先进制程朝向3D IC发
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抢进3D IC技术 联电携手星科金朋
【萧文康╱台北报导】继台积电（2330）月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠积体电路）后，昨联电（2303）也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATS
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联电/星科金朋展示全球首件开放式供应链3D IC
联电 (2303)与新加坡半导体封测厂商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。联电指出，所展示的3D晶片堆叠，是由Wide I/O记忆体测试晶
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智原与联电合作产出40纳米三亿逻辑闸SoC
联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-milliongatecount)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的
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联电与智原合作交付高复杂度40nm三亿逻辑闸SoC
近日，联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验
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智原、联电高阶通讯应用达阵
晶圆代工厂联电（2303）及旗下IC设计服务厂智原（3035）昨（22）日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸（300-million gate count）的系统单晶片（SoC），在高阶通讯应用市场再下一城。据了解，该款
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智原、联电 高阶通讯应用达阵
晶圆代工厂联电（2303）及旗下IC设计服务厂智原（3035）昨（22）日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸（300-million gate count）的系统单芯片（SoC），在高阶通讯应用市场再下一城。据了解，该款
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探秘各晶圆代工厂28nm产能状况
2012年智能手机、平板电脑需求发展速度大幅高于市场预期，当时只有台积电有28奈米製程产能供应，但产能严重不足引发高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)等大客户严重抗议，且还跃上媒体表示台积电28奈
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联电叫板Globalfoundries 28纳米工艺争高通订单
据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电（UMC）已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。消息来源表示，高通预计于2013年中推出其下一
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三星晶圆代工 超越联电
市调机构ICInsights最新调查，三星晶圆代工部门（LSI）去年营收成长幅度高达98%，成长幅度同业第1，营收规模超越联电，跃居全球第3大晶圆代工厂。三星来势汹汹，今年可能进一步超越二哥格罗方德，距离龙头台积电脚步
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三星晶圆代工 超越联电
市调机构IC Insights最新调查，三星晶圆代工部门（LSI）去年营收成长幅度高达98%，成长幅度同业第1，营收规模超越联电，跃居全球第3大晶圆代工厂。三星来势汹汹，今年可能进一步超越二哥格罗方德，距离龙头台积电脚步
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营收超越联电 三星晶圆代工市场坐三望二
2012年三星(Samsung)晶圆代工营收再创新高。IC Insights指出，拜苹果应用处理器大单挹注所赐，三星2012年晶圆代工业务总营收高达43亿3,000万美元，较2011年成长将近一倍，并挤下联电，成为全球第三大晶圆代工业者。不
