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抢攻3D芯片市场 尔必达与联电力成合作
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3D IC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）进行开发
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抢攻3D芯片市场 尔必达与联电力成合作
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3DIC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-SiliconVia,直通硅晶穿孔）进行开发与商
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德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低 联电获利前景不乐观
随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速，以及中芯以降低65纳米制程价格，力拚市占成长目标的影响下，德意志证券认为，65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎，在竞争对手祭出价格战下，联电获利表现
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抢攻3D芯片市场 尔必达与联电力成合作
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3D IC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）进行开发
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尔必达与联电力成合作开发TSV产品
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发;尔必达表示，三方还将针对3D IC整合技术、28纳米先进制程TSV(Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔)进行开发与商
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德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低
随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速，以及中芯以降低65纳米制程价格，力拚市占成长目标的影响下，德意志证券认为，65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎，在竞争对手祭出价格战下，联电获利表现
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德仪日厂7月全面复工，欣铨Q3营运展笑颜
集成元件制造厂德州仪器（TI）位于日本的会津厂（Aizu）及美浦厂（Miho），已于4月下旬开始复工，由于复原顺利，受创最严重的美浦厂7月起将全面复工投片量产，德仪在台测试代工厂欣铨（3264）可望受惠，法人估第3季营
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台积电和联电将坚持2011年资本支出计划
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板
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瑞信：晶圆代工、封测Q2接单稳，看好3档
瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具半导体研究报告指出，下半年存货建置将不变，看到晶圆代工厂及封测供应商第二季下单率稳定，且大多数看好第三季展望为季节性旺季及智能手机存货建置增温
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力成/尔必达/联电携手卡位3D晶片技术
力成(6239)、尔必达(916665)与联电(2303)宣布三方将携手合作，针对28奈米及以下制程，提升3D IC的整合技术。力成对于3D IC布局动作快速，已规划成立新竹厂，并将于第三季进入试产阶段，希望可以成为市场技术的领导厂
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京元电高筑墙 挺立24年
5月的新竹油桐花盛开，京元电每年都选在此时举办家庭日。今年大家特别开心，因为公司去年营收创成立24年来新高，已经连续两年加薪。 相较于二年前金融风暴景气低迷，无薪假、减薪的低潮，京元电快速走出阴霾，这二年
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台积电和联电重申维持原定2011年资本支出计划不变
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板
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台积电和联电维持原定2011年设备支出计划不变
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板
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台积、联电 Q2产能续增
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电昨（25）日均强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机
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台积、联电 Q2产能续增
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电昨（25）日均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。 台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计
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ARM架构订单涌入晶圆双雄
台北国际计算机展（Computex）月底登场，随著第3季传统旺季到来，智能型手机及平板计算机等终端市场需求转强，ARM架构应用处理器（AP）回补库存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美满科技（Marvell）、飞思卡尔、德仪
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ARM架构订单涌入晶圆双雄
台北国际计算机展（Computex）月底登场，随著第3季传统旺季到来，智能型手机及平板计算机等终端市场需求转强，ARM架构应用处理器（AP）回补库存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美满科技（Marvell）、飞思卡尔、德仪
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联电发行5亿美元欧元可转换公司债 规避汇兑风险发行海外债或成趋势
联电日前定价发行了5亿美元的欧元可转换公司债（Euro-Convertible Bond，ECB），以负利率发行，首创台币计价。主办承销商野村证券表示，以台币计价公司没有汇兑风险，将汇兑风险转嫁到投资人身上，未来可能成为公司发
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联电发行5亿美元欧元可转换公司债
联电日前定价发行了5亿美元的欧元可转换公司债(Euro-Convertible Bond，ECB)，以负利率发行，首创台币计价。主办承销商野村证券表示，以台币计价公司没有汇兑风险，将汇兑风险转嫁到投资人身上，未来可能成为公司发行
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晶圆代工将涨价 台积电未发表声明
晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则指出，
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