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联电宣布客户完成55奈米SDDI制程投片
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)日前宣布，该公司客户已采用联电55奈米小尺寸萤幕驱动晶片(SDDI)制程，顺利完成首个产品投片(tape-out)。联电现可推出提供高阶智慧型手机Full-HD画质的55奈米制程，领先晶圆
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台积联电发债336亿 过关
低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。 因应高资本支出产生的资金需要，加
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联电宣布客户完成55奈米SDDI制程投片
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布，该公司客户已采用联电55奈米小尺寸萤幕驱动晶片( SDDI )制程，顺利完成首个产品投片(tape-out) 。联电现可推出提供高阶智慧型手机 Full-HD画质的55奈米制程，领先
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卡位14/16nm市场 晶圆厂加码FinFET研发
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案
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晶圆厂积极推进FinFET研发 争夺14/16nm市场
鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供
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卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀借此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，
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联电持和舰股权87% 争议落幕
台湾经济部投审会昨日通过联电以1.5亿余美元取得苏州和舰科技（苏州）8寸晶圆厂51.85%股权，累计上一次取得的股权，联电已取得和舰近90%股权，使和舰成为联电旗下子公司，为争议长达7年的联电和舰案画下圆满句点！在
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卡位14/16nm市场 晶圆厂加码FinFET研发
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，
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卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀借此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，
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联电持和舰股权87% 争议落幕
经济部投审会昨日通过联电以1.5亿余美元取得苏州和舰科技（苏州）8寸晶圆厂51.85%股权，累计上一次取得的股权，联电已取得和舰近90%股权，使和舰成为联电旗下子公司，为争议长达7年的联电和舰案画下圆满句点！ 在
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矽品获外资青睐
矽品(2325)11月合并营收55.2亿元，月衰退4.8%、年长5.2%，累计前11月合并营收为598.42亿元，年成长6.6%。来自行动装置端在第四季释出后段封测代工订单加温，弥补PC端的转弱不足。美银美林证券看好明年半导体族群，尤
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联电入主和舰持股升至87.59% 迈向全面持有
联电(2303-TW)(UMC-US)申请取得大陆地区事业和舰科技（苏州）有限公司51.85％股权今(19)日获经济部投资审议委员会核准生效。等了7年的和舰案告一段落，联电正式入主苏州和舰科技筹码持续增加，加计早先通过持股已升至
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联电SDDI新制程 获采用
联电（2303）昨（18）日宣布，55纳米的小尺寸屏幕驱动芯片（SDDI）制程已获得客户顺利试产（tape-out）采用，主攻智能手机等手持式装置市场。联电上个月才对外宣布推出新一代80纳米小尺寸SDDI制程，昨天又再度推进至
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联电SDDI新制程 获采用
联电（2303）昨（18）日宣布，55纳米的小尺寸屏幕驱动芯片（SDDI）制程已获得客户顺利试产（tape-out）采用，主攻智能手机等手持式装置市场。 联电上个月才对外宣布推出新一代80纳米小尺寸SDDI制程，昨天又再度推
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联电续卖联咏持股、获利3.68亿挹注Q4业外
联电 (2303)Q4积极处分手头持股，继13日公告处分联咏 (3034)持股3746张，获利2.82亿元后，今(17日)再度公告，以每单位价格91.1元，处分联咏持股4877张，共获利3.68亿元。而联电目前对联咏持股28,813,841股，持股比重
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台积、德仪Q4库存修正 略降营收目标
全球最大模拟芯片制造商德仪（TI）昨（11）日更新第4季财测，由于客户备库存意愿不高，本季略降营收目标，与上游代工厂台积电、联电设定本季迈入库存修正的看法一致。德仪过去是台积电、联电在通讯领域的先进制程主力
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博通NFC点火 台积、联电乐
智能型手机和平板计算机搭载近距离无线通讯（NFC）功能渐成趋势，网通芯片龙头博通（Broadcom）昨（12）日宣布推出两款NFC新方案，采用40纳米制程，预定明年第1季量产，博通代工厂台积电（2330）、联电有机会沾光。
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营收下滑 联电恐丢老二头衔
外资野村证券表示，联电明年Q1业绩将较本季衰退5~10%，主要是行动装置布局较少。其全球晶圆代工二哥地位，将在明年Q1被格罗方德超越。野村证券指出，联电11月业绩90.1亿元，月减2.9%，占Q4财测的33.7%，因此估计Q4应
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联电全球二哥地位恐不保
外资野村证券表示，联电（2303）明年Q1业绩将较本季衰退5~10%，主要是行动装置布局较少。其全球晶圆代工二哥地位，将在明年Q1被格罗方德（GlobalFoundry）超越。预估联电今年EPS约0.74元。野村证券指出，联电11月业绩
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联电全球二哥地位恐不保
外资野村证券表示，联电（2303）明年Q1业绩将较本季衰退5~10%，主要是行动装置布局较少。其全球晶圆代工二哥地位，将在明年Q1被格罗方德（Global Foundry）超越。预估联电今年EPS约0.74元。 野村证券指出，联电11月
