尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
台湾代工双雄之二联电(UMC)昨日宣布,准备将该公司股份的10%卖给战略投资者,大客户或者私募机构均可。联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)称,联电向私募股权投资基金开放10%的联电股权,引进战略合作伙伴,并不是出于财
台湾代工双雄之二联电(UMC)昨日宣布,准备将该公司股份的10%卖给战略投资者,大客户或者私募机构均可。联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)称,联电向私募股权投资基金开放10%的联电股权,引进战略合作伙伴,并不是出于财
半导体业界传出,台积电、联电为提升产能利用率,9月起针对40奈米以上营收主力制程,祭出价格折让,并恢复自然跌价等淡季措施,等于「变相降价」,降幅上看5%,借此稳住第4季毛利率。台积电、联电都不愿对价格走势评
半导体业界传出,台积电、联电为提升产能利用率,9月起针对40奈米以上营收主力制程,祭出价格折让,并恢复自然跌价等淡季措施,等于「变相降价」,降幅上看5%,借此稳住第4季毛利率。 台积电、联电都不愿对价格走势
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。 晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进
晶圆代工战火再起。针对晶圆代工双雄9月可能对40纳米以上先进制程,采折让与恢复自然跌价,以填满产能利用率的做法,分析师指出,最大的受惠者就是联发科,短期股价可望明显受惠,但下游的封测业者获利,可能遭到压缩
图/经济日报提供 半导体业界传出,台积电、联电为提升产能利用率,9月起针对40纳米以上营收主力制程,祭出价格折让,并恢复自然跌价等淡季措施,等于「变相降价」,降幅上看5%,藉此稳住第4季毛利率。 台积电、
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。 晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先
半导体业界传出,台积电、联电为提升产能利用率,9月起针对40奈米以上营收主力制程,祭出价格折让,并恢复自然跌价等淡季措施,等于「变相降价」,降幅上看5%,藉此稳住第4季毛利率。 台积电、联电都不愿对价格
晶圆代工战火再起。针对晶圆代工双雄9月可能对40奈米以上先进制程,采折让与恢复自然跌价,以填满产能利用率的做法,分析师指出,最大的受惠者就是联发科,短期股价可望明显受惠,但下游的封测业者获利,可能遭到压缩
联电于30日宣布,其位于台南科学园区Fab12A厂第3、4期新建厂房已通过美国绿建筑协会(USGreenBuildingCouncil,USGBC)绿建筑评估系统审查,获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(LeadershipinEnergyandEnvironmenta
联电于30日宣布,其位于台南科学园区Fab 12A厂第3、4期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC) 绿建筑评估系统审查,获得“前瞻能源与环境设计–新建工程类”(Leadership in Energy and En
晶圆代工大厂联电 (UMC)日前宣布,其位于台南科学园区Fab 12A厂第三、四期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC)绿建筑评估系统审查,获得「前瞻能源与环境设计──新建工程类」 (Leaders
随着移动终端等设备的发展,全球半导体代工行业也进入了一个相对快速的发展阶段。但繁荣或许并不属于半导体代工领域的每个企业。日前,台湾半导体大户联电(UMC)就宣布将出售10%的股份。从曝光的频率来看,刚刚独立
摩台期结算前,台股今(30)日在早盘站回月线位置,其中大型权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)早盘开高重回80元大关,随资金快速介入金融一度翻黑;而联电(2303-TW)(US-UMC)开高后则力守红盘,盘中暂摆脱贴息。在欧元区无
摩台期结算前,台股今(30)日在早盘站回月线位置,其中大型权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)早盘开高重回80元大关,随资金快速介入金融一度翻黑;而联电(2303-TW)(US-UMC)开高后则力守红盘,盘中暂摆脱贴息。 在欧元区
联电 (2303)于今(30日)宣布,其位于台南科学园区Fab 12A厂第3、4期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC) 绿建筑评估系统审查,获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(Leadership in En
在晶圆代工领域一直居于台积电 ( TSMC )之后的联电 ( UMC ),可望藉由率先采用FinFET制程技术,领先其竞争对手一步。 尽管十年前,台积电是最初发起FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与IBM 签署的授权协议,最
联电昨日举行法说,执行长孙世伟表示,第3季营收将小幅成长2%至3%,由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下,目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气,才能判断第4季市场变化。联电是继台积电