芯片级

【世说芯语】Microchip推出新型芯片级原子钟（CSAC），可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性

先进的军事平台、海底勘测系统和遥感应用都需要精确的计时来确保成功完成任务。即使在全球导航卫星系统（GNSS）时间信号不可用的情况下，芯片级原子钟（CSAC）也能保证稳定和准确的计时。为帮助满足工业和军事系统开发人员的需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科...

OPPO加紧自研芯片 未来将用在商品中

目前，拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息，继华为、小米之后，国产手机厂商OPPO也在自研芯片。 据外媒报道，OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”

一文解读国产UWB芯片级解决方案的机遇

物联传媒十几年前，曾有研究机构预言：2013年之后，UWB将从消费电子应用领域消失。如今看来，UWB非但没有完全消失于该领域，其发展速度反而有增无减。虽说UWB技术在消费类应用中，不及工业类应用来得成熟，但是随着去年苹果在其手机中植入UWB技术，再次将UWB的热度拉到了最高点。值...

SyChip推出拥有先进WiMAX 2.5 GHz芯片级模块的SyMax系列

深入内心世界市售GPS“芯片级”解析

芯片级封装有利于RF设计

晶圆芯片级封装(WCSP)在克服各种挑战的同时不断发展

整合系统级和芯片级 恩智浦NXP联姻飞思卡尔改变市场格局

从2015年12月7日开始，飞思卡尔半导体品牌正式停止使用，这意味着从今天开始，所有与飞思卡尔相关的大学生智能车项目、汽车电子、消费电子、工业乃至网络设备，全部名归恩智

芯片级LED封装技术的演变和未来发展趋势

倒装芯片技术实现的芯片工艺和封装工艺相结合的方式简化了LED制作工艺流程。该技术白光芯片LED直接贴装于基板上还具有更好的散热效果，更小的体积。随着LED照明市场的成熟和其他应用市场的发展，芯片级LED封装技术具有光明的前景。

德州仪器全新SimpleLink ™ Wi-Fi®器件率先成为芯片级Wi-Fi CERTIFIED™产品

21ic讯 日前，德州仪器(TI)宣布其专为物联网(IoT)量身打造的SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIED™产品。TI是首家以芯片获得Wi-Fi Alliance®认证的公司。该认证

Vishay发布新款12V芯片级MOSFET 可有效降低超便携产品的功耗

新的MICRO FOOT®器件首次在1.8V电压和±8V VGS下实现35mΩ导通电阻日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布有助于在智能手机、平板电脑、可穿戴设备和

2012年城市照明节能考核：北京市排名第三

【导读】4月23日，住房和城乡建设部办公厅公布了2012年城市照明节能工作专项监督检查情况，在35个省会城市(直辖市、计划单列市)城市照明节能综合考核中，北京市排名第三。 摘要： 4月23日，住房和城乡建设部办公

美高森美全球首推低噪声芯片级原子钟

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布推出市面上唯一的低噪声芯片级原子钟(Low Noise Chip Scale Atomi

美高森美推出市面上唯一的低噪声芯片级原子钟

21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布推出市面上唯一的低噪声芯片级原子钟(Low Noise Chip Scale Atomic Clock, LN CSAC)产品。LN CSAC通过增添低噪声性能，增强了美高

芯片产能暴增 倒装LED芯片成主流趋势

近年来中国、美国、欧盟等全球多个国家及地区陆续实行“禁白”政策，LED节能灯泡的市场得到进一步推广，且LED照明产品价格持续下降，这些均直接带动LED照明渗透率的快速提升。从2014年开始的3到5年内，LED照

芯片级封装新技术兴起 LED产业整合加速

LED照明(半导体照明)产业迅猛发展，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前，在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上，业内人士认为，随着芯片级封装等新技术兴起，产业链整合正在

芯片级封装新技术兴起 加速LED行业整合步伐

LED照明（半导体照明）产业迅猛发展，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前，在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上，业内人士认为，随着芯片级封装等新技术兴起，产

芯片级封装新技术倒逼LED产业整合

LED照明(半导体照明)产业迅猛发展，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。业内人士认为，随着芯片级封装等新技术兴起，产业链整合正在加速。 “谈到新技术，变革最大的环节应该是封装。” 易美芯光科技有

东芝为照明应用推出超小芯片级封装白光LED

可使安装面积缩小90%东芝公司今天宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。[1]新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。这些新产品采用硅基氮化镓(

完爆小米3？“顶配机皇”IUNI U2芯片级拆解

导读: IUNI打出“以小米反小米”的口号叫嚣小米手机，也许有人会认为这只是炒作的噱头，但IUNI U2发布不久，就获得了“顶配机皇”称号，看来IUNI还是很有“料”的。而除了发烧级的配置