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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。 “由于国际经济景气及产业趋势
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半导体派对 晶圆双雄Q4高歌
德意志证券出具最新半导体报告，受到联发科3G智能型手机芯片出货优于预期，加上2.75G智能型手机芯片需求也较预期强劲带动，德意志证券预估，晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期，
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晶圆代工 格罗方德挤下联电
市调机构ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子
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晶圆代工 格罗方德挤下联电
市调机构ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电
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与联电不同调 日月光不撤日本厂
联电决定结束日本晶圆代工事业，强化经营效率，同在日本也有设立后段封测生产线的日月光（2311）表示不会撤掉日本封测厂，主因与日本整合元件大厂合作现有合作伙伴订单并没有任何变化。 日月光表示，旗下日本厂原本
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晶圆代工 格罗方德挤下联电
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。 至于台积电眼中「可畏的对手」韩国
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晶圆代工格罗方德挤下联电
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电
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《半导体》联电解散日子公司，Q3、Q4将认列损失
联电(2303)决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列，预计将处分其它非核心事业之资产以降低影响。 联电公司表示，由于国际经济景气
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联电关日本厂 减少认列损失
晶圆代工厂联电昨（21）日董事会宣布子公司、也是日本晶圆厂「UMCJ」解散并进行清算。联电表示，关厂后将可减少每季认列8亿至10亿日圆（约新台币3.7亿元）的转投资损失。 联电2009年底透过公开收购，将原本是联日半
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日半导体业崩解 UMCJ功成身退
晶圆代工厂联电昨（21）日宣布，位于日本千叶县馆山的8寸厂UMC Japan（UMCJ），将进行解散并清算，此一动作正好与今年来日本半导体产业崩解情况，有了明确的呼应。对联电来说，虽然UMC Japan并未带来太大的效益，但仍
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联电解散日本子公司UMCJ
日本生产环境不佳，晶圆代工厂联电董事会今天决议，结束日本晶圆制造业务，解散并清算100%持股的子公司UMCJ。 联电是于1998年取得新日铁半导体部分股权，并负责经营，随后于2001年将新日铁半导体更名为UMCJ；联电
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联电解散UMC Japan，Q3/Q4将认列业外亏损
联电 (2303)今(21日)董事会通过，为整合制造资源并降低营运成本，决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。联电表示，因解散清算所认列资产减损的业外损失，多会于今年第3、第4季认
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inFET联电拚F可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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inFET联电拚F可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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联电欲藉由FinFET制程技术，领先对手台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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补偿电容器串联电抗器的利与弊
0引言在感性负载两端并联电容器，这是电网最常用的无功补偿方法，也是提高功率因数改善电压质量节能降损的有效措施。为满足电网和用电设备对电压质量的要求，根据无功负荷变化而投切适量的电容量。然而在电容器投运合
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拚FinFET联电可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起FinFET构想的主要企业之一。但依照联电与IBM签署的授权协议，最快在2014年
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inFET联电拚F可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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拚FinFET 联电可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。 尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快
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德意志：半导体下2季订单放缓 看好台积电
德意志证券出具半导体产业报告表示，预估今年第4季至明年首季在库存调整和需求影响下，订单将放缓，待明年首季中旬由新库存回补和28奈米产品看增，驱动基本面改善。 仍看好台积电(2330)，列为首选，入股AMSL将对
