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Galaxy S5拆解、芯片级分析：粗看三大件
iFixit、ChipWorks是一对好基友网站，前者擅长拆解维修，后者专精芯片级分析与显微观察。对于某一款设备，通常都是iFixit先拆机，ChipWorks再放出他们的芯片报告，不过前者最近似乎有些懒惰，很长时间了只拆了个HTC
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芯片级拆解：全面剖析新型LED灯泡设计的艺术
时下，LED照明技术正掀起产业革命旋风。LED照明灯泡厂商正致力于快速提高性能和降低LED灯泡价格。去年，普通家庭款式的LED灯泡，如A19LED灯泡售价在20美金至60美金之间，当时已具有非常高的性价比。今年，高端的LED灯
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Cymbet芯片级封装可充电固态电池Enerchip将颠覆电池产业？
“Cymbet在能量收集市场的优势在于我们有整套的解决方案，相对于竞争对手，我们的电源管理部分可实现智能管理，即智能判断电池储能情况并进行电源分配，另外最重要的我们有优势的固态电池产品Enerchip，通常竞争对手
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次芯片级封装是移动装置设计新良
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年
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次芯片级封装是移动装置设计新良药
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年
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Note 3芯片级大拆解：LTE、3G版肩并肩（图文）
芯片专家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&TLTE版本和3G通用版本两款。二者外表看上去没啥不一样，但内部大为不同(如果能加上双卡版就完美了)。 LTE版 3G版初步拆解后可以看到，零部件和主板布局也是
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CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元
市场调研公司CIR发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光引擎
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CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元
市场调研公司CIR发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光引擎
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CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元
市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光
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CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元
市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020 第二部分 芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：
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亚马逊Kindle HDX 7.0 平板芯片级拆解（多图）
21ic电子网讯：美国当地时间9月24日，亚马逊公司在线上发布了旗下新一代的Kindle Fire HD系列平板电脑，与Kindle Paperwhite系列电子书阅读器的升级小改款，总体来说前者的提升变化幅度相对更大一些，拿出了应有的诚
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MOTO X芯片级拆解 X8处理器1000万像素（图文）
随着时代的发展，智能手机已经在手机市场中不断普及，对于消费者来说已经不算新鲜事物了。不过能够真正用一种新的思路制作手机的厂商已经不多了。MOTO X作为摩托罗拉上市的新机，并没有完全走很多厂商都走的高配硬件
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谷歌电视棒芯片级拆解 价廉物美！（图文）
拿到谷歌这款新产品，打开包装盒，Chromecast电视棒映入眼帘。Chromecast的包装非常简单，上面放的是Chromecast本体，下面是配件。在拆解之前，先来回顾一下它的规格参数：1080p HDMI输出，2.4 GHz WiFi 802.11b/g/n
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红米手机芯片级拆解 细看这顶“帐篷”（图）
红米手机是由小米手机公司推出的最新款TD-SCDMA网络的超低价手机，仅799元的售价，引来了又一轮的热话。由于具有MIUI V5，并且采用4.7英寸的显示屏，值得入手指数猛增。也许在这种情况之下，大家很关心的应该是做工方
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Macbook Air13英寸苹果新款产品芯片级拆解（图文）
苹果在今年的WWDC发布了新款的Macbook Air产品，时隔一天，iFixit就带来的这次的2013年年中款Macbook Air产品的拆卸，一起来看一下苹果酝酿了12个月的新作品有什么变化吧！ 第一步：先了解 13 英寸新款 MacBook A
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11英寸苹果新款Macbook Air产品芯片级拆解（图文）
苹果在WWDC大会上发布了多款新的硬件产品，其中有MacBook Air的11英寸和13英寸的硬件更新。今天小编给大家带来MacBook Air 11英寸的详细拆解。第一步第四代 Intel Core i5 处理器、Intel HD Graphics 5000128 GB 闪存
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划时代电子产品——谷歌眼镜芯片级拆解（图文）
Catwig最近拆解了Google Glass，它发现一些有趣的地方。比如，如果将主体与普通眼镜配合，发现一些传感器功能体验不太好，但是将Google眼镜主体与我们常戴的眼镜整合没有什么大的障碍。眼镜的电池模组容量达570毫安，
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索尼ICD-SX1000录音笔图集及芯片级拆解（多图）
索尼ICD-SX1000是一款USB直插式设计的数码录音棒，机身采用金属外壳，造型小巧。根据索尼官方资料，SX1000支持左、中、右三个方向的声音采集，可记录更具立体感的声音，并支持麦克风变焦功能[类似定向采集功能]，并预
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黑莓Q10芯片级拆解 全键盘经典设计（图文）
黑莓今年年初发布了全键盘智能手机Q10，这款延续了黑莓经典设计的设备应该让不少消费者感兴趣。日前，经常带来设备拆解的网站chipworks又向我们展示了Q10的内部构造。黑莓Q10采用3.1英寸720P显示屏，搭载1.5GHz双核高
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如何步入LED照明的新时代？
半导体照明市场潜力巨大并逐步接近市场爆发的临界点，业界对LED光源产品性价比进一步提升的需求愈发迫切。芯片级光源是在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，
