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晶科电子芯片级LED照明整体解决方案亮相北京
4月23日，住房和城乡建设部办公厅公布了2012年城市照明节能工作专项监督检查情况，在35个省会城市(直辖市、计划单列市)城市照明节能综合考核中，北京市排名第三。北京因为特殊的政治经济地位，城市照明节能有着高度重
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SoC芯片级功耗管理技术
当今的系统设计人员受益于芯片系统(SoC)设计人员在芯片级功耗管理上的巨大投入。但是对于实际能耗非常小的系统，系统设计团队必须要知道，实际是怎样进行SoC功耗管理的。他们必须对整个系统进行功耗规划。他们必须针
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晶科电子芯片级LED照明整体解决方案发布会深圳站举行
今日，由晶科电子主办，深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回深圳站发布会”在深圳马哥孛罗好日子酒店举行。 会上，晶科电子开发总监陈海英博士以“LED要怎么做”为主
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“芯片级LED照明整体解决方案”全国巡回发布会即将开幕
由晶科电子（广州）有限公司（以下简称晶科电子）主办，深圳市凯司姆科技有限公司（以下简称凯司姆）协办的“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1日与第九届广州国际LED展同期举
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Vishay推出最小芯片级MICRO FOOT®封装的功率MOSFET
21ic讯 日前，Vishay宣布，推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸，具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。今天发布的器件将用于智能手机
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Microsemi推出紧凑芯片级封装超低功耗sub-GHz无线射频芯片
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出用于极为注重功耗的短距无线应用的新型超低功耗(ULP)射频(RF)收发器产品ZL70250，该器件在低功耗方面设立了全新的基准，传送和接收数据所需电流仅为2 mA，实现
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MCU定义
MCU(Micro Control Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯
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山东首个高端集成电路产业园正式奠基
北京2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 6月25日，具备世界级集成电路研发及生产能力的浪潮集成电路产业园正式奠基，这是山东省首个高端集成电路产业园区。园区建成后，将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原
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山东首个高端集成电路产业园正式奠基
北京2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 6月25日，具备世界级集成电路研发及生产能力的浪潮集成电路产业园正式奠基，这是山东省首个高端集成电路产业园区。园区建成后，将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原
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Vishay Siliconix 30 V P沟道芯片级MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，引入两款在尺寸和导通电阻上设立了新的行业基准的p沟道30V器件，扩充其MICRO FOOT® TrenchFET® Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是业内首款采用小巧的1mm x 1.
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CT维修---从器件级到芯片级
探索CT设备电路板芯片级维修，对拓展CT维修技术层面，减少维修费用开支具有积极的意义。目前CT设备在我国正在迅速广泛普及，经济发展区域的县、区医院几乎都装上了不同档次的CT，大中型医院不止一台。CT维修工作日趋
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基于复用的SOC测试技术
基于复用的SOC测试技术
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源科将在美国硅谷ESC 2012力推芯片级固态硬盘rSSD
北美最大的嵌入式电子与工业电脑应用展（ESC Silicon Valley 2012）将于3月26日在美国硅谷加利福尼亚开幕，展会将吸引来自全球的近千家知名工业类主流厂商参展，预计参展人数将突破百万人次，是今年欧美市场最专业、
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SpringSoft Laker Blitz芯片级版图编辑器已全球供货
21ic讯 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑
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芯片级拆解：iPhone 4S图像传感器和触摸屏控制器由谁造？
iPhone 4S摄像机模块iPhone 4S CMOS 图像传感器iPhone 4S摄像机模块X射线【OFweek电子工程网原创】：Chipworks通过红外显微镜看到了iPhone 4S的图像传感器的整个结构，并在底层清晰地看到了索尼的标记，不过这并不代
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芯片级深度解读：IBM、3M合攻3D芯片市场
【OFweek电子工程网原创】：经历了近十年的半导体工程研究之后，3D集成电路有望于明年开始实现商业化。 过去几年，芯片制造商一直在改进可实现3D芯片互联的硅通孔技术（TSV）。现在TSV技术已经发展到可完成2D任
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源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100
21ic 讯 MCP（multi-chippackage，多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设
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芯片级大肢解 小米手机最详细拆机解析
小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代
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SA.45s芯片级原子钟(Symmetricom)
美国迅腾有限公司(Symmetricom®, Inc）日前宣布：世界上体积最小、功耗最低的原子振荡器全面上市。公司新推出的SA.45s芯片级原子钟（CSAC）提供了原子钟技术所具备的精确性和稳定性，同时在尺寸、重量和功率方面
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面积最小厚度最薄的N沟道芯片级功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，推出业界最小和最薄的N沟道芯片级功率MOSFET ---Si8800EDB，该器件也是面积低于1mm2的首款产品。20V MICRO FOOTSi8800EDB具有0.8mmx0.8mm的超小外形和0.357mm的厚度，可减
