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三星晶圆代工 超越联电
市调机构IC Insights最新调查，三星晶圆代工部门（LSI）去年营收成长幅度高达98%，成长幅度同业第1，营收规模超越联电，跃居全球第3大晶圆代工厂。三星来势汹汹，今年可能进一步超越二哥格罗方德，距离龙头台积电脚步
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UMC准备拿28nm工艺代工高通芯片
据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电（UMC）已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。 消息来源表示，高通预计于2013年中推出其
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全球前12大晶圆代工厂台积电稳居龙头三星挤下联电跃居第3
三星在半导体领域急起直追，据IC Insights统计显示，去年前十二大晶圆代工厂，台积电(2330-TW)仍是全球第一大，营收规模达171.7亿美元，第二名则为格罗方德(Global Founries)，从原本的第三大前进一名，而第三名则从
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联电营收微扬挑战多 看淡28nm动能
联电去年营收成绩单出炉，全年营收则仅微扬0.11%来到1059.98亿元。而外资也纷纷出具最新报告，提出联电今年展望，其中以瑞信( Credit Suisse )态度最为悲观，指出联电今年在28nm制程部分仍缺动能，面临以下3大挑战：
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联电抢新机订单携手颀邦BCD特殊制程准备就绪！
联电(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布，针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC电镀厚铜制程。此TPC电镀厚铜解决方案系由联电与台湾封装厂商颀邦科技(6147-TW)共同开发。该案0.11微米制程将于数个月内推出。藉由此制程将
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联电、颀邦合作报捷
晶圆代工厂联电（2303）昨（15）日宣布，与LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）合作开发、推出适用于电源管理单晶片应用的TPC电镀厚铜（thick copper）制程服务。跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层，以达到更高的
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进入每年传统淡季 半导体厂Q1恐降
晶圆代工龙头厂台积电(2330)法人说明会即将于17日登场，为半导体厂法说会旺季揭开序幕。台塑集团旗下动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)与华亚科(3474)将随后于23日召开法说会。记忆体制造厂旺宏(2337)及面板驱动
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淡季效应 半导体厂Q1恐降
重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第1季为传统淡季，预料各厂业绩恐将较去年第4季滑落。晶圆代工龙头厂台积电(2330)法人说明会即将于17日登场，为半导体厂法说会旺季揭开序幕。台塑集团旗下动态随机存取记忆
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台半导体产业陷入衰退 大陆成避风港
据今年相关数据我们可以了解到，由于半导体寒冬将至，台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆，就有可能是一个不错的避风港。 半导体行业不景气中国市场成避风港 今年初，全球半导体巨头英特尔公布业绩
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台半导体遇寒 大陆或为避风港
相关数据显示，半导体寒冬将至，大陆则有可能是一个不错的避风港。7月初，台湾“经济部工业局”官员表示，台湾半导体产业25年来首次出现衰退。台湾财团法人工业研究院的预测报告也指出，台湾半导体业今年产值将会只有
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面临3大挑战瑞信看淡联电今年28nm动能
联电 (2303)去年营收成绩单出炉，全年营收则仅微扬0.11%来到1059.98亿元。而外资也纷纷出具最新报告，提出联电今年展望，其中以瑞信( Credit Suisse )态度最为悲观，指出联电今年在28 奈米制程部分仍缺动能，面临以下
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联电Q4营收季减8.6%表现差强人意，估Q1营收季减10%～15%
晶圆代工二哥联电(2303)今公布去年第四季营收260.87亿元，季减近8.6%，下滑幅度略高于预期的5%至7%，表现差强人意；展望2013年首季，受到传统淡季与工作天数减少影响，再者有库存调整与新旧产品交替等过度期，业界传
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联电Q4营收季减8.6%表现差强人意，估Q1营收季减10%～15%
【财讯快报／李纯君报导】晶圆代工二哥联电( 2303 )今公布去年第四季营收260.87亿元，季减近8.6%，下滑幅度略高于预期的5%至7%，表现差强人意；展望2013年首季，受到传统淡季与工作天数减少影响，再者有库存调整与新
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去年营收 联电微幅成长
晶圆代工二哥联电（2303）去年第4季营收为260.87亿元，较上季衰退8.56%，略高于预期，表现差强人意；累计全年营收为1059.98亿，成长0.11%，优于整体半导体产业。 展望今年首季，由于是传统淡季、工作天数减少，加
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联电上月营收减逾1成略符预期，全年营收微扬
联电 (2303)今(8日)公布去年12月营收，月减13.47%来到77.97亿元、年减3.8%。而总计联电去年Q4营收则为260.88亿元，季减8.54%，约略符合公司于法说会上提出，单季晶圆出货量将季减7-9%的预期。总计联电2012年全年营收
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大陆市场或成为台半导体过冬的避风港
据今年相关数据我们可以了解到，由于半导体寒冬将至，台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆，就有可能是一个不错的避风港。今年初，全球半导体巨头英特尔公布业绩下降，之后又传出大量裁员的消息，显
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晶圆双雄 2013年首季营运先蹲后跳
【萧文康╱台北报导】晶圆双雄2012年第4季营运受惠智慧型手机及平板热销带动下，衰退幅度较原先为低，其中，台积电（2330）可望超越财测的高标，季减幅度将由原预估的季减6.63~8.75%缩小至季减5.7%以内，不过，2013年
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台积联电矽品 营运来电
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）明年再战平价智慧型手机市场，续推公板方案，1月23日并将再度于中国大陆深圳举办QRD（高通参考方案）供应商大会，第1季还会推出3款4核心产品，争抢联发科（2454）的市占率。 即使
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IIC-China 2013展前专访：英联电子将展示多款电源和通信接口保护方案
致力于高性能模拟、混合信号IC产品研发与销售的英联电子，将在IIC China 2013上展示多款针对便携式电子设备应用的电源和通信接口保护方案，包括：1) 静态电流只有1微安、输出噪声幅度小于100微伏的线性稳压器；2) 最
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台积联电发债336亿 过关
低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。因应高资本支出产生的资金需要，加上
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