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N沟道芯片级功率MOSFET（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界最小和最薄的N沟道芯片级功率MOSFET --- Si8800EDB，该器件也是面积低于1mm2的首款产品。20V MICRO FOOT® Si8800EDB具有0.8mmx0.8mm的超小外形和0.357mm的厚度
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三维封装中的电镀和清洗技术
上海新阳半导体材料股份有限公司 Tony(巴中)副总经理 喻涵各位尊敬的领导及行业内的专家、前辈们，大家好！我是来自上海新阳的喻涵。虽然说这几年新阳一直在做传统的框架封装，但四年前开始公司开始着手进行先进封装
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业界最小的芯片级MOSFET（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款MICRO FOOT功率MOSFET --- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸为1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今为止业界最小的芯片级功率MOSFET。在种类繁多的便携式设备中，20V的P沟道S
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首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台Titan（Magma）
微捷码设计自动化公司（Magma）日前发布了首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台Titan。不同于其它的设计解决方案，Titan将混合信号的物理实现与数字的物理实现、电路仿真、晶体管级提取以及校验紧密整合为一体
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FlipKY芯片级封装肖特基二极管（Vishay）
Vishay Intertechnology, Inc当前正在提供目前市场上最小的业界首款 FlipKY® 芯片级肖特基二极管。
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通过芯片级侦错有效减少存储器软错误
到底为什么我们要讨论软错误呢？诚然，这一问题在几十年前就提出来了，但问题是，相关的措施到位吗？当然，就某种程度而言，是到位的。诸如降低串扰等设计层面的措施，以及不使用硼磷硅玻璃、采用低α封装和无铅
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TI针对高性能模拟产品推出NanoStar芯片级封装
TI针对高性能模拟产品推出NanoStar芯片级封装
