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联电4月合并营收95.64亿元
日本强震对晶圆代工大厂联电4月营收还未造成冲击，联电今日公布4月营收95.64亿元，月减仅0.22%，年增2.62%；累计前四月营收376.81亿元，年增4.57%。
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日限电 台积、联电：今年不缺料
日本政府要求关闭滨冈核电厂，电力不足问题再起，包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料价格已开始调涨，预料增加国内半导体业生产成本。晶圆龙头台积电今表示，所需的矽晶圆方面有多个地区来源，日限电的影响不大
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晶圆面板大咖挺得住
全台闹水荒，用水量较大的面板与半导体业进入备战状态，台积电、联电、友达、奇美电启动节水措施。 晶圆双雄表示，第二阶段限水影响生产不大，若实施第三阶段限水，会启动水车对外购水，避免缺水危机。 台积电表示
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联电4月合并营收95.64亿元
日本强震对晶圆代工大厂联电4月营收还未造成冲击，联电今日公布4月营收95.64亿元，月减仅0.22%，年增2.62%；累计前四月营收376.81亿元，年增4.57%。
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日限电 台积、联电：今年不缺料
日本政府要求关闭滨冈核电厂，电力不足问题再起，包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料价格已开始调涨，预料增加国内半导体业生产成本。晶圆龙头台积电今表示，所需的矽晶圆方面有多个地区来源，日限电的影响不大
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大厂齐攻28奈米制程 晶圆代工后势看俏
先进28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圆表现，因而蔚为潮流。如台积电宣称在第三季将可达1%的营收比率；联电、全球晶圆（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后进，虽落后台积电1～2季，仍可望在年底具备
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新台币走强影响 联电4月营收95.63亿元 月减0.22%
晶圆代工业者联电(2303-TW)(US-UMC)今(9)日公布内部自行结算4月营收，受新台币持续走强影响，小幅滑落至新台币95.63亿元，月减0.22%，较去年同期成长2.62%。联电4月自结营收95.63亿元，受新台币强劲升值影响，与3月9
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新竹供水紧张 晶圆工厂早做打算
据AsiaOne报道，由于预期新竹园区将发生供水紧张问题，台积电和联电已经开始为实行给水配额而做准备。半导体芯片制造工艺由于涉及多道清洗工艺，整个生产流程离不开大量高纯水的供应。当地经济部门官员日前表示，由于
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旱情若扩大 台积电得买水
等不到降雨，缺水危机已冲击到高科技产业；供应竹科用水的宝二水库水位直直落，创水库启用四年来新低，台积电、联电等半导体大厂，已考虑启动水车买水机制。竹科厂商买水，已是九年往事。 「今年竹科的旱情，是二
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联电计划发行5亿美元ECB
联电(2303-TW)计划发行海外可转债(ECB)，金额上限5亿美元，为今年为止发行ECB金额最高纪录。根据《经济日报》报导，联电已向金管会提出申请，若无异常，12个营业日后申报生效。金管会表示，上市柜公司去年财报及第一
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联电冲先进制程 追赶台积
联电预定本月中旬向金管会申请发行5亿美元的海外可转换公司债（ECB），联电表示，该资金主要用于冲刺先进的28纳米制程研发及设备，以赶上竞争对手进度。 法人表示，联电目前主力制程集中在65纳米，在属于先进制程
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联电 将发5亿美元ECB
景气好转，多家电子大厂、传产业与金融业，均透过发行海外可转债（ECB）来筹资，使得ECB市场热闹滚滚。联电计划发行ECB，金额上限5亿美元（约新台币145亿元），是今年截至目前为止，发行ECB金额最大的纪录，也将是继
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联电2011年第1季财报
连于慧 晶圆代工大厂联华电子4月27日召开法人说明会，公布2011年第1季财报和第2季营运展望，其第1季营收为新台币281.2 亿元，较上季313.2亿元减少10.2 %，与2010年同期267.2亿元相较成长约 5.3%；第1季毛利率为27.5%
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日震效应 联电：半导体业成长率恐下修
连于慧／台北 日本311强震已发生超过1个半月，市场都引颈期盼晶圆双雄于日震过后，对于全球半导体的看法将会如何改变，联电执行长孙世伟表示，原本市场预估2011年全球半导体成长幅度约在5~10%，因为日本地震因素，可
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联电2Q出货量、ASP持平 毛利率下降
连于慧／台北 联电27日召开法说公布2011年第1季财报，单季税后获利为新台币44.8亿元，换算每股获利0.36元；展望第2季营运，联电表示，产品平均单价(ASP)和出货量是持平，估计产能利用率为85%，毛利率则因为折旧和汇兑
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联电提高收购和舰上限至1.19亿美元
晶圆代工厂联电（2303）27日召开董事会决议，将收购和舰的金额上限拉高到1.19亿美元，较原订的0.87亿美元增加36.78%。 联电指出，和舰案会先向政府申请后，再进行公开收购，同时，也会先解决股权问题，再进行体质
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联电将设薪酬委员会
晶圆代工厂联电（2303）27日召开董事会通过将新设薪酬委员会，让薪资制度更加透明化，强化公司治理。 联电考量员工面临通货膨涨压力及薪资结构竞争力，以及去年税后纯益达238.98亿元，年成长5.16倍，且3月份营收达
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联电：40纳米制程营收比重 将上扬至一成
晶圆代工二哥联电（2303）执行长孙世伟27日指出，今年的资本投资方向将以40纳米及28纳米为主；至年底，已量产的40纳米的营收占比，将由现行的5%提高到10%。 至于28纳米制程部分，联电与与客户合作进展顺利，预计于
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联电Q2获利「忧」
晶圆代工二哥联电（2303）执行长孙世伟昨（27）日指出，因日本大地震影响，对第二季营收和看法较为保守，预估单季晶圆出货和产品均价（ASP ）将与上季持平，但毛利率将下滑至21%到25%。法人认为，将对其本季获利带来
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联电Q1 每股净利0.36元
晶圆代工大厂联电（2303）昨（27）日举行法说会，第1季营收达281.18亿元，每股净利达0.36元，符合市场预期。 联电执行长孙世伟表示，日本311大地震对全球产业供应链造成冲击，需要相当时间来厘清芯片市场后续需求
