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联电陷票面价保卫战外资：28奈米仍在轨道上回档有限
联电(2303-TW)董事会宣布任命原资深副总经理颜博文为新任执行长，前执行长孙世伟则升任为副董事长，虽然经营团队有新局面，但联电近期股价已陷入10元票面保卫战。外资法人认为，回归基本面来看，28奈米仍在营运轨道上
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Globalfoundries计划IPO 台积电、联电关注
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)全球行销暨业务副总麦克(Michael Noonen)表示，预计将在2015年开始获利，届时也将对外公开上市(IPO)，半导体界人士解读，格罗方德一旦对外募资，将对台积电(2330)、联电形成资
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Globalfoundries计划IPO 台积电、联电关注
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)全球行销暨业务副总麦克(Michael Noonen)表示，预计将在2015年开始获利，届时也将对外公开上市(IPO)，半导体界人士解读，格罗方德一旦对外募资，将对台积电(2330)、联电形成资金
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联电推SRAM 80纳米SDDI制程，攻智能型手机市场
联电(2303)推出具备竞争力的SRAM 80纳米SDDI晶圆专工制程，此技术将赋予次世代智能型手机屏幕高画质优势。此制程现已准备量产，并与数家主要客户针对HD720/WXGA画质的智能型手机产品合作中。 联电宣布，推出新一代8
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支持副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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Globalfoundries计划IPO 台积电、联电关注
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）全球行销暨业务副总麦克（MichaelNoonen）表示，预计将在2015年开始获利，届时也将对外公开上市（IPO），半导体界人士解读，格罗方德一旦对外募资，将对台积电（2330）、联电形
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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格罗方德计划IPO 台积电、联电关注
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）全球行销暨业务副总麦克（Michael Noonen）表示，预计将在2015年开始获利，届时也将对外公开上市（IPO），半导体界人士解读，格罗方德一旦对外募资，将对台积电（2330）、联电
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联电执行长由颜博文出任；孙世伟升任副董
联电 (2330)今(19)日举行董事会，决议通过任命原资深副总经理颜博文为新任执行长，前执行长孙世伟博士则升任为副董事长。联电指出，随公司于南科 12吋晶圆厂区的投资及发展规模与 ??日俱增，将倚重新任执行长颜博文成
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资金需求大 鸿海已发债230亿
鸿海集团基于入股夏普、力挺奇美电等庞大资金需求，今年转向债市筹资，截至目前为止，鸿海已发行230亿元的公司债，全年发债金额上看270亿元，较去年的180亿元爆增5成。 券商主管指出，鸿海精密下周三（22日）将标售
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串联电感高频补偿电路
串联电感高频补偿电路
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并联电感高频补偿电路
并联电感高频补偿电路
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联电10月营收小增2%，法人估Q4季减6-8%
联电 (2303)今(8日)公布10月营收，较9月微幅回温1.84%来到92.81亿元、年增12.42%。展望Q4，联电执行长孙世伟指出，半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如何带动终端需求，
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晶圆代工双雄 Q4淡季不淡
尽管全球经济不佳，冲击半导体业景气也疲软，但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡，台积电(2330)、联电(2303)预估营收皆将季减仅个位数。 台积电受惠行动装置需求热及先进制程领先，第三季营运表现超过市场预期
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或有兴起势头 联电14nm＋20nm混合工艺曝光
【赛迪网讯】在半导体代工行业当中，除了声名显赫的台积电和GlobalFoundries两家以外，联电的名字可能有些人还不太熟悉，其实它同样是代工行业不可忽视的力量。近日该公司就宣布，将会积极开发14nm工艺，和GlobalFou
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导入FinFET制程技术 联电14奈米后年亮相
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子
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晶圆代工双雄 Q4淡季不淡
尽管全球经济不佳，冲击半导体业景气也疲软，但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡，台积电（2330）、联电（2303）预估营收皆将季减仅个位数。台积电受惠行动装置需求热及先进制程领先，第三季营运表现超过市场预期，
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台积电先进制程 维持独霸地位
晶圆代工龙头厂台积电第4季28奈米制程比重可望持续攀高，估计28奈米制程营收将逾新台币258亿元，逼近联电Q4整体业绩，先进制程独霸地位稳固。台积电与联电第3季受惠先进制程客户需求强劲，出货成长，业绩同步攀高；其
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导入FinFET制程技术 联电14奈米后年亮相
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子
