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联电28奈米良率跃进 营运飙
核心提示：在手机晶片客户的协助下，晶圆代工二哥联电（2303）28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程晶圆良率突飞猛进，据设备业者透露，已经来到可以进行批量量产的60～70％左右，且良率表现持续稳定上升。
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Q1中国IC运行情况；下一对高通全志联手；联电28nm良率跃进
1.2014年第一季度中国集成电路运行情况；2.手机芯片市场僧多粥少 欧美大厂逐渐淡出；3.大和证：下一对... 高通、全志联手；4.联电28奈米良率跃进 营运飙；5.高通沈劲：可穿戴设备不会颠覆手机；6.揭秘华为执着海思的
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Diodes推出3.3V并联电压参考
Diodes推出3.3伏特(V)并联电压参考ZXRE330，以提高产品的可靠性并降低功耗。ZXRE330提供表面黏着SOT23和插入式TO92两款封装选择，其接脚与业界标准元件互相兼容。新款精确微功率元件的温度系数低至20ppm/°C，能够在
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联暻半导体为中国市场提供芯片设计服务
联华电子旗下联暻半导体(山东)宣布，将在集团资源支持下，为中国市场提供芯片设计服务。联暻半导体计划以快速抢市，提升获利，永续经营等三阶段循序经营策略，旨在成为中国第一大ASIC设计服务公司。山东省济南市的国
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2014年全球半导体手机营收排名
市调机构ICInsights统计今年全球前20大半导体首季营收表现，其中，前5大排名不变，唯一入列的台厂是第3名的台积电，联发科则由去年16名跃升至12名，首季营收年成长率48%则居第1，另联电首季营收排名挤进前20大，较去
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晶圆代工厂市场规模
根据市调机构ICInsights统计，2013年全球晶圆代工市场规模428.4亿美元，年增率约14%，台积电市占率高达46%，GlobalFoundries约9.94%，联电和三星电子(SamsungElectronics)市占率也约市占率也超过9%，两者市占率相当接
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东亚集成电路产业竞争力格局存变数
尽管两岸服务贸易协议在台湾地区遇到了一些麻烦，但岛内的高科技产业已经在为两岸的更紧密合作而奔走呼号了。据中评社报道，在4月30日的一次记者会上，台湾工业技术研究院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸公开表示
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传GF 28纳米制程出状况 MTK向联电追加订单
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单
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传GF 28纳米制程出状况 MTK向联电追加订单
为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalF
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GF 28纳米制程不顺传联发科紧急转向追单
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是甫在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加
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联电估28nm本季营收占比站上1%，第4季逾5%
联电(2303)今(30)日召开法说，并终于打破沉默，对28奈米制程的营收占比再度提出具体预估。联电执行长颜博文指出，今年Q2联电28奈米的营收占比将能站上1%，并将由polySiON制程打头阵，HKMG制程则将于下半年接棒量产，
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东亚集成电路产业竞争力格局存变数
尽管两岸服务贸易协议在台湾地区遇到了一些麻烦，但岛内的高科技产业已经在为两岸的更紧密合作而奔走呼号了。据中评社报道，在4月30日的一次记者会上，台湾工业技术研究院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸公开表示
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联电回春 毛利率升到25％
联电营运表现及预估 晶圆代工厂联电昨（30）日召开法说会，受惠产能利用率提升，第1季归属母公司净利11.8亿元，较去年第4季大幅成长57.5％，每股净利0.09元。联电执行长颜博文表示，第2季8寸厂产能满载，12寸厂利
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联电估28nm本季营收占比站上1%，第4季逾5%
联电(2303)今(30)日召开法说，并终于打破沉默，对28奈米制程的营收占比再度提出具体预估。联电执行长颜博文指出，今年Q2联电28奈米的营收占比将能站上1%，并将由polySiON制程打头阵，HKMG制程则将于下半年接棒量产，
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联电28纳米接单大跃进 快速追赶台积电
联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。联电订本周三(30日
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智原发表联电28奈米元件库与记忆体编译器
智原科技(Faraday Technology)发表在联电28奈米高效能行动运算(HPM)与高效能低功耗(HLP)制程的元件库(cell library)与记忆体编译器(memory compiler)。这套完整的28奈米解决方案，可满足市场对低功耗、高密度与高速效
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联电28纳米急起直追摆脱沦为第三供应商
联电28纳米制程反覆进攻多次，近期更是全力冲刺良率，就是不想再全球半导体28纳米产业供应链上沦为第三供应商顺位，连第二供应商可能都排不上，尽管有些辛苦，但联电也坦言，先进制程是驱动营收成长的引擎，绝对不可
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联电七路并进 抢物联网商机
联电看好全球物联网商机将在2017年大爆发，内部锁定穿戴式装置、智能建筑、智能能源等七大领域布局，预期今年公司相关应用营收将较去年倍增。 台积电董事长张忠谋稍早揭露物联网、穿戴式装置及智能家庭将是半导体
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联电28纳米接单旺 追赶台积
联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。 联电订本周三
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新思IC Validator通过联电28奈米制程验证
联电(2303)与全球半导体设计及电子系统软体暨IP领导大厂新思 (Synopsys)共同宣布，联电已于28奈米制程平台验证新思的IC Validator实体验证产品。双方共同客户现已享有In-Design实体验证的IC Validator所提供之好处，
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