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十年首见 联电Q3营收将减10%
联电昨（3）日公布第二季每股纯益0.26元，符合市场预期。执行长孙世伟表示，半导体产业仍需数月至数季调整，联电本季将面临十年来首次「第三季旺季比第二季衰退」，预估单季营收季减10%到12%，产能利用率恐低于七成。
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孙世伟:3大终端成长疲弱 半导体需求将减缓
联电(2303-TW)(UMC-US)执行长孙世伟今日表示，受3大终端市场需求成长疲弱、欧债危机未解，以及新兴市场通膨压力持续增加等长鞭效应影响，进而也影响顾客在Q3传统旺季期间对该公司的投片量。(钜亨网记者尹慧中摄) 联
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新日本无线 扩大释单联电
日本电源芯片大厂新日本无线（New Japan Radio）决定扩大与联电（2303）日本子公司UMCJ合作，新日本无线已开始在UMCJ的8寸晶圆厂中，以0.35微米的集成式双极性/互补金氧/双扩散式金氧半导体技术（BCD）量产50伏特高压
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联电法说报忧 不利封测股价
法人一致认为，联电第三季营收预估季减11%至13%，对景气展望相对较保守，今天股价走势恐受法说负面消息波及，甚至牵累下游封测族群。 宝成投顾副总李永年表示，联电法说会释出负面讯息，加上半导体产业中长线基本
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十年首见 联电Q3营收将减10%
联电昨（3）日公布第二季每股纯益0.26元，符合市场预期。执行长孙世伟表示，半导体产业仍需数月至数季调整，联电本季将面临十年来首次「第三季旺季比第二季衰退」，预估单季营收季减10%到12%，产能利用率恐低于七成。
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联电Q2 EPS 0.26元 产用率87% 下半年恐看不到旺季需求
联电(2303-TW)(UMC-US)今(3)日公布 2011 年第二季财务报告，营业收入为新台币 281.5 亿元，与上季的新台币 281.2 亿元相比增加 0.1%，较去年同期的新台币 297.5 亿元减少约 5.4%。本季毛利率为 23.9%，营业净利率为
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联电：Q3营收衰退10-13%，营益率仅1-3%
联电(2303)第二季财测符合预期，不过执行长孙世伟坦言，下半年因客户调整库存，和全球经济景气不佳等因素，产能利用率将降至71-73%，单季营收会下滑10-13%，营益率则会掉到仅1-3%。不过，联电今年资本支出金额18亿美
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联电法说会登场 3Q营收恐减少约10%
连于慧／台北 晶圆代工大厂联电法人说明会将于3日登场，继台积电法说会中带头示范下修资本支出，且公布第3季营收、毛利率财测皆较第2季下调后，市场预计联电第3季营收将较第2季减少约10%，是否跟随台积电脚步下修资本
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《半导体》联电周三召开法说，Q3恐难逃衰退
联电(2303)将于本周三召开法说会，上周台积电法说预估第三季营收季减5~7%，第三季旺季不旺成定局，外资法人估联电第三季难逃衰退，第三季营收恐比第二季下滑约一成。 国内重量级半导体厂法人说明会上周起跑，因库存
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联电赛普拉斯合作65奈米技术
晶圆代工厂联电今天宣布，与赛普拉斯半导体(Cypress)合作，成功以65奈米矽氧氮化矽氧矽(SONOS)快闪记忆体技术产出有效矽晶片，预计第3季正式上市。联电表示，65奈米SONOS快闪记忆体制程技术具有高耐力、低功耗及抵抗
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联电赛普拉斯合作65奈米技术
【大纪元7月27日报导】(中央社记者张建中新竹27日电)晶圆代工厂联电今天宣布，与赛普拉斯半导体(Cypress)合作，成功以65奈米矽氧氮化矽氧矽(SONOS)快闪记忆体技术产出有效矽晶片，预计第3季正式上市。 联电表示，65
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台积Q3营收 瑞信喊降
半导体重量级法说会今天由矽品(2325)、联发科(2454)打头阵，外资圈从6月就已酝酿下修预期动作，但都在等7月下旬后半导体业大老在法说会上说法，不过，瑞信证券抢在晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会前，连
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联电推新芯片 本季订单吃补
联电（2303）与赛普拉斯（Cypress）昨（27）宣布，双方已采用65纳米SONOS（矽-氧-氮化矽-氧-矽）快闪存储器技术，产出有效矽芯片，联电将采用这套新制程，为赛普拉斯代工次世代的可编程系统单芯片（PSoC）等产品。
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瑞银看衰联电第三季营运 预估营收季减10%
据《经济日报》报导，联电(2303-TW)(UMC-US)昨（26）日获选台湾百大品牌之一，但瑞银却看衰联电第三季营运，预估在客户砍单下，第三季营收季减10%，目标价下修到12元。 瑞信证券除了同样下修联电业绩预期，将季减
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联电获选为台湾百大品牌之一
联电(2303)今(26)日宣布入选为台湾百大品牌之一。该选拔是由经济部国贸局委托中华民国外贸协会所举办，于今日下午揭晓入选名单并于台北国际会议中心举行颁奖典礼，由行政院院长吴敦义先生亲临颁奖。 联电成立于1980
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高盛等券商大幅降低3季晶圆代工营收成长率
中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC（Integrated Circuit，集成电路）设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体
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高盛等券商大幅度降低第3季晶圆代工营收成长率
中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC（IntegratedCircuit，集成电路）设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体
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疑虑增 封测双雄创今年新低
(中央社记者张建中新竹2011年7月19日电)半导体市场库存疑虑扩大，在外资大举卖超下，国内两大封测厂日月光(2311)及矽品(2325)今天连袂重挫，同创今年新低价。 日月光营运长吴田玉与矽品董事长林文伯在今年股东常会
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半导体3Q现隐忧 台封测厂：不变应万变
李洵颖／台北 半导体产业第3季利空消息充斥，外商如诺发(Novellus)、微芯(Mircochip)及应材(Applied Material)先后指出，晶圆厂客户投资态度转趋保守，市场亦传出台积电、联电恐将下修资本支出，对后段封测大厂日月光
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旺季不旺成定局 联电3Q营收恐衰退10%
连于慧／台北 晶圆代工产业第3季旺季不旺成定局，恐罕见地出现第3季营收低于第2季的情况，对于外资纷纷预估联电第3季营收恐较上季衰退10%左右，联电发言人刘启东指出，公司将于8月3日召开法人说明会，公布第2季财报和
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