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五大芯片厂商较劲2012MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会(MWC)27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通(Broad
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日股尔必达一天大跌97%
日本内存芯片厂商尔必达已申请破产保护，该公司股价在昨日东京股市的交易中大跌97%，创下东京股票交易所取消单日涨跌幅限制以来的最大跌幅。尔必达的破产是日本两年来规模最大的公司破产案。在东京股市昨日的交易中，
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尔必达股价周三大跌98% 创日本股市跌幅记录
北京时间2月29日下午消息，日本内存芯片厂商尔必达已申请破产保护。该公司股价在周三东京股市的交易中大跌98%，创下东京股票交易所取消单日涨跌幅限制以来的最大跌幅。尔必达的破产是日本两年来规模最大的公司破产案
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国产化路径孕育大商机 金融IC卡芯片发行临近爆发点
按照央行时间表，国内各大银行自年初起纷纷加大了金融IC卡的发行进度，随着POS机、ATM机受理金融IC卡的改造工作逐步深化，金融IC卡发行呈现出放量的趋势。具体到智能卡行业，在业务逐步放量的背景下，恒宝股份（0021
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五大芯片厂商较劲2012MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会（MWC）27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通（Broad
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五大芯片厂商较劲2012年 MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会（MWC）27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通（Broad
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芯片厂商向全方案平台商转型
芯片厂商向全方案平台商转型
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ZigBee上游芯片厂商分析
ZigBee技术是一种近距离、低复杂度、低功耗、低速率、低成本的双向无线通讯技术。主要用于距离短、功耗低且传输速率不高的各种电子设备之间进行数据传输以及典型的有周期性数据、间歇性数据和低反应时间数据传输
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MWC2012即将登场 手机芯片厂商各出奇招
2月27日至3月1日，世界移动通信大会（MWC）即将在西班牙巴塞罗那登场，手机品牌厂三星、LG、诺基亚、宏达电、华硕、宏碁都将前往聚首，芯片厂商高通、易利信亦不容落后。大会聚焦第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器
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美光新总裁称内存价格或已见底
虽然内存价格暴跌已经导致该行业四大企业中的三家出现亏损，但美光科技总裁马克·亚当斯(Mark Adams)周五表示，电脑内存价格很可能已经见底。作为全美唯一一家DRAM存储芯片厂商，美光科技去年12月发布的业绩显示，由
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美光科技总裁亚当斯：内存价格或已见底
虽然内存价格暴跌已经导致该行业四大企业中的三家出现亏损，但美光科技总裁马克·亚当斯(Mark Adams)周五表示，电脑内存价格很可能已经见底。作为全美唯一一家DRAM存储芯片厂商，美光科技去年12月发布的业绩显
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解读LED芯片厂商的突围之路
“截至目前，公司到货的MOCVD机台规模为52台，其中20台已经调试量产，预计今年量产规划在80台左右。虽然眼下公司芯片产能释放不多，但是我们已经很明显的感受到了芯片价格的下降趋势。”德豪润达董秘邓飞告诉记者。受
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ZigBee上游芯片厂商分析
ZigBee技术是一种近距离、低复杂度、低功耗、低速率、低成本的双向无线通讯技术。主要用于距离短、功耗低且传输速率不高的各种电子设备之间进行数据传输以及典型的有周期性数据、间歇性数据和低反应时间数据传输的应
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解析ZigBee上游芯片厂商
ZigBee技术是一种近距离、低复杂度、低功耗、低速率、低成本的双向无线通讯技术。主要用于距离短、功耗低且传输速率不高的各种电子设备之间进行数据传输以及典型的有周期性数据、间歇性数据和低反应时间数据传输的应
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2011年韩国IC厂商全球市占率首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准
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2011年韩国IC厂商全球市占率首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据 2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准。
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2011年韩国IC厂商全球市占率首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准。I
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智能手机芯片商全方位参与竞争
智能手机芯片商全方位参与竞争
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智能手机芯片商全方位参与竞争
智能手机芯片商全方位参与竞争
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EUV技术差距甚远 芯片厂商陷入两难
长久以来看好可作为芯片制造业的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技术事实上还未能准备好成为主流技术。这意味着急于利用EUV制造技术的全球芯片制造商们正面临着一个可怕的前景──他们必须使用较以往更复杂且昂贵的技
