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联电与美商莱迪思半导体建立长期技术伙伴关系
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布与美商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作
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野村：缺成长动能，联电Q3营收估季增仅0-5%
联电 (2303)于9日公布6月营收，微幅月增0.9%来到92.89亿元、年增1.13%，为去年5月以来新高，而总计联电第2季营收则是季增16.22 %为276.2亿元，亦略优于法人先前预期的15%，表现亮眼。惟关于联电后续表现，野村证券 (
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联电与Lattice策略合作，陆续推40/28 nm产品
联电 (2330)今(10日)宣布与美商莱迪思半导体 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并进而将此合作关系迅速拓展
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联电、莱迪思 结盟长期技术伙伴
联电(2303)今日宣布与美商莱迪思半导体(Lattice)建立长期技术伙伴关系。双方将在联华电子先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作关系迅速拓展到莱迪思其它的产品线上。莱迪
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联电6月营收连3月站上90亿元 近13个月高点
联电(2303-TW)(UMC-US)今(9)日公告6月营收净额为92.89亿元，较上月92.06亿元小幅增加，连3月站上90亿元，来到近13个月高点，并较去年同期91.85亿元增加1.13%，大致符合市场预期。联电4-6月累计营收净额来到约276.19亿
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联电6月营收连3月站上90亿元 近13个月高点
联电(2303-TW)(UMC-US)今(9)日公告6月营收净额为92.89亿元，较上月92.06亿元小幅增加，连3月站上90亿元，来到近13个月高点，并较去年同期91.85亿元增加1.13%，大致符合市场预期。 联电4-6月累计营收净额来到约276
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三星抢高通28奈米订单巴克莱陆行之：对台积电冲击较小
据《工商时报》报导，三星抢下高通28 奈米Snapdragon S4 晶片组代工订单，巴克莱陆行之认为，高通分散晶圆代工来源是既定政策，过去高通28奈米生意由台积电(2330-TW)(TSM-US) 独拿的情形，下半年恐将改变，但最终还得
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联电Q2营收季增16%，略优于预期
联电 (2303)今(9日)公布6月营收，微幅月增0.9%来到92.89亿元、年增1.13%，为去年5月以来新高，累计联电第2季营收则是季增16.22%为276.2亿元，略优于法人先前预期的15%。 联电执行长孙世伟先前于法说会上预期，受益于
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联电Q2业绩季增16.2%
(记者张建中新竹9日电)晶圆代工厂联电第2季营收达新台币276.2亿元，季增16.2%，表现优于原预期的季增15%目标。联电原本预期，第2季在通讯及消费性电子市场需求强劲带动下，晶圆出货量可望季增15%，产品平均售价将持平
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Snapdragon S4芯片供不应求 高通求助于三星和联电
7月6日高通的Snapdragon S4芯片凭借其相当出色的性能，一经推出就获得了非常不错的市场反响，同时需求也在日益增加。最近高通为了解决产能不足的问题，将在原来由台积电（TSMC）主要完成代工的基础上，新增三星、联电
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传高通与联电、三星签代工合约，28纳米短缺明年纾解
因台积电(2330)28纳米制程供不应求，传高通(Qualcomm)也与联电、韩国三星等晶圆代工厂相继签定代工合约，预计将于今年第四季、明年上半年开始出货。28纳米目前产能吃紧的状况预计明年初将可纾解。 据韩国时报(Korea
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三星、联电将为高通制造 Snapdragon S4 芯片
高通的 Snapdragon S4 芯片凭借其出色的性能在推出后获得了非常好的反响，其市场需求也日益增加。为解决产能不足的问题高通日前做出决定，将在原来由台积电（TSMC）主要完成代工的基础上，新增三星、联电（UMC）两家
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台联电购IBM 3D晶体管技术 代工前景依然乐观
近日，台湾芯片代工企业台联电宣布，其已经获得IBM 20nm COMS处理器的专利授权，另外还包括FinFET 3D晶体管技术专利，得以进行20nm以及3D芯片的开发研制。在3D晶体管这一CPU新兴热点上，台联电获迈出了重要的一步，这
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骁龙S4缺货有望解决：传高通与联电三星签订代工协议
正如此前高通CEO所预告的一样，该公司骁龙Snapdragon S4系列处理器的供应短缺状况将通过更多的代工厂商来解决。今日业界资讯网站 EETimes援引台湾中经社旗下《经济产业新闻》的报道称，高通已经和三星以及联电（UMC）
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IBM授权联电业界第二家使用3D晶体管工艺
据国外媒体报道，台湾芯片代工大厂联电（UMC）上周末与IBM签署了一项协议，前者将在后者帮助下研发并推出20nm CMOS制程工艺，并引入FinFET即3D晶体管技术。 联电官方表态称，IBM将其20nm制程工艺整套设计和FinFET
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携手IBM 联电可望在晶圆代工扳回一城
联电 ( UMC )稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET 3D 电晶体的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET元件的纯 ??晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争
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联电Q2财测可望乐观达阵股价大涨逾半根停板
市传台积电(2330-TW)(UMC-US)客户猛追单，订单外溢让联电(2303-TW)(UMC-US)受惠。法人预估联电第二季业绩目标应可乐观达阵。联电ADR罕见随费半强涨后，联电今(2)日股价也随大盘攻上季线同步挑战季线反压，带量跳空涨
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联电攻20奈米 杠台积 获IBM技术授权 加速CMOS制程开发
晶圆双雄争抢20奈米地盘鸣枪起跑! 晶圆代工「二哥」联电（2303）攻进20奈米，昨（29）日宣布已取得IBM技术授权，将以FinFET 3D电晶体，促进次世代先进20奈米CMOS制程开发，与最快年底试产的台积互别苗头。 联电昨
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订单外溢？张忠谋：台积电仍与高通保持紧密友善合作关系
市传台积电28奈米制程产能供不应求，如高通(QCOM-US)订单的外溢，转使联电(2303-TW)(UMC-US)受惠。对于高通「变心」传言，台积电(2330-TW)(TSM-US)张忠谋表示，与高通保持紧密友善的合作关系。 张忠谋是在中华民国
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高通自盖晶圆厂张忠谋：我怀疑
台积电28奈米制程产能供不应求，传出手机晶片大厂高通（Qualcomm）下单联电，以解决产能短缺问题，甚至扬言自己盖晶圆厂；台积电董事长张忠谋昨日表示，「我很怀疑它（高通）会自己盖晶圆厂。」至于担不担心联电抢单
