半导体法说今(27)日起连续3日密集举行,今日聚焦在联电、矽品及联咏等;昨日外资法人进场加码联电、日月光、联咏、力成,大有为上述公司法说行情背书意味。 除今日联电法说登场外,明日市场关注焦点为台积电、
联电(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季财务报告,营收为新台币281.2亿元,与上季相比减少10.2 %,至于,与去年同期的267.2亿元相比,成长约5.3%,第1季毛利率27.5%,营业净利率为15.8%,税后净利新台币44.8亿
联电积极冲刺太阳能,整合旗下太阳能子公司资源。联电集团旗下永盛能源决定以每股16.33元,现金收购由联相转投资的捷能,合并基准日为今年7月1日,永盛能源为存续公司。 联电集团发言人兼财务长刘启东昨(26)日表
晶圆双雄联电(2303-TW)、台积电(2330-TW)法说将于下周4/27、4/28登场,法人预估,受日本强震影响,台积电第2季EPS微降至1.4元,今年EPS维持去年6.16元水准,资本支出会增加,但幅度转趋保守,将从早先预期的78亿美元
晶圆双雄联电(2303-TW)、台积电(2330-TW)法说将于下周4/27、4/28登场,法人预估,受日本强震影响,台积电第2季EPS微降至1.4元,今年EPS维持去年6.16元水准,资本支出会增加,但幅度转趋保守,将从早先预期的78亿美元
研究机构Gartner最近警告称,台积电,联电,三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进,因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市
为苹果iPhone手机芯片供应商的高通(Qualcomm)21日发布优异财报并调高全年财测,预告智能型手机市况展望乐观,供应链同蒙其利。 虽日本强震后,使智能型手机供应链面临断链危机,惟高通表示未受影响。但该公司指
全球类比IC一哥德州仪器公司受到日本震灾冲击,18日预警第二季获利可能不如预期,连带也震伤晶圆代工厂台积电(2330)及封测厂日月光(2311 )、矽品(2323)和欣铨(3264)业绩。 德仪公布第一季获利6.66亿美元(每
据多家市场分析机构指出,今年下半年起,晶圆代工可能面临供过于求情况。台积电(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和联电(UMC)增加了太多晶圆厂产能。“晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划,很可能在201
据多家市场分析机构指出,今年下半年起,晶圆代工可能面临供过于求情况。台积电(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和联电(UMC)增加了太多晶圆厂产能。“晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划,很可能在201
研究机构Gartner最近警告称,台积电,联电,三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进,因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将
据多家市场分析机构指出,今年下半年起,晶圆代工可能面临供过于求情况。 台积电(TSMC)、 Globalfoundries 、三星(Samsung)和联电(UMC)增加了太多晶圆厂产能。“晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划,很可能
因调节适用台、美两地会计原则不一致的差异,晶圆代工龙头台积电(2330)昨(15)日公告,依美国会计原则调整后的2010年合并财报,全年纯益微升1.26% ,每股税后纯益6.32元。 台积电表示,是因为适用中华民国及美
研究机构Gartner最近警告称,台积电,联电,三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进,因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将
研究机构Gartner最近警告称,台积电,联电,三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进,因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将
赵凯期/台北 在台积电董事长张忠谋高分贝回应政府领导人表示,希望民间企业协同加薪的动作后,联电、联发科13日也同声表示2011年上半将会加薪,其中联电在2010获利丰收后,已计划2011年员工平均加薪幅度将逾7.5%,为
行政院长吴敦义喊出7/1军公教全面调薪3%后,上市柜公司积极跟进。晶圆双雄台积电(2330-TW)年度调薪最高可达18%后,联电(2303-TW)也提出5月起调薪7.5%的高水准。至于,台塑、中钢、和泰车、联发科也积极响应,调薪幅度
〔中央社〕政府呼籲企业应稳定加薪,晶圆代工厂表示,原本即有年度调薪;其中,联电指出,今年调薪幅度约为往年的 1倍。 联电指出,原本年度便有例行性调薪;由于去年营运表现佳,税后净利达新台币238.98亿元,年
全球半导体矽晶圆龙头信越受强震重创的厂区近期恢复产能,社长森俊三(Shunzo Mori)昨(12)日率高层来台密访台积电(2330)、联电等客户。据了解,森俊三已给予晶圆双雄「优先供货」承诺,免除断料危机。 日本强
晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈,台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者,全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后,但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电,已多次表