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台积电等4家晶圆代工厂去年共赚进1600亿新台币
【导读】台积电等4家晶圆代工厂去年共赚进1600亿新台币 时序迈入 2007 年第一季，晶圆代工厂纷忙著结算 2006 年获利，值得欣喜的是， 2006 年台湾 4 家晶圆代工厂全数获利，总额达新台币 1，600 亿元，其中，
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群雄并起 台积电“群山”奇迹能否延续？
【导读】群雄并起 台积电“群山”奇迹能否延续？ 昔日合作遭拒的IBM 今日与众厂结盟进逼 晶圆代工龙头台积电（2330）最近颇有被台风尾扫到的意味，一会儿被同业减资的问题扫到，一会又是大客户飞思卡尔（
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晶圆代工12寸产能竞赛 特许直逼台积电、联电
【导读】晶圆代工12寸产能竞赛 特许直逼台积电、联电 飞思卡尔、IBM扮推手 晶圆双雄面临特许产能挑战 新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）宣布将启动12寸厂第三期工程，预计完工后总产能将达4.
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联电公布06年Q4财报，预测07下半年晶圆代工需求强劲
【导读】联电公布06年Q4财报，预测07下半年晶圆代工需求强劲 晶圆代工厂联电(UMC)日前公布自结2006年第四季财务报告，营业收入达新台币261.12亿元，比上季减少6.2%，较去年同期减少4.9%。净利为新台币56.89亿
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芯片厂竞逐65纳米制程，助力晶圆代工景气复苏
【导读】芯片厂竞逐65纳米制程，助力晶圆代工景气复苏 近期国际芯片大厂在65纳米制程芯片动作连连，包括手机芯片大厂德仪（TI）及高通（Qualcomm）、网通芯片厂博通（Broadcom），以及可编程逻辑IC（FPGA）大
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联日：扩大与联电90纳米以下先进制程合作
【导读】联日：扩大与联电90纳米以下先进制程合作 联电转投资联日半导体（UMCJ）总经理温清章表示，2006年联日亏损持续缩小，尽管预估2007年仍持续亏损，不过亏损幅度已经较前1年更加缩小。外界预估，联日半
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2006年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠、亚军
【导读】2006年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠、亚军 根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告，2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名，仍以台积电、联电分居第1及第2名，市占率各达50.0％、19.0％
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无线SOC设计 90纳米及65纳米需求攀升
【导读】无线SOC设计 90纳米及65纳米需求攀升 包括3G手机在内的各种新兴电子产品，已加快系统单芯片（SoC）的需求。台湾联电（UMC）透过与EDA、IP等业者的合作，已在尖端90纳米及65纳米制程方面，协助客户
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人心思变 半导体高层风起云涌
【导读】人心思变 半导体高层风起云涌 近期半导体业高层人事异动频传，据台湾媒体报道，继上海华虹集团执行长王宁国闪电离职、邱慈云离开华虹NEC转任马来西亚晶圆厂Silterra营运长、联日社长温清章归建联电之
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代工业者12英寸厂扩产脚步转缓 产业复苏仍有待时日
【导读】代工业者12英寸厂扩产脚步转缓 产业复苏仍有待时日 近期包括台积电、联电等晶圆代工厂纷因客户订单递延，对于12英寸厂扩产计划态度转趋保守，在产能利用率最佳化运用考量下，晶圆代工业者纷将2007年
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全球半导体景气频捎寒意 交战进入关键期
【导读】全球半导体景气频捎寒意 交战进入关键期 随着北美9月半导体设备订单出货比(B/BRatio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关
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台积电今年65奈米制程业绩上看600亿 独霸全球
【导读】台积电今年65奈米制程业绩上看600亿 独霸全球 台积电 (2330) 65奈米制程技术发展持续逐季高成长，今年第二季65奈米制程业绩已达新台币158.65亿元，已是竞争对手联电 (2303) 的12.57倍，拉大与竞争对
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联电、和舰合并受挫
【导读】联电并购和舰一波三折，受限于台湾证交所于今年10月份公布的新版合并海外子公司修改的相关营业细则，和舰的近3年获利水平不符合增资并购的法规，原联电合并和舰案合约恐被迫终止，联电不排除重启新的并购合约
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中芯国际首度投资灿芯半导体 欲打破纯代工模式
【导读】“其实我们与中芯的生存策略基本类似，它们对外提供代工服务，而我们对外提供设计服务，它看到了灿芯的价值。”灿芯一位不愿意透露姓名的副总裁对《第一财经日报》透露，中芯创始人张汝京还在位的时候，双方
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晶圆代工明年第一季将缩减降价幅度
【导读】据路透报导，目前台积电、联电正与客户洽谈明年第一季代工合约价，两家公司已将汇率因素纳入考量，缩减降价幅度，可望出现"变相涨价"。报导指出，台积电认为台币升值恐使本季营收衰退2%;联电则预期本季营收衰
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中芯国际终结5年连亏 再加3成资本支出追赶双雄
【导读】昨日，中国晶圆代工龙头中芯国际宣布，去年全年营收创历史新高，上季获利大幅成长超过1倍，全年成功扭转连续亏损5年的局面。 中芯国际终结5年连亏 摘要：毛利率也创历史新高 资本支出再加3成 关键词：
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抢先攻占IC制造商机 联电发力14纳米制程技术
【导读】联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢
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大陆潜在市场助台湾半导体产业渡寒冬
【导读】据今年相关数据我们可以了解到，由于半导体寒冬将至，台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆，就有可能是一个不错的避风港。 摘要： 据今年相关数据我们可以了解到，由于半导体寒冬将至，
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联电因使用Edwards环保型干式真空泵而获得新加坡国家环境局基金
【导读】新加坡及英国西薩塞克斯郡克劳雷(2013年2月6日) 全球领先的高精真空产品及尾气处理系统制造商及相应增值服务领先供应商Edwards集团公司(纳斯达克代码：EVAC)今天宣布，联电公司(UMC)(纽约证券交易所代码：UM
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台湾二线晶圆厂开足马力
核心提示： 在上市柜公司公布的2013年年报中，以8英寸为主的晶圆代工厂世界先进交出了亮眼的成绩单。不仅营收破历史新高，且全年平均毛利率达32.5％，是3年前的逾两倍，也是转型晶圆代工营运表现最好的一年。而8英寸
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